Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
Este reporte forma parte de una serie de volumenes publicados por la Agenda de Protection Ambiental
de los Estados Unidos (EPA) paraproporcionar information de interes general con respecto aproblemas
ambientales asociados con sectores industriales especificos. Los documentos se elaboraron bajo
contrato por Abt Associates (Cambridge, MA) y Booz-Allen & Hamilton, Inc. (McLean, VA). Esta
publication puede adquirirse con el Superintendente de Documentos de la Oficina de Imprenta del
Gobierno de los Estados Unidos. Al final de este documento se incluye una lista de las Agendas de
Sectores y numeros de documentos disponibles.
Todas las solicitudes por telefono deberan dirigirse a:
Superintendente de Documentos
Oficina de Imprenta del Gobierno de los Estados Unidos
Washington, D.C. 20402
(202)512-1800
FAX (202) 512-2250
8:00 a.m. a 4:30 p.m., Hora del Este, Lunes a Viernes
Usando la forma proporcionada al final de este documento, todos las solicitudes por correo deberan
dirigirse a:
Oficina de Imprenta del Gobierno de los Estados Unidos
P.O. Box 371954
Pittsburgh, PA 15250-7954
Estan disponibles volumenes de cortesiapara ciertos grupos o subscriptores, como bibliotecas piiblicas
y academicas, gobiernos federates, estatales, locales y extranjeros y los medios de comunicacion. Para
mas information y para respuestas a preguntas relacionadas con estos documentos, favor de referirse
a los nombres y numeros de los contactos proporcionados dentro de este volumen.
Estan disponibles versiones electronicas de todas las Agendas de Sectores en el Tablero de Boletines
EnviroSense de la EPA y a traves de Internet en la Red Mundial (World Wide Web) EnviroSense. Los
procedimientos de copiado se describen en el Apendice A de este documento.
Fotogrqfiadelaportadapor: SteveDelaney, EPA. Lasfotografiasson una cortesia de Automata Company,
Sterling, VA. Agradecimiento especial a Emad Youssef.
Septiembre de 1995 1 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
EPA/310-R-95-002
Proyecto de Agenda de Sectores de la
Oficina de Conformidad de la EPA
PERFIL DE LA INDUSTRIA DE LA ELECTRONICA Y LA
COMPUTACION
Septiembre de 1995
Oficina de Conformidad
Oficina de Cumplimiento de la Ley y Garantia de Conformidad
Agencia de Proteccion Ambiental de los Estados Unidos
401 M St., SW (MC 2221-A)
Washington, DC 20460
Septiembre de 1995 2 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores
Industria de la Electronica y la Computation
Contactos para las Agendas de Sectores Disponibles
Las Agendas de Sectores fueron elaboradas por la Oficina de Conformidad de la EPA. Las preguntas
particulares en relation al Proyecto de Agendas de Sectores en general pueden dirigirse a los Gerentes
de Asignacion de Trabajos de la EPA:
Michael Barrette
Oficina de Conformidad de la
EPA de los Estados Unidos
401 M St., SW (2223-A)
Washington, DC 20460
(202)564-7019
Gregory Waldrip
Oficina de Conformidad de la
EPA de los Estados Unidos
401 M St., SW (2223-A)
Washington, DC 20460
(202) 564-7024
Las preguntas y comentarios relacionados con los documentos individuales pueden dirigirse a los
especialistas correspondientes abajo mencionados:
Niimero de Documento
EPA/310-R-95-001.
EPA/310-R-95-002.
EPA/310-R-95-003.
EPA/310-R-95-004.
EPA/310-R-95-005.
EPA/310-R-95-006.
EPA/310-R-95-007.
EPA/310-R-95-008.
EPA/310-R-95-009.
EPA/310-R-95-010.
EPA/310-R-95-011.
EPA/310-R-95-012.
EPA/310-R-95-013.
EPA/310-R-95-014.
EPA/310-R-95-015.
EPA/310-R-95-016.
EPA/310-R-95-017.
EPA/310-R-95-018.
Industria
Industria de la Limpieza en Seco
Industria de la Electronica y la Computation
Industria de Muebles y Enseres deMadera
Industria de Quimicos Inorganicos
Industria del Acero
Industria de Productos de Madera
Industria de Productos Metalicos Fabricados
Industria de la Mineria de Metales
Industria de Ensamblaje de Vehiculos Motores
Industria de Metales No Ferrosos
Industria de la Mineria No Metalica, No Combustible
Industria de Quimicos Organicos
Industria de Refinamiento del Petroleo
Industria de la Imprenta
Industria de la Pulpa y el Papel
Industria del Hule y el Plastico
Industria de la Piedra, Arcilla, Vidrio y Concrete
Industria de Limpieza de Equipos de Transportation
Contacto
Joyce Chandler
Steve Hoover
Bob Marshall
Walter DeRieux
Maria Malave
Seth Heminway
Greg Waldrip
Keith Brown
Suzanne Childress
Jane Engert
Keith Brown
Walter DeRieux
Tom Ripp
Ginger Gotliffe
Maria Eisemann
Maria Malave
Scott Throwe
Virginia Lathrop
Telefono (202)
564-7073
564-7007
564-7021
564-7067
564-7027
564-7017
564-7024
564-7124
564-7018
564-5021
564-7124
564-7067
564-7003
564-7072
564-7016
564-7027
564-7013
564-7057
Septiembre de 1995
Codigo SIC 36
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INDUSTRIA DE LA ELECTRONICA Y LA COMPUTACION
(SIC 36)
TABLA DE CONTENIDO
INDICE DE ANEXOS 6-7
LISTA DE ACRONIMOS 8-9
I. INTRODUCCION AL PROYECTO DE AGENDA DE SECTOR E10 4
II 4
I. INTRODUCCION AL PROYECTO DE AGENDA DE
SECTORES 10
LA. Resumen del Proyecto de Agenda de Sectores 10
I.E. Informacion Adicional 11
II. INTRODUCCION A LA INDUSTRIA DE LA ELECTRONICA/
COMPUTACION 12
II.A. Introduction, Antecedentes y Alcance de la Agenda 12
II.B. Caracterizacion de la Industria de la Electronica/Computacion 13
II.B.I. Dimension de la Industria y Distribution Geografica 13
II.B.2. Caracterizacion de los Productos 18
II.B.3. Tendencias Economicas 19
III. DESCRIPCION DE LOS PROCESOS INDUSTRIALES 20
III.A. Procesos Industrials en la Industria de la Electronica/Computacion 21
III.A. 1. Fabricacion de Semiconductores 21
III.A.2 Fabricacion de Tableros de Cableado Impreso 32
III.A.3. Fabricacion de Tubos de Rayos Catodicos 40
III.B. Entradas de Materias Primas y Salidas de Contamination 46
III.C. Manejo de Quimicos en la Corriente de Desechos 48
IV. PERFIL DE LA EMISION Y TRANSFERENCE DE QUIMICOS 50
IV.A. Inventario de Emisiones Toxicas Segiin la EPA de la Industria de la
Electronica/Computacion 53
IV.A.l. Datos del TRI de la Industria de Semiconductores 53
IV.A.2 Datos del TRI de la Industria de Tableros de Cableado Impreso 58
IV.A.3. Datos del TRI de la Industria de Tubos de Rayos Catodicos ... 61
IV.B. Resumen de Quimicos Emitidos Seleccionados 64
IV.C. Otras Fuentes de Datos 72
IV.D. Comparacion del Inventario de Emisiones Toxicas Entre las Industrias
Seleccionadas 73
V. OPORTUNIDADES PARA LA PREVENCION DE LA CONTAMINACION 76
V.A. Identification de Actividades de Prevention de la Contaminacion en Uso . . 78
Septiembre de 1995 4 Codigo SIC 36
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INDUSTRIA DE LA ELECTRONICA Y LA COMPUTACION
(SIC 36)
TABLA DE CONTENIDO (CONTINUACION)
V.B. Tecnicas de Prevencion de la Contaminacion de la Industria de la
Electronica/Computacion 79
V.B.I. Ejemplos de Opciones de Reduccion y Reciclado de Fuentes para
Operaciones de Electrodeposicion 79
V.B.2. Ejemplos de Opciones de Reduccion y Reciclado de Fuentes para
Operaciones de Grabado 83
V.B.3. Ejemplos de Opciones de Reduccion y Reciclado de Fuentes para
la Fabricacion de Semiconductores 83
V.B.4. Ejemplos de Opciones de Reduccion y Reciclado de Fuentes para
la Fabricacion de Tableros de Cableado Impreso 84
V.B.4.a. Operaciones Generales 84
V.B.4.b. Operaciones de Limpieza 85
V.B.4.C. Operaciones de Electrodeposicion 85
V.B.5. Ejemplos de Opciones de Reduccion y Reciclado de Fuentes para
la Fabricacion de Tubos de Rayos Catodicos 86
V.C. Estudios de Casos de Prevencion de la Contaminacion 87
VI. RESUMEN DE LEYES Y DISPOSICIONES FEDERALES 90
VI.A. Description General de las Leyes Principales 90
VLB. Requisites Especificos de la Industria 102
VI.B.I. Disposiciones Estatales Notables 106
VI.C. Requisites Reglamentarios Pendientes y Propuestos 106
VII. HISTORIAL DE CONFORMIDAD Y CUMPLIMIENTO DE LA LEY 108
VILA. Historial de Conformidad de la Industria de la Electronica/Computacion . . 112
VII.B. Comparacion de Actividad del Cumplimiento de la Ley Entre las Industrias
Seleccionadas 113
VII.C. Analisis de las Principales Acciones Legales 116
VII. C.I. Analisis de los Casos Principales 117
VII.C.2. Proyectos Ambientales Complementarios 117
VIII. ACTIVIDADES E INICIATIVAS PARA LA GARANTIA DE CONFORMIDAD 118
VIII.A. Programas y Actividades Ambientales Relacionados con los Sectores .... 119
VILLA. 1. Actividades Federales 119
VIII.A.2. Actividades Estatales 120
VIII.B. Programas Voluntaries de la EPA 122
VIII.C. Actividad de Asociaciones Comerciales 127
VIII.C.I. Programas Ambientales 127
VIII.C.2. Asociaciones Comerciales 128
IX. BIBLIOGRAFIA/OTROS MATERIALES DISPONIBLES 132
Septiembre de 1995 5 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores
Industria de la Electronica y la Computation
INDUSTRIA DE LA ELECTRONICA Y LA COMPUTACION
(SIC 36)
INDICE DE ANEXOS
Anexo 1 Distribucion del Tamano de las Instalaciones de la Industria de la
Electronica/Computacion 15
Anexo 2 10 Principales Companias de la Industria de la Electronica/Computacion en el MilrHo
Anexo 3 Distribucion Geografica de la Industria de la Electronica/Computacion y Numero de
Companias en la misma (SIC 3671, 3672 y 3674) 17
Anexo 4 Porcentaje de Companias en la Industria de la Electronica/Computacion (SIC 3671,
3672 y 3674) por Region 17
Anexo 5 Procesos de Dopado 23
Anexo 6 Proceso de Fotolitografia 26
Anexo 7 Quimicos Usados en Fotolitografia para Semiconductores 27
Anexo 8 Componentes de Paquete Plastico 30
Anexo 9 Quimicos Usados en Laminacion, Perforacion y Limpieza 34
Anexo 10 Quimicos Usados en Fotolitografia para Tableros de Cableado Impreso 36
Anexo 11 Materiales Usados Durante el Grabado 36
Anexo 12 Materiales Usados en Procesos de Electrodeposicion y Quimioplastia con Cobre y
Estano y Plomo 38
Anexo 13 Proceso de Fabricacion de Tubos de Rayos Catodicos a Color 41
Anexo 14 Salidas de Contaminacion de Semiconductores 47
Anexo 15 Salidas de Contaminacion de Tableros de Cableado
Impreso 47
Anexo 16 Salidas de Contaminacion de Tubos de Rayos Catodicos 48
Anexo 17 Actividad de Reduccion y Reciclado de Fuentes para SIC 3642 49
Anexo 18 10 Principales Plantas de Fabricacion de Semiconductores que Informan el TRI
(SIC 3674) 54
Anexo 19 10 Principales Plantas de la Industria de la Electronica/Computacion que Informan
el TRI 54
Anexo 20 Plantas de Fabricacion de Semiconductores que Informan el
TRI (SIC 3674) por Estado 55
Anexo 21 Emisiones de Plantas de Fabricacion de Semiconductores (SIC 3674) en el TRI,
por Numero de Plantas (Emisiones Informadas en Libras/Ano) 56
Anexo 22 Transferencias de Plantas de Fabricacion de Semiconductores (SIC 3674) en el
TRI, por Numero de Plantas (Transferencias Informadas en Libras/Ano) 57
Anexo 23 10 Principales Plantas de Fabricacion de Tableros de Cableado Impreso que Informan el
TRI (SIC 3672) 58
Septiembre de 1995
Codigo SIC 36
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Industria de la Electronica y la Computation
INDUSTRIA DE LA ELECTRONICA Y LA COMPUTACION
(SIC 36)
INDICE DE ANEXOS (CONTINUACION)
Anexo 24 Plantas de Fabricacion de Tableros de Cableado Impreso que Informan el TRI (SIC 3672)
por Estado 59
Anexo 25 Emisiones de Plantas de Fabricacion de Tableros de Cableado Impreso (SIC
3672) en el TRI, por Numero de Plantas (Emisiones Informadas en
Libras/Ano) 60
Aexo 26 Transferencias de Plantas de Fabricacion de Tableros de Cableado Impreso (SIC 3672)
en el TRI, por Numero de Plantas (Transferencias Informadas en Libras/Ano) . 61
Anexo 27 10 Principales Plantas de Fabricacion de Tubos de Rayos Catodicos que
Informan el TRI (SIC 3671) 62
Anexo 28 Plantas de Fabricacion de Tubos de Rayos Catodicos que Informan el TRI
(SIC 3671) por Estado 62
Anexo 29 Emisiones de Plantas de Fabricacion de Tubos de Rayos Catodicos (SIC 3671)
en el TRI, por Numero de Plantas (Emisiones Informadas en Libras/Ano) .... 63
Anexo 30 Transferencias de Plantas de Fabricacion de Tubos de Rayos Catodicos (SIC 3671) en el
TRI, por Numero de Plantas (Transferencias Informadas en Libras/Ano) 64
Anexo 31 Emisiones de Contaminantes (Toneladas Cortas/Ano) 73
Anexo 32 Resumen de Datos del TRI de 1993: Emisiones y Transferencias por Industria . 75
Anexo 33 Datos de Inventario de Emisiones Toxicas de Industrias Seleccionadas 76
Anexo 34 Desechos Peligrosos Pertinentes a la Industria de la Electronica/Computacion 105
Anexo 35 Resumen de Cumplimiento de la Ley y Conformidad de 5 Anos de la Industria
de la Electronica/Computacion 113
Anexo 36 Resumen de Cumplimiento de la Ley y Conformidad de Cinco Anos de
Industrias Seleccionadas 114
Anexo 37 Resumen de Cumplimiento de la Ley y Conformidad de Un Ano de Industrias
Seleccionadas 114
Anexo 38 Resumen de Inspection y Cumplimiento de la Ley de Cinco Anos por
Reglamento de Industrias Seleccionadas 115
Anexo 39 Resumen de Inspeccion y Cumplimiento de la Ley de Un Ano por Reglamento
de Industrias Seleccionadas 116
Anexo 40 Proyectos Ambientales Suplementarios de la Industria de la Electronica/Computacion
(SIC 36) 118
Anexo 41 Plantas de la Industria de la Electronica/Computacion (SIC 36) que Participan
en el Programa 33/50 123
Septiembre de 1995
Codigo SIC 36
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Industria de la Electronica y la Computation
INDUSTRIA DE LA ELECTRONICA Y LA COMPUTACION
(SIC 36)
LISTA DE ACRONIMOS
AFS - Subsistema de la Planta AIRS (base de datos de la CAA)
AIRS - Sistema Aerometrico de Recuperacion de Informacion (base de datos de la CAA)
BIFs - Calderas y Hornos Industrials (RCRA)
BOD - Demanda de Oxigeno Bioquimico
CAA - Ley del Aire Limpio
CAAA - Enmiendas de 1990 a la Ley del Aire Limpio
CERCLA - Ley Completa de Respuesta Ambiental, Compensation y Responsabilidad
CERCLIS - Sistema de Informacion de la CERCLA
CFCs - Clorofluorocarbonos
CO - Monoxide de Carbono
COD - Demanda de Oxigeno Quimico
CSI - Iniciativa del Sentido Comiin
CWA - Ley del Agua Limpia
D&B - Indice de Comercializacion de Dun & Bradstreet
ELP - Programa de Liderazgo Ambiental
EPA - Agencia de Protection Ambiental de los Estados Unidos
EPCRA - Ley de Planeacion de Emergencia y el Derecho a Saber de la Comunidad
FIFRA - Ley Federal de Insecticidas, Fungicidas y Rodenticidas
FINDS - Sistema de Indexation de Plantas
HAPs - Contaminantes Peligrosos del Aire (CAA)
HSDB - Banco de Datos de Substancias Peligrosas
IDEA - Datos Integrados para Analisis de Cumplimiento de la Ley
LDR - Restricciones de la Descarga de Desechos en Terrenes (RCRA)
LEPCs - Comites Locales de Planeacion de Emergencia
MACT - Tecnologia de Control Maximo Alcanzable (CAA)
MCLGs - Metas del Nivel Maximo de Contaminantes
MCLs - Niveles Maximos de Contaminantes
MEK - Metil-etil-cetona
MSDSs - Hojas de Datos de Seguridad del Material
NAAQS - Normas Nacionales de la Calidad del Aire Ambiental (CAA)
NAFTA - Tratado de Libre Comercio de America del Norte
NCDB - Base de Datos de Conformidad Nacional (para TSCA, FIFRA, EPCRA)
NCP - Plan de Contingencia Nacional contra la Contaminacion del Petroleo y Substancias
Peligrosas
NEIC - Centre Nacional de Investigation del Cumplimiento de la Ley
NESHAP - Normas Nacionales de Emision de Contaminantes Peligrosos del Aire
NO2 - Dioxido de Nitrogeno
NOV - Aviso de Violation
NOX - Oxido de Nitrogeno
NPDES - Sistema Nacional de Elimination por Descarga de la Contaminacion (CWA)
Septiembre de 1995
Codigo SIC 36
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INDUSTRIA DE LA ELECTRONICA Y LA COMPUTACION
(SIC 36)
LISTA DE ACRONIMOS (CONTINUACION)
NPL - Lista de Prioridades Nacionales
NRC - Centre Nacional de Respuesta
NSPS - Normas de Rendimiento de Nuevas Fuentes (CAA)
OAR - Oficina del Aire y Radiacion
OECA - Oficina de Cumplimiento de la Ley y Garantia de Conformidad
OPA - Ley de Contaminacion del Petroleo
OPPTS - Oficina de Prevencion, Pesticidas y Substancias Toxicas
OSHA - Administracion de Seguridad y Sanidad en el Lugar del Trabajo
OSW - Oficina de Desechos Solidos
OSWER - Oficina de Desechos Solidos y Respuesta de Emergencia
OW - Oficina del Agua
P2 - Prevencion de la Contaminacion
PCS - Sistema de Conformidad de Permisos (base de datos de la CWA)
POTW - Obras de Tratamientos de Propiedad Piiblica
RCRA - Ley de Conservation y Recuperation de Recursos
RCRIS - Sistema de Information de la RCRA
SARA - Ley de Enmiendas y Reautorizacion del Superfimd
SDWA - Ley del Agua Potable Segura
SEPs - Proyectos Ambientales Complementarios
SERCs - Comisiones Estatales de Respuesta de Emergencia
SIC - Gasification Industrial de Estandares
SO2 - Dioxido de Azufre
TOC - Carbono Organico Total
TRI - Inventario de Emisiones Toxicas
TRIS - Sistema de Inventario de Emisiones Toxicas
TCRIS - Sistema de Inventario de Emisiones Quimicas Toxicas
TSCA - Ley de Control de Substancias Toxicas
TSS - Solidos Suspendidos Totales
UIC - Control de Inyeccion Subterranea (SDWA)
UST - Tanques de Almacenamiento Subterraneos (RCRA)
VOCs - Compuestos Organicos Volatiles
Septiembre de 1995
Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
INDUSTRIA DE LA ELECTRONICA Y LA COMPUTACION
(SIC 36)
I. Introduccion al Proyecto de Agenda de Sectores
LA. Resumen del Proyecto de Agenda de Sectores
Las politicas ambientales basadas en analisis completes de la contamination del
aire, agua y tierra son un suplemento inevitable y logico a los enfoques
tradicionales de un solo medio de comunicacion en cuanto a la protection ambiental.
Las agenciasreguladoras ambientales estan empezando a adoptar soluciones globales
de multiples reglamentos a problemas de autorizacion de permisos a plantas,
cumplimiento de la ley y garantia de conformidad, educacion/superacion,
investigation y desarrollo reglamentario. Los conceptos centrales que conducen la
direction de las nuevas politicas son que las emisiones de contaminantes a cada
medio ambiental (aire, agua y tierra) se afectan entre si y que las estrategias
ambientales deben identificar y tratar activamente estas interrelaciones disenando
politicas para "toda" la planta. Una forma de lograr un enfoque de toda la planta es
disenar politicas ambientales para plantas industriales similares. Haciendo esto,
los problemas ambientales que son comunes en la fabrication de productos similares
pueden ser tratados de una manera completa. El reconocimiento de la necesidad de
desarrollar el enfoque industrial "basado en los sectores" dentro de la Oficina de
Conformidad de la EPA condujo a la creation de este documento.
El Proyecto de Agenda de Sectores fue iniciado por la Oficina de Conformidad dentro
de la Oficina de Cumplimiento de la Ley y Garantia de Conformidad (OECA) para
proporcionar a su personal y gerentes information breve de dieciocho sectores
industriales especificos. Cuando otras oficinas de la EPA, estados, la comunidad
regulada, grupos ambientales y el piiblico se interesaron en este proyecto, el
alcance del proyecto original se expandio. La habilidad de disenar medidas globales
de protection ambiental con sentido comiin para industrias especificas depende del
conocimiento de varies temas interrelacionados. Para los propositos de este
proyecto, los elementos clave elegidos para inclusion son: information general de
industrias (economica y geografica); una description de los procesos industriales;
salidas de contamination; oportunidades para la prevention de la contamination;
marco federal legal y reglamentario; historial de conformidad; y una description de
sociedades que se han formado entre agencias reguladoras, la comunidad regulada y
el piiblico.
Para una industria determinada, cada tema antes mencionado solo podria ser el tema
de un volumen largo. Sin embargo, con el fin de elaborar un documento manejable, este
proyecto se enfoca en proporcionar information breve para cada tema. Este formato
proporciona al lector una sinopsis de cada materia y referencias donde hay mas
information a fondo disponible. El texto dentro de cada perfil se investigo de
diversas fuentes y en general se resumio de fuentes mas detalladas pertenecientes
Septiembre de 1995 10 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
a temas especificos. Este enfoque tiene en cuenta una amplia cobertura de
actividades que pueden explorarse mas en base a las citas y referencias mencionadas
al final de este perfil. Como una verification a la informacion incluida, cada
agenda paso por un proceso de revision externa. La Oficina de Conformidad agradece
los esfuerzos de todas aquellas personas que participaron en este proceso y nos
permitieron desarrollar resumenes mas completes, precisos y actualizados. Muchas
de las personas que revisaron esta agenda aparecen como contactos en la Section IX
y pueden ser fuentes de informacion adicional. Las personas y grupos en esta lista
no necesariamente estan de acuerdo con todas las declaraciones dentro de esta
agenda.
I.B. Informacion Adicional
Proporcionar Comentarios
La Oficina de Conformidad de la OECA planea revisar y actualizar periodicamente las
agendas y hara disponibles estas actualizaciones tanto en copia impresa, como
electronicamente. Si usted tiene algiin comentario sobre la agenda existente, o si
le gustaria proporcionar informacion adicional, envie por favor una copia impresa
y diskette a la Oficina de Conformidad de la EPA, Proyecto de Agenda de Sectores, 401
M St., SW (2223-A), Washington, D.C. 20460. Los comentarios tambien pueden cargarse
al Tablero de Boletines EnviroSense o la World Wide Web de EnviroSense para acceso
general a todos los usuarios del sistema. Siga las instrucciones en el Apendice A
para tener acceso a estos sistemas de datos. Una vez que ha iniciado una sesion, los
procedimientos para cargar texto estan disponibles en el Sistema Help en linea de
EnviroSense.
Adaptar Agendas a Necesidades Particulares
El alcance de las agendas existentes reflejan una aproximacion del acontecimiento
nacional relative de tipos de plantas que ocurren dentro de cada sector. En muchos
casos, las industrias dentro de regiones geograficas especificas o estados pueden
tener caracteristicas unicas que no son totalmente captadas en estos perfiles. Por
esta razon, la Oficina de Conformidad alienta a las agencias ambientales estatales
y locales y otros grupos a que completen o empaqueten de nuevo la informacion
incluida en esta agenda para incluir informacion industrial y reglamentaria mas
especifica que pueda estar disponible. Ademas, es posible que los estados
interesados quieran completar la section "Resumen de Leyes y Disposiciones
Federales Aplicables" con requisites estatales y locales. Tambien es posible que las
fuentes de Conformidad y asistencia tecnica quieran desarrollar la section
"Prevention de k Contamination" con mas detalles. Pongase en contacto por favor con
el especialista correspondiente mencionado en la pagina inicial de esta agenda si
su oficina esta interesada en ayudarnos en el desarrollo de la informacion o
politicas tratadas dentro de este volumen.
Septiembre de 1995 11 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
Si usted esta interesado en ayudar en el desarrollo de nuevas agendas para sectores
no incluidos en los dieciocho sectores originales, por favor pongase en contacto con
la Oficina de Conformidad al 202-564-2395.
II. INTRODUCTION A LA INDUSTRIA DE LA ELECTRONICA/ COMPUTACION
Esta seccion proporciona antecedentes sobre la dimension, distribucion geografica,
empleo, produccion, ventas y condicion economica de la industria de la
Electronica/Computacion. Eltipo de plantas descritas dentro del documento tambien
se describen desde el punto de vista de sus codigos de Clasificacion Industrial de
Estandares (SIC). Ademas, esta seccion contiene una lista de las companias mas
grandes en cuanto a las ventas.
II.A. Introduccion, Antecedentes y Alcance de la Agenda
La industria de la electronica/computacion esta clasificada por la Oficina de Censo
de los Estados Unidos como codigo SIC 36. SIC 36 incluye fabricantes de equipo
electrico de distribucion, aparatos domesticos, equipo de comunicacion, aparatos
industriales electricos, equipo de recepcion de radio y television, componentes y
accesorios electronicos, equipo electrico de cableado e iluminacion y otro equipo
electrico y provisiones. La industria de la electronica/computacion comprende cinco
sectores principales: telecomunicaciones, computadoras, electronica industrial,
electronica de consume y semiconductores. Muchos segmentos de la industria de la
electronica/computacion son interdependientes y comparten procesos comunes de
fabricacion.
El Departamento de Comercio proporciona la siguiente clasificacion de tres digitos
para industrias en SIC 36:
SIC 361 - Transformadores
SIC 362 - Motores/Generadores
SIC 363 - Aparatos Domesticos
SIC 364 - Equipo Electrico de Cableado e Iluminacion
SIC 365 - Equipo Domestico de Audio y Video y Grabaciones de Audio
SIC 366 - Equipo de Comunicacion
SIC 367 - Tableros de Cableado Impreso (tambien comunmente llamados Tableros
de Circuito Impreso), Semiconductores, Circuitos Integrados y Tubos
SIC 369- Baterias de Almacenamiento, Baterias Primarias (humedas y secas)
En 1988, la Oficina de Censo de los Estados Unidos reclasifico una parte de la
fabricacion de partes de computadora, como semiconductores, tableros de cableado
impreso y microcircuitos integrados y los incluyo en las industrias de componentes
en el codigo SIC 36. Para el proposito de este perfil, se han combinado el equipo de
Septiembre de 1995 12 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
computation (SIC 35) y la industria de la electronica/computacion (SIC 36) debido
a la coincidencia de los segmentos de la industria. Actualmente, no existe ningun
codigo SIC para montajes electronicos fabricados por la industria de servicios de
fabricacion electronica (EMSI), de otra manera conocidos como montajes por
contrato. Los montajes electronicos son clasificados algunas veces bajo SIC 3679
segun lo indicado por el Institute de Interconexion y Empaquetado de Circuitos
Electronicos (IPC).
Debido a la vasta dimension de las industrias de la electronica y la computation,
este perfil se enfocara en el equipo y productos diferentes que susciten problemas
ambientales.
II.B. Caracterizacion de la Industria de la Electronica/Computacion
La industria de la electronica/computacion produce una variedad de productos como
baterias, televisiones, chips/componentes de computadora y aparatos domesticos.
Durante la fabricacion de muchos de estos productos, se emiten quimicos al medio
ambiente. Este perfil se enfocara en tres productos:
SIC 3674- Semiconductores y Dispositivos Relacionados
SIC 3672- Tableros de Cableado Impreso (PWBs)
SIC 3671 - Tubos de Rayos Catodicos (CRTs)
El perfil se enfoca en semiconductores y no en circuitos integrados ya que los
circuitos integrados se usan para producir semiconductores y muchos dispositivos
electronicos fabricados hoy en dia son dispositivos multiples/chips de circuito.
Los semiconductores, aunque dan razon de solo una pequena parte de las ventas
totales de la industria, son cruciales para todos los productos electronicos y para
k economia de los Estados Unidos y presentan numerosos problemas ambientales. Los
PWBs y CRTs tambien suscitan problemas ambientales de sus procesos de fabricacion.
Las siguientes secciones describen la dimension y distribucion geografica,
caracterizacion de productos y tendencias economicas de la industria de la
electronica/computacion y especificamente semiconductores, PWBs y CRTs. La
information proporcionada en las siguientes secciones se recopilo de una variedad
de fuentes incluyendo la Oficina de Censo, documentos elaborados por el Banco
Mundial, Comision International de Comercio de los Estados Unidos y el Departamento
de Comercio de los Estados Unidos.
II.B.I. Dimension y Distribucion Geografica de la Industria
La variation en conteos de plantas ocurre a traves de fuentes de datos debido a
muchos factores, incluyendo diferencias de informaciony definition. Este documento
no intenta conciliar estas diferencias, mas bien informa los datos que son
mantenidos por cada fuente.
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Distribution del Tamano
Los Estados Unidos tienen la poblacion activa en la industria de la electronica
(incluyendocomputaci6n)masgrandeenelmundo,aunqueJap6n,laRepublicadeCorea
y otras naciones asiaticas estan experimentando un rapido crecimiento en su
poblacion activa en la misma industria. Se calculo que la dimension de la poblacion
activa en la industria de la electronica nacional de los Estados Unidos para SIC 36
era de 2.39 millones en 1991, mientras que se calculo que el numero de empleados en
el mundo era de cuatro millones. Ademas, se calculo que la industria de la
electronica/computacion proporciona cuatro millones de empleos adicionales a
personas que apoyan y atienden a empresas electronicas de los Estados Unidos. La
industria de la electronica/computacion proporcionamas empleos que cualquier otro
sector de fabricacion en los Estados Unidos, tres veces mas empleos que la
fabrication de automoviles y nueve veces mas que la industria acerera. Sin embargo,
la industria de la electronica/computacion no ha experimentado un aumento en el
empleo nacional durante los ultimos dos anos y medio. De hecho, desde 1989, la
industria ha perdido 210, 000 empleos.
El IPC declara que este estancamiento en el aumento de empleos es causado
principalmente por dos factores: mayor productividad y mayor competencia por
fabricantes extranj eros que pueden tener muy pocas disposiciones gubernamentales.
El IPC senala tambien que la industria de servicios de fabricacion electronica de
los Estados Unidos o industria de montajes por contrato es una de las industrias de
mas rapido crecimiento en el pais, empleando a mas de 150,000 personas.
El siguiente Anexo menciona los segmentos de la industria destacada en este perfil,
asicomo el numero deplantas conmenosymas de 20 empleados. Justomenos del 50 por
ciento de las plantas de fabricacion de semiconductores y PWBs tienen mas de 20
empleados.
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Anexo 1
Distribucion del Tamano de Planta de la Industria de la Electronica/Computacion
Codigo SIC
3674
Semiconductores y
Dispositivos Relacionados
3672
Tableros de Cableado
Impreso
Niimero de
Plantas con <20
Empleados
484
734
3671 I! 120
Tubos de Rayos Catodicos ||
Niimero de Plantas
con
> 20 Empleados
439
591
69
Porcentaje de
Plantas con
> 20 Empleados
48%
45%
37%
Fuente: Basada en Datos de la Oficina de Censo de 1992, Preliminary Report Industry Series.
El Anexo 2 menciona las diez principales companias de la industria de la
electronica/computacion en todo el mundo de acuerdo con una adicion en 1992 de
Electronic News. Las companias aparecen en orden descendente de acuerdo con las
ventas durante los cuatro trimestres disponibles mas recientes en 1992. Muchas de
estas diez principales companias no son de los Estados Unidos. Sin embargo, un
representante de la Asociacion de Industrias Electronicas (EIA) seiialo que muchas
de estas companias internacionales tienen plantas de manufactura en los Estados
Unidos. Las companias que estan entre las 25 principales desde el punto de vista de
ventas electronicas incluyen AT&T, General Motors, Xerox, Apple Computer, Hewlett
Packard, Motorola, and General Electric.
Anexo 2
10 Principales Companias de la Industria de la Electronica/Computacion en el Mundo
Nombre de la Compania
IBM
Matsushita Electric
Toshiba
NEC
Fujitsu
Philips
Hitachi
Siemens
Sony
Alcatel Alsthom
Ventas en 1992 en
Millones de Dolares
$53,600
$48,668
$29,232
$28,375
$25,879
$25,747
$25,107
$24,550
$22,959
$20,892
Fuente: Basada en Electronic News de 1992
Distribucion Geogrdfica
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El Anexo 3 muestra el niimero de plantas en la industria de la electronica/
computation en cada Estado por SIC 3671,3672 y 3674. Como se ve en el Anexo 4,
aproximadamente el 38 por ciento (3,689) de las plantas en la industria de la
electronica/computacion se encuentran en la Region DC1 de la EPA La Region V. tiene
aproximadamente el 13 por ciento de las plantas en la industria de la
electronica/computacion. A traves de los Estados Unidos, aproximadamente el 60 por
ciento de las plantas en la industria de la electronica/computacion se encuentran
en seis Estados: California (34 por ciento), Texas (6.5 por ciento), Massachusetts
(6.4 por ciento), Nueva York (4.5 por ciento), Illinois (4.4 por ciento) y
Pensilvania (4 por ciento).
La industria de semiconductores de los Estados Unidos esta concentrada en
California, Nueva York y Texas, especificamente para estar cerca de los usuarios
primaries, rutas de transportation, infraestructuras de servicios piiblicos y
telecomunicaciones y expertos en ingenieria. Texas, Oregon y Colorado tambien
recibieron una gran portion de las inversiones de capital por los fabricantes de
semiconductores durante 1986-1992. Los fabricantes han seleccionado estos Estados
debido a las bajas tasas de impuesto, los valores de la tierra y los precios de la
energia.
California tiene la concentration mas grande de trabaj adores de la industria, dando
razon de casi un tercio del empleo de la industria de semiconductores. Texas,
Arizona, Nueva York y Massachusetts tienen tambien un alto indice de empleo en la
industria de semiconductores. Lamayoria de los fabricantes de PWBs se encuentran
en Texas, California, Illinois, Nueva York, Minnesota y Massachusetts. De acuerdo
con Dun & Bradstreet, aproximadamente 51 fabricantes producen tubos de rayos
catodicos (CRTs) en los Estados Unidos; la mayor parte de ellos se encuentran en
Illinois, Indiana, Ohio, Kentucky, Pensilvania y California (1994).
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Anexo 3
Distribucion Geografica de la Industria de la Electronica/Computacion y
Niimero de Companias en la misma (SIC 3671, 3672 y 3674)
Fuente: Basada en datos de la Oficina del Censo de 1992
Anexo 4
Porcentaje de Companias en la Industria de la Electronica/Compuacion
(SIC 3671, 3672 y 3674) por Region
Region I:
Region II:
Region III:
Region IV:
Region V:
10.8%
8.0%
6.0%
7.6%
13.1%
Region VI:
Region VII:
Region VIII:
Region IX:
Region X:
7.2%
1.4%
3.4%
37.6%
4.8%
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II.B.2 Caracterizacion de los Productos
Semiconductores
Aunque los semiconductores dan razon solo de una pequena portion de k ventas en la
industria de la electronica/computacion, este producto es crucial para todos los
productos electronicos y para la economia de los Estados Unidos. Los
semiconductores pueden servir para dos propositos: actiian como un conductor,
guiando o moviendo una corriente electrica; o como un aislador, evitando el paso de
calor o electricidad. Los semiconductores se usan en computadoras, productos
electronicos de consume, equipo de telecomunicaciones, maquinaria industrial,
equipo de transporte y hardware militar. Las fimciones tipicas de los
semiconductores en estos productos incluyen procesamiento de information,
representation visual, manejo de potencia, almacenamiento de datos,
acondicionamiento de senales y conversion entre fuentes de luz y de energia
electrica. De acuerdo con la iniciativa de Diseno del Medio Ambiente (DfE) de la
EPA, las computadoras son el principal uso final de los semiconductores,
constituyendo el 40 por ciento del mercado en 1992.
Tableros de Cableado Impreso
Las computadoras son tambien el principal mercado estadounidense para los PWBs,
siendo las comunicaciones el segundo mercado de aplicacion mas grande. El Instituto
de Interconexion y Empaquetado de Circuitos Electronicos (IPC) indica que cerca del
3 9 por ciento de los tableros de cableado impreso producidos en 1993 fue usado por
el mercado de las computadoras, mientras que el 22 por ciento fue usado por la
industria de las comunicaciones. Los PWBs y ensamblaj es se usan en muchos productos
electronicos como juguetes electronicos, radios, televisiones, cableado electrico
en coches, misiles guiados y equipo electronico para aeronaves, computadoras,
biotecnologia, aparatos medicos, tecnologia digital de reproduction de imagenes
y equipo de control industrial.
Tubos de Rayos Catodicos
De acuerdo con el subcomite de la Iniciativa del Sentido Comun (CSI) de la EPA, la
industria de CRTs produce vidrio para tubos, cinescopios en colores y tubos
sencillos de fosforo, televisiones y pantallas luminosas de computadoras.
Actualmente, casi todos los fabricantes de tubos de television de proyeccion y
pantallas luminosas de computadoras y la mayoria de los fabricantes de vidrio para
CRTs se encuentran fuera de los Estados Unidos. Por lo tanto, este perfil de la
industria de CRTs se enfoca en la production de cinescopios para television en
colores, tubos sencillos de fosforo y tubos reconstruidos (colectivamente llamados
CRTs y categorizados bajo SIC 3671). Estos productos son el componente de
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representation visual de televisiones, pantallas luminosas de computadoras, radar
militar y comercial y otros dispositivos de representacion.
II.B.3 Tendencias Economicas
Durante las dos decadas pasadas, la produccion mundial de la electronica
(incluyendo computadoras) ha crecido mas rapido que cualquier otro sector
industrial. La Asociacion Norteamericana de la Electronica (AEA) estima que las
ventas nacionales de las companias de electronica de los Estados Unidos aumentaron
de $127 mil millones a $306 mil millones de dolares durante el periodo de 1980 a
1990. De acuerdo con el Departamento de Comercio de los Estados Unidos, el valor de
los envios (venta de productos y servicios de computacion) en la industria de la
computacion disminuyo durante la recesion de 1990-1991, pero desde entonces ha
experimentado crecimiento. El valor de los envios aumento dos por ciento en 1993 a
$8.3 mil millones de dolares y se espera que aumente otro dos por ciento en 1994, a
$8.48 mil millones de dolares. Las exportaciones de los Estados Unidos de la
industria de la electronica/computacion han aumentado a una tasa promedio del 18 por
ciento desde 1977.
La EIA indica que la industria de la electronica/computacion de los Estados Unidos
ha experimentado un crecimiento del 13 por ciento en la produccion en 1994. Japon
ahora posee la parte mas grande de la produccion global de electronica de consume;
49 por ciento en 1990. Aunque los Estados Unidos produjo poco mas del 10 por ciento
del equipo global de electronica de consume, es uno de los dos consumidores mas
grandes de estos productos, con compras que ascendieron a $33 mil millones de
dolares en 1990.
Semiconductores
La industria de semiconductores de los Estados Unidos ha experimentado crecimiento
desde 1992. La participacion de mercado global de los Estados Unidos de
semiconductores, equipo de procesamiento de semiconductores y sistemas de
computacion descendio entre 1980 a 1991. Las empresas japonesas ganaron la mayoria
de la participacion de mercado perdida por las empresas estadounidenses. Aunque los
Estados Unidos continiia siendo el consumidor de productos de electronica mas grande
del mundo, como resultado del crecimiento de Japon en la produccion de electronica
de consume, Japon es ahora el consumidor de semiconductores mas grande del mundo.
Los Estados Unidos es el segundo mercado mas grande en el mundo para
semiconductores, con un consume de $ 17.4 mil millones de dolares en 1990. Los cinco
fabricantes estadounidenses mas grandes son Motorola, Intel, Texas Instruments,
National Semiconductor y Advanced Micro Devices. De acuerdo con el Departamento de
Comercio, se calcula que el valor de los envios de semiconductores estadounidenses
es de $37.6 mil millones de dolares en 1993 y se espera que crezca 12 por ciento en
1994 a mas de $42.1 mil millones de dolares.
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Tableros de Cableado Impreso/Ensamblajes Electronicos
Japon y los Estados Unidos ahora tienen participation de mercado igual, 27 por
ciento cada uno. El IPC senala que los Estados Unidos era el mercado de PWBs mas
grande en el mundo con un valor de aproximadamente $5.5 mil millones de dolares en
1993. De acuerdo con el Departamento de Comercio, el valor de envios de tableros de
cableado impreso producidos en los Estados Unidos rue de $6.75 mil millones de
dolares en 1993 y se espera que crezca tres por ciento, a $6.95 mil millones de
dolares, en 1994. De acuerdo con el IPC, la industria de servicios de fabrication
de productos electronicos o industria de ensamblajes por contrato de los Estados
Unidos genera mas de $9 mil millones de dolares en ingresos.
Tubos de Rayos Catodicos
De acuerdo con los datos del Panorama Industrial de los Estados Unidos de 1994, el
valor total de envios de CRTs fue de $3 mil millones de dolares en 1993 y se espera
que aumente seis por ciento a $3.2 mil millones de dolares en 1994. Se espera que el
valor total de envios de CRTs aumente mas de 3.5 por ciento al ano debido a una
creciente demanda proyectada de televisiones y pantallas luminosas de
computadoras.
III. DESCRIPCION DE LOS PROCESOS INDUSTRIALES
Esta seccion describe los principales procesos industriales dentro de la industria
de la electronica/computacion, incluyendo los materiales y equipo usado y los
procesos empleados. Esta seccion esta disenadapara aquellas personas interesadas
en adquirir un entendimiento general de la industria y para aquellas interesadas en
la interrelation entre el proceso industrial y los temas descritos en las secciones
subsecuentes de este perfil — salidas de contaminantes, oportunidades de
prevention de la contamination y disposiciones Federales. Esta seccion no intenta
reproducir information de ingenieria publicada que esta disponible para esta
industria. Consulte la Seccion IX para una lista de documentos de referencia que
estan disponibles.
Esta seccion contiene especfficamente una description de los procesos de production
comunmenteusados,materiasprimas asociadas, los derivadosproducidos o sacados
a la venta y los materiales reciclados o transferidos fuera de la instalacion. Esta
discusion, junto con dibujos esquematicos de los procesos identificados,
proporciona una description concisa de donde se pueden producir desperdicios en los
procesos. Esta seccion tambien describe el destine potencial (aire, agua, tierra)
de estos productos de desecho.
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III.A. Procesos Industrials en la Industria de la Electronica/Computacion
Los productos discutidos en esta seccion, semiconductores, tableros de cableado
impreso (PWBs) y tubos de rayos catodicos (CRTs), representan importantes problemas
ambienMes durante losprocesosde fabricacion y/ocomprenden una granporcionde
la industria de la electronica/computacion. Esta seccion describira y distinguira
estos productos, asi como los pasos que deben seguirse para su fabricacion. Esta
discusion incluyetambienuna explication de los desperdicios generados durante los
procesos de fabricacion.
III.A.I. Fabricacion de Semiconductores
Los semiconductores estan hechos de un material cristalino solido, usualmente
silicona, formado en un simple diodo o muchos circuitos integrados. Un simple diodo
es un circuito individual que realiza una sola funcion afectando el flujo de
corriente electrica. Los circuitos integrados combinan dos o mas diodos. Pueden
formarse hasta varies miles de circuitos integrados en la plaquita, aunque en
general se forman 200-300 circuitos integrados. El area en la plaquita ocupada por
circuitos integrados se llama un chip o pastilla.
La information en esta seccion es de una variedad de fuentes incluyendo las
siguientes: iniciativa del DfE de la EPA de los Estados Unidos, la Iniciativa del
Sentido Comun (CSI) de la EPA de los Estados Unidos, Departamento de Control de
Substancias Toxicas de California, Enciclopedia de Cienciay Tecnologia McGraw
Hill, Circuitos Integrados, Haciendo el Chip Milagroso, Fabricacion de Microchips:
Una GuiaPrdcticapara elProcesamiento deSemiconductores y Microelectronics and
Computer Technology Corporation (MCC). El proceso de fabricacion de
semiconductores es complej o y puede requerir que varies de los pasos sea repetidos
para realizar el proceso. Para simplificar esta discusion, el proceso ha sido
dividido en cinco pasos.
D Diseno
D Procesamiento del cristal
D Fabricacion de plaquitas
D Estratificacion final y limpieza
D Ensamblaje
La razon principal de que los semiconductores fallen es la contaminacion,
particularmente la presencia de un residue microscopico (incluyendo quimicos o
polvo) sobre la superficie del material de base o la trayectoria del circuito. Por
lo tanto, es esencial un ambiente limpio para la fabricacion de semiconductores. Las
operaciones de limpieza preceden y siguen muchos de los pasos del proceso de
fabricacion. El procesamiento humedo, durante el cual los semiconductores son
repetidamente remojados, sumergidos, o rociados con soluciones, se usa comunmente
para disminuir el riesgo de contaminacion.
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Paso Uno: Diseno
Como con cualquier proceso de fabrication, la necesidad de un tipo particular de
producto debe ser identificado y las especificaciones del proceso deben ser
desarrolladas para tratar esa necesidad. En el caso de semiconductores, el circuito
esta disenado usando tecnicas de modelado de computadoras. La simulacion de
computadora se usa para desarrollar y probar esquemas de la trayectoria del
circuito. Despues, se fabrican "mascaras" de molde las cuales son como estarcidos,
se seleccionael equipo de fabrication y se determinanlas condiciones de operation.
Todos estos pasos ocurren antes de fabricar realmente un semiconductor.
Paso Dos: Procesamiento del Cristal
Las plaquitas, las cuales constan de hojas delgadas de material cristalino, son el
punto de partida de la produccion de semiconductores. El silicic, en la forma de
lingotes, es el principal material cristalino usado en la produccion del 99 por
ciento de todos los semiconductores. Los cristales de silicic en realidad son
"producidos" usando tecnicas controladas para asegurar una estructura cristalina
uniforme. Debido a que los cristales de silicic puro son conductores electricos
insuficientes, se agregan cantidades controladas de impurezas quimicas o
adulterantes durante la elaboration de los lingotes de silicic para mejorar sus
propiedades de semiconduccion. Los adulterantes normalmente se aplican usando
procesos de difusion o implantation de iones (Ver Anexo 5). Los adulterantes
fmalmente forman los circuitos que llevan el flujo de corriente.
D La difusion es un proceso quimico el cual expone las regiones de la
superficie del silicic a vapores del aditivo metalico (adulterante) mientras
mantiene altas temperaturas. El proceso termina cuando los aditivos
(representados por la flecha en el Anexo 5) emigran a la profundidad correcta
y llegan a la concentracion adecuada en la plaquita de silicic.
D La implantation de iones es un proceso que permite un mayor control de la
ubicacion y concentracion de adulterantes agregados a la plaquita. Los
adulterantes metalicos son ionizados y acelerados a una alta velocidad. Como
se muestra en el Anexo 5, los iones penetran la superficie de silicic y dejan
una distribution del adulterante.
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Anexo 5
Procesos de Adulteracion
ntaarflenira
hnlartoyxfelcres
Fuente: Basada en Fabrication deMicrochip: Una Gula Prdctica para el Procesamiento de Semiconductores de 1990
Cualquiera de los dos procesos de adulteracion se puede usar en la fabrication de
semiconductores. El antimonio, arsenico, compuestos fosforados y borados son los
materiales adulterantes usados mas comunmente para semiconductores a base de
silicic. Otros adulterantes incluyen aluminio, galio, oro, berilio, germanio,
magnesio, silicic, estano y telurio. Los desperdicios que incluyen antimonio,
arsenico, compuestos fosforados y borados pueden generarse en las aguas residuales
como resultado de la implantation de iones o difusion. Tambien pueden generarse
gases adulterantes excesivos, gases portadores contaminados y gases adulterantes
desgasificados de los materiales de semiconductores.
La mayoria de fabricantes de semiconductores obtienen lingotes de silicic
monocristalinos de otras firmas. Los lingotes son rebanados en plaquitas redondas
de aproximadamente 0.76mm (0.03 pulgadas) de espesor y despues son enjuagados. Las
plaquitas son ademas preparadas por medios mecanicos o quimicos. La superficie de
unaplaquitapuede serpulida, lijaday alisada mecanicamente, asi como grabada
quimicamente para que la superficie sea lisa y este libre de oxidos y contaminantes.
El grabado quimico elimina contaminantes quimicos usando solventes de limpieza y
elimina superficies danadas usando soluciones acidas. El grabado quimico
normalmente es seguido por un enjuague con agua desionizada y secado con aire
comprimido o nitrogeno. En algunos casos, las plaquitas de silicic puro son
limpiadas usando tecnicas ultrasonicas, las cuales incluyen cromato de potasio y
otras soluciones ligeramente alcalinas.
El grabado es un metodo para cortar o imprimir en la superficie de un material. Se
pueden usar diversos procesos de grabado en los semiconductores, asi como circuitos
integrados y tableros de cableado impreso. El grabado humedo usa soluciones acidas
para cortar moldes en el metal. El grabado seco incluye gases reactivos y se esta
convirtiendo rapidamente en la option para alta resolution. Los procesos de grabado
seco usan varies compuestos gaseosos halogenados o no halogenados.
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En la industria de semiconductores, se estan desarrollando los procesos de grabado
plasmatico seco, grabado ionico reactive y fresado ionico para superar las
limitacionesdelgrabadoquimicohumedo.Elgrabadoplasmaticoseco,latecnicamas
avanzada, permite el grabado de lineas y caracteristicas fmas sin la perdida de
definition. Este proceso forma un plasma arriba de la superficie que se grabara
combinando grandes cantidades de energia con gases de baja presion. Los gases
normalmente contienen halogenos.
Los materiales usados durante el proceso de grabado humedo pueden incluir acidos
(sulfurico, fosforico, peroxide de hidrogeno, nitrico, fluorhidrico y
clorhidrico), etilenglicol, soluciones de hidroxido y soluciones de compuestos
amonicos, ferricos o potasicos. Los materiales usados durante el proceso de grabado
seco pueden incluir cloro, bromuro de hidrogeno, tetrafluoruro de carbono,
hexafluoruro de azufre, trifluorometano, fluor, fluorocarbonos, tetracloruro de
carbono, tricloruro de boro, hidrogeno, oxigeno, helio y argon. Los solventes
tipicos y agentes de limpieza incluyen acetona, agua desionizada, xileno, eteres de
glicol y alcohol de isopropilo. La solution de limpieza usada mas comunmente en la
fabrication de semiconductores incluye una combination de peroxide de hidrogeno y
acido sulfurico.
Pueden desprenderse gases de acidos y vapores de solventes organicos durante las
operaciones de limpieza, grabado, secado de materia protectora, revelado y
elimination de la materia protectora. Tambien pueden desprenderse vapores de
cloruro de hidrogeno durante el proceso de grabado.
Paso Tres: Fabrication de Plaquitas
Las plaquitas normalmente se fabrican en lotes de 25 a 40. La preparation de las
plaquitas comienza con un paso de oxidacion.
D La oxidacion es un proceso en el cual se forma una pelicula de dioxido de
silicic en la superficie exterior de la plaquita de silicic. La oxidacion
termica se efectiia en un horno de tubo con altas temperaturas controladas y
una atmosfera controlada. La oxidacion es una reaction entre la superficie
de la plaquita de silicic y un gas oxidante como oxigeno o vapor. Este
proceso puede ser requerido como un paso preliminar antes de la difusion o
implantation de iones (adulteration). Esta capa protege a la plaquita
durante otro procesamiento. Despues de la oxidacion, la superficie de la
plaquita es limpiada y secada completamente.
Los materiales usados durante la oxidacion, incluyen dioxido de silicic, acidos
(fluorhidrico) y solventes. Tambien pueden usarse materiales como oxigeno, cloruro
de hidrogeno, nitrogeno, tricloroetano y tricloroetileno. Los desperdicios que
pueden generarse de este proceso incluyen: vapores de solventes organicos de gases
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de limpieza; aguas de enjuague con solventes organicos de operaciones de limpieza;
solventes usados (incluyendo F003); y acidos y solventes usados en las aguas
residuales.
Despues, los moldes son impresos en el substrate usando los procesos de
fotolitografia (tambien conocida como litografia) y grabado. Los fotolitografia es
el paso mas crucial en la fabrication de semiconductores debido a que determina las
dimensiones de un dispositive; los moldes incorrectos afectan las fimciones
electricas del semiconductor.
La fotolitografia es un proceso similar a las tecnicas de fotoprocesamiento y
otros procesos de grabado en que se imprime un molde. La plaquita de silicic
esta cubierta uniformemente de una pelicula delgada de materia protectora. Se
crea una placa o mascara de vidrio con el molde de circuito y el molde se
imprime en una de diversas formas. Un tipo de fotolitografia optica es la
proyeccion de rayos x a traves de una mascara especial cerca de la rebanada de
silicic. Otro tipo de fotolitografia optica, uno que no necesita una mascara,
es un molde directo de haz de electrones, el cual usa un haz de electrones
controlable y una materia protectora sensible a los electrones. Una vez que se
desarrolla el molde, algunas areas de la plaquita estan despejadas y el resto
esta cubierto de materia protectora (Ver Anexo 6).
Septiembre de 1995 25 Codigo SIC 36
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Anexo 6
Procesos de Fotolitografia
RsacB
RKSD
Seccion Transfer
1. Alineation y
Exposicion
Retire de la
materia
protectora
fotosensible
Inspection
Final
Alineacion precisa de la mascara
con la plaquita y exposition a la luz
UV. La materia protectora negativa
es polimerizada
Retire de la materia protectora
no polimerizada
Retire selective de la superfitie
superior de la capa.
Limpieza de la materia protectora
fotosensible de la plaquita.
Inspeccion de la plaquita par ver si es
correcta la transferencia de la imagen
de la materia protectora fotosensible a
la capa superior
Fuente: Basada en Fabrication deMlcrochlp: Una Guia Practica para el Procesamiento de Semlconductores de 1990
Se pueden usar dos tipos de materia protectora fotosensible durante la produccion
de semiconductors:
D Las materias protectoras fotosensibles positivas son quimicos que se hacen mas
solubles, con respecto a un solvente (es decir, revelador), despues de la
exposicion a la radiacion. Durante el revelado, el revelador elimina la
D Las materias protectoras fotosensibles negativas son quimicos que se
polimerizan y se estabilizan en la exposicion a la radiacion. Durante el
revelado, el revelador elimina la materia protectora que fue protegida de la
Despues de la fotolitografia, los reveladores quimicos se usan para eliminar
recubrimientos o materia protectora innecesarios que permanece en el substrato. El
revelado puede realizarse mediante metodos liquidos (remojo, sumersion manual, o
rociadura) o metodos secos (plasma). La plaquita es entonces grabada en una solucion
acida para eliminar las porciones seleccionadas de la capa de oxido para crear
depresiones o moldes. Los moldes son areas en las cuales se aplicaran adulterantes.
La plaquita es enjuagada generalmente sumergiendola en una solucion de elimination
para remover la materia protectora fotosensibleno deseaday despues es secada. Ver
Anexo 7 para una lista de materiales usados durante el proceso de fotolitografia.
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Anexo 7
Quimicos Usados en Fotolitografia para Semiconductores
Materias Protectoras Fotosensibles
Positiva:
Orto-diazocetona
Polimetacrilato
Polifluoroalquilmetacrilato
Polialquilaldehido
Policianoetilacrilato
Polimetilmetacrilato
Poli (hexafluorobutilmet-acrilato)
Negativa:
Isopreno
Ethilacrilato
Glicidilmetacrilato
Copolimero-ethilacrilato
Revelador
Positivo:
Hidroxido de sodio
Hidroxido de potasio
Silicates
Etilenglicol
Etanolamine
Alcohol de isopropilo
Fosfatos
Hidroxido de tetrametil-amonio
Amina de alquilo
Acetato de etilo
Metil isobutil cetona
Negative:
Xileno
Hidrocarburos alifaticos
Acetato de n-butilo
Acetato de celulosa
Alcohol de isopropilo
Disolvente de Stoddard
Eteres de glicol
Solventes y
Agentes de Limpieza
Agua desionizada
Detergente
Alcohol de isopropilo
Acetona
Etanol
Acido fluorhidrico
Acido sulfurico
Peroxide de hidrogeno
Acido clorhidrico
Acido nitrico
Acido cromico
Hidroxido de amonio
Hexametildisilazano
Xileno
Acetato de celulosa
Acetato de n-butilo
Etilbenzeno
Clorofluorocarburos
Clorotolueno
Eteres de glcol
Fuente: Basada en el DfE de la EPA de 1993: Perfil Industrial y Description del Uso de Quimicos para la
Industria de Semiconductores: Borrador Preliminar.
Durante el siguiente paso, se aplican los adulterantes a la superficie de la
para una lista de materiales usados y desperdicios generados durante el proceso de
adulteracion.
Pueden aplicarse tambien capas adicionales de silicic a la plaquita usando tecnicas
de deposito, generalmente crecimiento epitaxial o deposito de vapores quimicos.
D La epitaxia permite el crecimiento de otra capa de silicic en la parte
superior de la plaquita. Se produce una capa de silicic usando altas
temperaturas y compuestos adulterantes. Esta capa superior de silicic es
donde se formara el dispositive final. No todos los Semiconductores
D El deposito de vapores quimicos deposita un recubrimiento delgado sobre
materiales mediante un proceso quimico. El deposito de vapores es un
proceso de baja presion que combina gases adecuados en una camara reactante
a temperaturas elevadas para producir un espesor de pelicula uniforme.
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Los materiales que se pueden usar durante el deposito incluyen silano, tetracloruro
de silicic, amoniaco, oxido nitroso, hexafluoruro de tungsteno, arsina, fosfma,
diborano, nitrogeno e hidrogeno.
Los desperdicios que pueden generarse de estos procesos incluyen: gases de acidos
de operaciones de grabado; vapores de solventes organicos de lalimpieza, secado de
la materia protectora, revelado y eliminacion de la materia protectora; vapores de
cloruro de hidrogeno del grabado; aguas de enjuague que contiene acidos y solventes
organicos de los procesos de limpieza, revelado, grabado y eliminacion de la materia
protectora; aguas de enjuague de sistemas acuosos de revelado; soluciones para
grabar usadas; solventes usados (incluyendo F003) y banos acidos usados.
Muchos productos requieren que los pasos del dos al tres se repitan varias veces con
el fin de crear la estructura especificada.
Paso Cuatro: Estratificacion Final y Limpieza
Una vez que la plaquita esta moldeada, la superficie de la plaquita es recubierta de
capas delgadas de metal medianteunproceso llamado metalizacion. Estas capas de
metal realizan funciones de circuito dentro del semiconductor acabado. Se
proporcionan conexiones externas a la plaquita de silicic mediante la evaporacion
de peliculas metalicas delgadas en areas de la superficie de chip del semiconductor
en un vacio. Se pueden usar casi todos los metales para hacer esta conexion electrica
al silicic: los mas comunes son aluminio, platino, titanic, niquel/cromo, plata,
cobre, tungsteno, oro, germanio y tantalio. El gas de argon se usa tambien en algunas
operaciones. La metalizacion por bombardeo ionicoy laevaporacion a alto vacio son
dos tipos de metalizacion.
D La metalizacion por bombardeo ionico (tambien llamada evaporacion parcial al
vacio) es un proceso fisico en vez de quimico. Este proceso ocurre en una
camara de vacio la cual contiene un bianco (una placa solida del material de
la pelicula) y las plaquitas. El gas de argon es introducido a la camara y
ionizado a una carga positiva. Los atomos de argon positivamente cargados se
aceleran hacia el bianco y golpean el mismo, desalojando los atomos del
bianco. Los atomos desalojados son depositados sobre la superficie de la
plaquita. Se produce un espesor uniforme del recubrimiento sobre la rebanada
de silicic.
D La evaporacion a alto vacio es un proceso que usa un haz de electrones, una
barra de ceramica calentada por resistencia termica, o un alambre calentado
por resistencia electrica. Este metodo recubre la superficie de la plaquita
con metal.
La fotolitografia y el grabado se usan tambien para eliminar cualquier metal
innecesario usando solventes dorados o soluciones acidas. Los desperdicios
generados incluyen: gases de acidos y vapores de solventes organicos de la limpieza,
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grabado, secado de la materia protectora, revelado y eliminacion de la materia
protectora; desperdicio organico liquido; metales acuosos; y aguas residuales
contaminadas con soluciones de limpieza usadas.
En el siguiente paso, la estabilizacion se usa para aplicar una capa final de oxido
sobre la superficie de la plaquita para proporcionar un sello protector arriba del
circuito. Este recubrimiento protege el semiconductor de influencias exteriores y
puede variar en espesor de una sola capa de dioxido de silicic a un deposito
relativamente grueso de vidrio especial. Tambien aisla el chip de contacto no
deseado con otros contactos metalicos externos. Los materiales usados para formar
la capa de estabilizacion son dioxido de silicic o nitruro de silicic.
Despues de que se han aplicado todas las capas a la plaquita, la plaquita es
generalmente enjuagada en agua desionizada. La parte posterior de la plaquita es
entoncespulidamecanicamente(tambienconocidocomobrunidooesmeriladodorsal)
para eliminar el material innecesario. Puede aplicarse una pelicula de oro en la
parte posterior de la plaquita mediante un proceso de evaporation para ayudar en la
conexion de conductores a las zonas terminales de union en el ultimo paso del
proceso.
La prueba con compuestos de alcohol se realiza para asegurar que cada chip este
desempenando la operation para la cual se diseno. Los chips que no cumplen las
especificaciones estan marcados con una gota de tinta para desecharlos durante las
operaciones de ensamblaje. La plaquita es limpiada otra vez despues de la prueba,
usando solventes como agua desionizada, alcohol de isopropilo, acetonay metanol.
Los desperdicios generados de estos procesos incluyen: solventes y acidos usados en
las aguas residuales y aguas de enjuague de los procesos de limpieza, revelado,
grabado, eliminacion de la materia protectora y enjuagado; gases de acidos y vapores
de solventes organicos de la limpieza, enjuagado, secado de la materia protectora,
revelado y eliminacion de la materia protectora; dioxido o nitruro de silicic usado;
vapores de cloruro dehidrogeno del grabado; aguas de enjuague de sistemas acuosos
de revelado; solucionesparagrabarusadas; banos acidos usados; y solventes usados.
Paso Cinco: Ensamblaje
Los semiconductores son ensamblados instalando chips sobre una estructura metalica,
conectando los chips a bandas de metal (conductores) y encerrando el dispositive
para protegerlo contra cheques y el ambiente externo. Hay muchos tipos de
empaquetado; como plastico o ceramica. Los paquetes de plastico comprendieron mas
del 90 por ciento del mercado en 1990.
Cada paquete consta de cinco partes: la pastilla (por ejemplo, el chip), el bastidor
de conductores del paquete, la zona terminal de union de la pastilla, la fijacion de
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hilos de conexion y el encapsulante moldeado (es decir, el alojamiento de plastico)
(Ver Anexo 8). Esta section describe como se ensamblan los paquetes de plastico.
Todos los paquetes de semiconductores de plastico o de ceramica comparten las mismas
partes basicas y se ensamblan usando los mismos procesos generales.
Anexo 8
Componentes del Paquete de Plastico
Fuente: Basada en Conciencia Ambiental: Una Cuestion de Conwetitividad Estrateeica oara la Industria de la Industria de
la Electronica de 1993
El bastidor de conductores consta de un bastidor metalico rectangular conectado a
bandas de metal o conductores. Los conductores conectan el chip al producto
electronico. Losbastidores de conductores delpaquete de plastico estan fabricados
de hojas de metal, de cobre o de aleacion 42, es decir, perforadas o grabadas. El
bastidor de conductores y los conductores proporcionan las conexiones para los
componentes electronicos.
D El proceso de perforation consta de una serie de pequenas perforaciones
mecanicas que eliminan secciones de la hoja metalica hasta que el bastidor
de conductores esta complete. Los conductores son limpiados con sistemas
de limpieza a base de agua. En el pasado, los fabricantes usaban
fluorocarbonos dorados (CFCs) u otros solventes para eliminar los fluidos
de corte. El bastidor de conductores esta recubierto con una capa de
materia protectora fotosensible, expuesta y revelada. El fabricante graba
el bastidor de conductores, elimina la materia protectora fotosensible y
limpia el bastidor de conductores nuevamente con sistemas de limpieza a
base de agua.
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D Si los bastidores de conductores son grabados. el proceso es similar al
usado durante la fabrication de PWBs. Los acidos o cloruros metalicos
generalmente se usan durante el grabado. Algunas veces el amoniaco se usa
para estabilizar el cloruro metalico. La materia protectora fotosensible
contiene solventes (como tricloroetileno o TCE) que son horneados y
generan emisiones de VOCs. Los reveladores que normalmente se usan
incluyen una amina o hidroxido metalico. Una vez que la materia protectora
fotosensible es eliminada, es limpiada con solventes como una solution de
acido clorhidrico (HCL) suave o con un abrillantador que contiene acido
sulfurico.
Los desperdicios generados durante la perforation o grabado pueden incluir: vapores
organicos usados generados delalimpieza, secado de la materia protectora, revelado
y elimination de la materia protectora; soluciones de limpieza usadas; aguas de
enjuague contaminada con solventes organicos; y soluciones acuosas de revelado
usadas. El cobre viejo o la aleacion 42 puede reciclarse durante el proceso de
perforation.
El chip es despues unido a una "zona terminal de union", con una substancia como un
material epoxico (plastico termoendurecido). Una vez instalados, los chips son
inspeccionados. Las partes de los chips estan unidas a los conductores del paquete
con cables diminutos de oro o aluminio. Un paquete puede tener entre 2 y 48
fij aciones de hilos de conexion. La unidad es limpiada e inspeccionada otra vez. Los
componentes combinados son despues colocados en una prensa de moldear, la cual
encierra el chip, las fijaciones de hilos de conexion y porciones de los conductores
en el plastico. El compuesto de moldeo de plasticos usado en la prensa contiene
principalmente silice fundida. Despues de que el compuesto de moldeo se cura y se
enfria alrededor del paquete, el paquete es calentado otra vez para asegurar que el
plastico este completamente curado. El material excesivo es eliminado usando un
proceso quimico o mecanico de desbarbado. M-Pyrol es un solvente organico usado
durante el proceso de desbarbado. Los pasos finales en la fabrication de paquetes
incluyen el acondicionamiento y la formacion de los conductores.
Los desperdicios generados durante estos pasos incluyen exceso de epoxia/ plastico
termoendurecido; trioxido de antimonio (del proceso de moldeo) y solventes
organicos usados. El exceso de oro o aluminio de los procesos de acondicionamiento
puede recuperarse y volver a usarse.
Se realizan pruebas finales por computadora para evaluar si el producto cumple con
lasespecificaciones.Aunqueloschipsseproducenusandoelmismoproceso,algunos
pueden funcionar mejor (por ejemplo, mas rapidos) que otros. Como resultado, los
paquetes son separados en circuitos de baja y alta calidad. A menudo, los circuitos
de baja calidad todavia pueden venderse. Los pasos finales del proceso incluyen la
marcacion de los circuitos con una marca de producto. El producto terminado es
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despues empaquetado, etiquetado y enviado de acuerdo con las especificaciones del
cliente.
III.A.2. Fabrication de Tableros de Cableado Impreso
Los tableros de cableado impreso (PWBs) son las estructuras fisicas en las cuales
los componentes electronicos como semiconductoresy capacitores estan instalados.
La combination de PWBs y componentes electronicos es una unidad electronica o una
unidad de cableado impreso (PWA). De acuerdo con la ConcienciaAmbiental: Una
Cuestion de Competitividad Estrategica para la Industria de la Electronica y la
Computation de Microelectronics and Computer Technology Corporation (MCC), la
fabrication de PWBs es el proceso quimico mas exhaustive en la construction de una
estacion de trabajo de computation.
Los PWBs estan subdivididos en tableros de una sola cara, de dos caras, multicapay
flexibles. Los tableros multicapa estan fabricados de la misma manera que los
tableros de una sola cara y de dos caras, excepto que los circuitos de conduction
estan grabados tanto en las capas externas, como internas. Los tableros multicapa
proporcionanmayor complejidady densidad. Los PWBs sonproducidos usando tres
metodos: tecnologia aditiva, sustractiva, o semiaditiva. El proceso sustractivo da
razon de una considerable mayoria, quizas el 80 por ciento, de la fabrication de
PWBs.
El proceso de fabrication sustractivo convencional comienza con un tablero,
constando de resina epoxica y fibra de vidrio, en el cual se forma la imagen de los
moldes. En la mayoria de las operaciones, el material de conduction, generalmente
el cobre, es unido a la superficie de substrate para formar lamina chapeada en cobre.
Despues de perforar la lamina y hacer conductivas esas perforaciones, el cobre no
deseado es atacado, dejando moldes de cobre. Los moldes en el tablero forman los
circuitos electricos que conducen la electricidad. Los tableros multicapa usan
metales como el platino, paladio y cobre para formar circuitos electricos. Los PWBs
especializados pueden usar niquel, plata, u oro.
La tecnologia aditiva se usa con menos frecuencia que la tecnologia sustractiva ya
que es un proceso de production mas dificil y costoso. Esta tecnologia con una gran
inversion de capital se usa principalmente para componentes pequenos de
interconexion usados en dispositivos de multiples chips. El proceso de production
comienza con una placa de base en la cual un material dielectrico es depositado. Una
capa de cobre de interconexion es electrodepositada sobre la capa dielectrica la
cual conecta las capas de material dielectrico y cobre. Los postes de cobre son
electrodepositados y otra capa de material dielectrico es depositado exponiendo los
postes. Lasiguiente capade interconexion es electrodepositada yhace contacto con
los postes. Las capas de material dielectrico, el cobre y los postes de cobre son
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agregados para terminar la interconexion. Un proceso litografico, similar al usado
en la fabrication de semiconductores, reduce los espacios y anchos del PWB.
Esta section proporciona una discusion simplificada de los pasos comunmente
realizados durante la fabricacion sustractiva convencional. Los pasos y materiales
reales usados por un fabricante de PWBs varian dependiendo de los requisites del
cliente y el producto que se esta fabricando. La information proporcionada en esta
section proviene de varias fuentes, incluyendo documentos elaborados por MCC, IPC,
Centre de Information de Investigation Ambiental de la EPA, Programa de DfE de la
EPA, Departamento de Substancias Toxicas de California, CSI de la EPA y Oficina de
Investigation y Desarrollo de la EPA. La fabricacion de PWBs se puede agrupar en
cinco pasos:
D Preparation de tableros
D Aplicacion de recubrimientos conductivos (electrodeposicion)
D Soldadura
D Fabricacion
D Ensamblaje
Paso Uno: Preparation de tableros
La preparation de tableros comienza con un proceso de lamination. Los tableros
dielectricos de cobre atacado de dos caras (constando normalmente de fibra de vidrio
y resina epoxica) son separados por una capa aislante y laminada o unida, en general
por calor y presion. Los instrumentos fotograficos se usan para transferir el molde
de circuito al PWB y los programas de control de computadora se usan para controlar
el equipo de perforation, ranurado y prueba. La preparation del tablero chapeado en
cobre incluye la perforation de orificios para establecer una trayectoria electrica
entre las capas e instalar los componentes. Los tableros son entonces limpiados
mecanicamente para eliminar los desperdicios de perforation (es decir, particulas
fmas contaminantes, como el cobre).
El desengrase por vapor, la limpieza abrasivas, la limpieza quimica con soluciones
alcalinas, los remojos en acidos y los enjuagues de agua son tecnicas usadas para
limpiar los tableros y prepararlos para el siguiente proceso, quimioplastia. Ver el
Anexo 9 para una lista de materiales usados durante los procesos de lamination,
perforation y limpieza.
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Anexo 9
Quimicos Usados en Laminacion, Perforation y Limpieza
Laminacion
Epoxias
Perforation
Acido sulfurico
Permanganate potasico
Bifluoruro de amonio
Oxigeno
Gas de fluorocarburo
Limpieza
Acetona
1,1,1 -Tricloroetano
Silice (y otros abrasives)
Acido sulfurico
Hidroxido de amonio
Acido clorhidrico
Fuente: Basada en el DfE de la EPA de 1993: Perfil Industrial v Description del Uso de Ouimicos para la
Industria de Tableros de Cableado Impreso: Borrador Preliminar.
Los desperdicios generados incluyen: particulas en el aire, gases acidos y vapores
organicos de la limpieza, preparation de superficie y perforacion; soluciones
acidas y alcalinas usadas; soluciones de revelado usadas, acidos para grabar usados
y aguas de enjuague usadas en las aguas residuales; y materiales de desecho de
tableros y lodo del tratamiento de aguas residuales. El polvo de perforacion y
ranurado (cobre, aluminio y oro) es recogido y reciclado.
Paso Dos: Quimioplastia
El primer proceso en este paso es preparar las superficies de los orificios
perforados. Los orificios son preparados mediante un proceso de grabado para
eliminar la resina epoxica embarrada y otros contaminantes usando uno de los
siguientes: acido sulfurico o clorhidrico; permanganate potasico; o tetrafluoruro
de carbono, oxigeno y nitrogeno. Los orificios son entonces recubiertos con un
material como el cobre o carbono grafitico, mediante un proceso quimico llamado
quimioplastia.
La quimioplastia recubre una capa conductorauniforme de cobre u otro material en
toda la superficie incluyendo el cuerpo de los orificios del tablero preparado sin
fuentes de energia exteriores. De acuerdo con los Fundamentos de los Tableros de
Circuito Impreso, este recubrimiento de cobre no es lo suficientemente grueso para
llevar una corriente electrica, pero proporciona una base en la cual puede
depositarse electroliticamente cobre adicional. De acuerdo con el DfE, el cobre es
el estandar de la industria, pero muchos estan cambiando a procesos de metalizacion
directa. La deposition quimica es la tecnica usada para recubrir el tablero. Despues
de la quimioplastia, los tableros sen secados para evitar que el tablero se oxide
(por ej emplo, herrumbre). El tablero tambien puede ser limpiado paraprepararse para
un siguiente proceso de quimioplastia. Ver el Anexo 12 para una lista de materiales
usados. Los desperdicios generados incluyen: banos de cobre no electrolitico
usados; soluciones catalizadoras usadas; soluciones acidas usadas; aguas de
enjuague de desecho y lodo del tratamiento de aguas residuales.
Paso Tres: Reproduction de Imageries
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Durante la reproduccion de imagenes, los moldes de circuito son transferidos a los
tableros atraves de fotolitografia ounproceso de impresion por cliche. La materia
protectora fotosensible (es decir, un quimico sensible a la luz) es aplicado al
tablero en areas donde el molde de circuito no sera colocado. El tablero es expuesto
a una fuente de radiation y revelado para eliminar las areas no deseadas de la capa
de materia protectora. La impresion por cliche usa un proceso de impresion, como
serigrafia, para aplicar una pelicula protectora que forma el molde de circuito.
Despues de la fotolitografia, los tableros son sometidos a un proceso ligero de
grabado, normalmente usando acidos para grabar amoniacales, para eliminar el
antioxidante (aplicado por la compania que fabrico el material del cual el tablero
estahecho)u otros metales (generalmente cobre). Despues del proceso de impresion
por cliche, la pelicula protectora es secaday el cobre expuesto es grabado. El acido
sulfurico y el peroxide de hidrogeno son acidos para grabar comunes usados durante
la reproduccion de imagenes. Despues de la electrodeposicion o el grabado, la
materia protectora fotosensible es removida con un agente eliminador de la materia
protectora fotosensible.
Ver los Anexos 10 y 11 para una lista de materiales usados durante los procesos de
fotolitografia y grabado. Los desperdicios generados durante los procesos de
limpiezay grabado incluyen: la RCRA indico F001, F002, F003, F004 y F005
dependiendo de la concentration de los solventes usados y la mezcla de solventes
halogenados y no halogenados usados; materia protectora usada y aguas residuales que
contienenmetales (cobre). Otros desperdicios generados incluyen vapores organicos
y gases acidos, soluciones de revelado usadas, materia protectora usada, acido para
grabar usado, soluciones acidas usadas y lodo del tratamiento de aguas residuales.
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Anexo 10
Quimicos Usados en Fotolitografia para Tableros de Cableado Impreso
Materias Protectoras
Mylar
Vinilo
Materias protectoras
Reveladores de
Fotopolimeros
Alcohol de isopropilo
Bicarbonate de potasio
Bicarbonate de sodio
1,1,1 -Tricloroetano
Aminas
Eteres de glicol
Eliminadores de
Fotopolimeros
Hidroxido de sodio
Hidroxido de potasio
Cloruro de metileno
Fuente: Basada en el DfE de la EPA de 1993: Perfll Industrial v Description del Uso de Ouimicos para la
Industria de Tableros de Cableado Imoreso: Borrador Preliminar.
Anexo 11
Materiales Usados Durante el Grabado
Amoniaco
Cloruro de amonio
Hidroxido de amonio
Persulfato de amonio
Sulfato de amonio
Acido borico
Tetrafluoruro de carbono
Cloro
Cloruro cuprico
Acido clorhidrico
Acido fluorhidrico
Peroxide de hidrogeno
Plomo
Niquel
Cloruro de niquel
Sulfamato de niquel
Nitrato
Acido nitrico
Nitrogeno
Ortofosfato
Oxigeno
Peptona
Permanganates
Citrato de sodio
Hidroxido de sodio
Cloruro estannoso
Acido sulfurico
Estafio
Fuente: Basade en el DfE de la EPA de 1993: Perfll Industrial v Description del Uso de Ouimicos para la
Industria de Tableros de Cableado Impreso: Borrador Preliminar.
Paso Cuatro: Electrodeposicion
La electrodeposicion un proceso en el cual un metal es depositado sobre un substrate
a traves de reacciones electroquimicas. La electrodeposicion es requerida para
acumular el espesor y la resistencia de las capas de conduction para proporcionar
conductividad electrica confiable entre capas interiores o de un lado del PWB a
otro. La electrodeposicion tambien puede proteger contra la corrosion, desgaste,
o erosion. Este proceso incluye la inmersion del articulo que se
recubrira/electrodepositara en un bano que contiene acidos, bases, o sales. El
estandar de la industria para este proceso es el cobre, aunque muchos estan
cambiando a las tecnicas de metalizacion directa de acuerdo con el DfE.
El proceso de electrodeposicion para PWBs generalmente comienza con k lamina de
cobre la cual es recubierta con una materia protectora de electrodeposicion
(fotolitografia), mediante estarcido, dejando el area expuestapara formar el molde
de circuito. La materia protectora evita que el material conductive se adhiera a
otras areas del tablero y forma el molde de circuito,
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El proceso de electrodeposicion de PWBs normalmente usa tanto cobre y plomo estanado
como materiales de electrodeposicion, aunque se puede usar plata, niquel, u oro. El
cobre en la solucion de bano de electrodeposicion es depositado a un espesor
suficiente y se aplica un solvente o solucion acuosa para remover la materia
protectora de electrodeposicion. El recubrimiento de cobre forma interconexiones
entre las capas y proporciona contacto electrico para las partes electronicas
instaladas o ensambladas en la superficie del PWB. For los tanto, los fabricantes
de PWBs generalmente electrodepositan una soldadura de estaiio o plomo estanado en
el tablero para proteger el molde de circuito durante los siguientes procesos de
grabado o eliminacion. Una solucion acida de ataque (soluciones de amoniaco,
peroxide, persulfato de sodio, cloruro ciiprico, o cloruro ferrico) remueve la hoja
de cobre expuesta, dejando el cobreado mas grueso para formar el molde de circuito.
El amoniaco y el cloruro ciiprico son los principals acidos para grabar usados por
los fabricantes de PWBs. El acido fluoroborico se usa en el proceso de
electrodeposicion con plomo estanado para mantener los metales disueltos en la
solucion y asegurar una deposition consistente de la aleacion del plomo estanado en
el tablero de circuito.
Despues del bano de electrodeposicion, el tablero es enjuagado con agua, limpiado
y despues secado para remover el cobre, soluciones de grabar en aerosol y otros
materiales. El enjuague termina las reacciones quimicas durante la
electrodeposicion y evita la contamination o que la solucion arrastrada escape al
proximo bano o agua de enjuague (la solucion arrastrada es la solucion de la
electrodeposicion que se adhiere a las partes despues de retirarlas del bano de
electrodeposicion). La solucion arrastrada puede ocurrir en cualquier paso de bano,
no solo en un bano de electrodeposicion. La capa de plomo estanado generalmente es
removida y el panel es electricamente probado para discontinuidades en la
trayectoria electrica y cortocircuitos. Ver Anexo 12 para una lista de materiales
usados durante el proceso de electrodeposicion.
Septiembre de 1995 37 Codigo SIC 36
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Anexo 12
Materiales Usados en los Procesos de Electrodeposicion y Quimioplastia
con Cobre y Estano y Plomo
Tipo de
Electrodeposicion
Quimicos de Electrodeposicion
Quimicos
No Electroliticos
Cobre
Plomo estanado
Pirofosfato de cobre
Orhofosfato
Pirofosfato
Nitrates
Amoniaco
Cobre acido
Sulfato de cobre
Acido sulfiirico
Plomo estanado
Acido fluoroborico
Acido borico
Peptona
Acido clorhidrico
Cloruro de paladio
Cloruro estannoso
Pastillas de estafio metalico
Hidroxido de sodio
Sulfato de cobre
Formaldehido
Cloruro de estafio
Hipofosfito sodico
Citrato de sodio
Fuente: Basada en el DfE de la EPA de 1993: Perfll Industrial y Description del Uso de Ouimicos para la
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Los principales desperdicios peligrosos segiin la RCRA generados durante la
electrodeposicion incluyen: capas de materiaprotectora fotosensible, lodo F006 del
tratamiento de aguas residuales de la electrodeposicion, D008, F007 y F008 de la
electrodeposicion y grabado; soluciones acidas usadas, aguas de enjuague de
desecho, soluciones de revelado usadas, acidos para grabar usados y banos de
electrodeposicion usados en las aguas residuales; vapores organicos de la solucion
de revelado usada y solucion usada de remocion de la materia protectora y gases
acidos y amoniacales. De acuerdo con el IPC, las capas de materia protectora
fotosensible o la materia protectora eliminada estan exentas de la clasificacion
categorica F006 si la elimination de capas es separada de la electrodeposicion y si
los tableros son enjuagados y secados.
Paso Cinco: Recubrimiento de Soldadura
El recubrimiento de soldadura se usapara agregar soldadura al componente de cobre
del PWB antes del ensamblaje de los componentes. Los fabricantes usan diversos
metodos de recubrimiento de soldadura, pero todos ellos incluyen la inmersion del
panel a soldadura fundida. La soldadura, una aleacion que consta del 60 por ciento
de estafio y 40 por ciento de plomo, recubre las zonas terminales y orificios no
cubiertos por las mascaras de soldadura. El exceso de soldadura es removido con una
corriente de aceite caliente o aire caliente. Sin embargo, el aceite caliente o el
aire caliente no remueve la soldadura que ha formado un enlace quimico
(intermetalico) con el cobre. La remocion del exceso de soldadura se llama
nivelacion de soldadura. El proceso mas comun es la nivelacion con aire caliente.
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De acuerdo con los Fundamentos de los Tableros de Circuito Impreso: Guia Rdpiday
Fdcil, los espesores del recubrimiento de soldadura final de 50 a 1,200
micropulgadas pueden lograrse con la mayoria de procesos de nivelacion de soldadura.
La soldadura solamente se aplica a areas deseadas para que no haya fluido metalico
o perjudicial descargado a la corriente de desechos, de acuerdo con MCC. MCC
considera que es el metodo de aplicacion de soldadura mas conveniente para el medio
ambiente.
Paso Sets: Prueba Electrica y Mecdnica
Se corta una section transversal de un panel de muestra de cada lote usando un
proceso de esmerilado llamado ranurado y los orificios electrodepositados son
examinados con fotomicrografo. Lostableros de circuito individuales son cortados
de los paneles que pasan el control de calidad. El ranurado genera polvo el cual
puede contener cobre, plomo, u otros metales electrodepositados en el panel, pero
el polvo es reciclado. Se realizan pruebas electricas, inspecciones dimensionales
y visuales y auditorias de calidad para garantizar la conformidad con los requisites
del cliente. Finalmente, los PWBs terminados son empaquetados, etiquetados y
enviados al cliente quien en la mayoria de los casos es el fabricante del equipo
original (OEM) o la compania de ensamblajes electronicos por contrato.
Paso Siete: Ensamblaje y Soldadura de Tableros de Cableado Impreso
Despues de la fabrication de los PWBs, los componentes electricos son adaptados
durante el ensamblaje. Se aplican adhesivos a los tableros y despues los componentes
son adaptados y soldados a los tableros. Los componentes son unidos al PWB mediante
un proceso llamado soldadura. Existen diferentes tipos de procesos de soldadura,
incluyendo onda, inmersion y arrastre. En la soldadura en onda, la PWA es pasada
arriba de la cresta de una onda de soldadura fundida, uniendo con ello
permanentemente los componentes al tablero. Un tipo de quimico conocido como
"fundente" se usa antes de la soldadura para facilitar la production de la union de
la soldadura. No solo el fundente limpia la superficie y remueve el material
oxidado, evita que ocurra la oxidation durante el proceso de soldadura. Despues de
que se ha aplicado la soldadura, el residue de fundente puede ser removido del
tablero. De acuerdo con un importante fabricante de PWBs, el agua desionizada en
lugar de CFCs (como Freon 113) y el tricloroetano (TCA), ahora se usan para remover
el fundente. Aunque el residue puede no afectar el rendimiento del PWB, puede
disminuir la calidad cosmetica del tablero. Despues de la soldadura, el tablero
puede ser limpiado y secado. Sin embargo, se estan viendo muchos ensamblajes en
operaciones de soldadura sin limpieza.
Los desperdicios generados durante el ensamblaje incluyen: escoria de soldadura,
desechos de tableros despues de la soldadura, filtros, guantes, rebabas y solventes
gaseosos o semigaseosos usados de procesos de limpieza. Los desperdicios que se
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pueden generar durante la soldadura, aplicacion de fimdente y limpieza incluyen:
vapores organicos y CFCs (aunque para 1996 se descontinuara el uso de CFCs); cobre,
plomo, solventes usados y agua desionizada usada a las aguas residuales; desechos
de soldadura y lodo del tratamiento de aguas residuales. La escoria de soldadura es
principalmente una capa de soldadura oxidada que se forma en una soldadura fundida
expuesta al oxigeno y puede reciclarse fuera de la instalacion.
III.A.3. Fabrication de Tubos de Rayos Catodicos
Los Tubos de Rayos Catodicos (CRTs) tienen cuatro componentes principales: el panel
de vidrio (fondo), mascara de sombra (apertura), canon electronico (canon de
electrones) y embudo de vidrio. El embudo de vidrio protege al canon electronico y
forma el extreme posterior del CRT. En respuesta a las senates electricas, el canon
electronico emite electrones que excitan a la pantalla. La mascara de sombra forma
unmolde en la pantalla La mascara de sombra mismaesun panel de acero conunmolde
de mascara aplicado a traves de uno de los diversos tipos de fotolitografia.
Esta section resume el proceso de fabrication para CRTs a colores. La information
usada para describir la fabrication de CRTs proviene de una variedad de fuentes como
MCC, la Iniciativa del Sentido Comiin (CSI) de la EPA, Ingenieria Ambiental
Corporativa y Division de Lineamientos para Efluentes de la EPA. Para esta
discusion, el proceso es agrupado en seis pasos:
D Preparation del panel de vidrio y la mascara de sombra
D Aplicacion del recubrimiento al interior del panel de vidrio
D Instalacion del blindaje electronico
D Preparation del embudo y union al conjunto del panel de vidrio y la mascara
D Acabado
CRTs a Colores
El Anexo 13 presenta los pasos para la fabrication de un CRT a colores. Los nombres
de las operaciones pueden variar por fabricante, pero la secuencia de procesamiento
basica es identica en todas las plantas de fabrication de CRTs a colores. El plomo
en los componentes de la pantalla del CRT y los asuntos de final de ciclo han sido los
problemas ambientales mas importantes en la fabrication de CRTs.
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Proyecto de Agenda de Sectores
Industria de la Electronica y la Computation
Anexo 13
Proceso de Fabricacion de CRTs a Colores
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Fuente: Basada en los documentos de la Iniciativa del sentido Comun (CSI) de la EPA de 1995.
Paso Uno: Preparation del Panel y la Mascara de Sombra
La mascara de sombra esta construida de una capa delgada de acero de aluminio
(conocida como una mascara plana) la cual esta grabada con muchas hendiduras u
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perforaciones pequenas y una estructura metalica que soporta la mascara plana. La
mascara de sombra sirve como una plantilla para preparar un molde sobre la
superficie del panel de vidrio. Las mascaras de sombra se fabrican comunmente en el
extranjero y se envian a los fabricantes de CRTs en los Estados Unidos. La mascara
de sombra es despues moldeada para adaptarse al contorno de la superficie interior
del panel de vidrio y "ahumado" en un horno para proporcionar resistencia a la
corrosion. Finalmente, la mascara de sombra es soldada a una estructura metalica
ahumada, generalmente de acero, que proporciona el soporte. Los solventes
desengrasantes y la sosa caustica se usan con frecuencia para limpiar la unidad de
la mascara de sombra y el equipo de production. Los aceites se usan para lubricar la
prensa y otro equipo de production.
El panel de vidrio del extreme delantero es adquirido de un fabricante de vidrio y
enviado al fabricante de CRTs. Los "conectadores" metalicos, provistos como parte
del panel de vidrio, estan unidos al interior del vidrio para servir como puntos de
conexion para la mascara de sombra.
La mascara de sombra es posicionada cuidadosamente adentro del panel de vidrio. Los
resortes de acero son entonces colocados sobre los conectadores en el panel de
vidrio y unidos a "placas con ganchos" o "grapas" situadas en la estructura de la
unidad de la mascara. Con las posiciones del panel de vidrio y la unidad de la
mascara de sombra fijas en relation entre si, los resortes son soldados a las placas
con ganchos. El panel de vidrio y la mascara deben permanecer como un par acoplado
a traves de los procesos restantes. La operation de preparation del panel de vidrio
y la mascara de sombra con frecuencia usa solventes organicos y limpiadores
causticos para el desengrase, aceite para el mantenimiento del equipo y oxidantes,
como peroxide de hidrogeno, para limpiar mascaras recuperadas.
Los desperdicios generados durante este paso incluyen solventes usados en las aguas
residuales, vapores de tanques desengrasantes de solventes y desechos de vidrio
debido a roturas.
Paso Dos: Aplicacion del Recubrimiento al Interior del Panel
Para que la mascara del panel forme imagenes, se aplica un recubrimiento especial
a la superficie interior a traves de un proceso llamado proyeccion sobre pantalla.
La proyeccion sobre pantalla, la parte mas compleja del proceso de fabrication, es
comparable con un proceso de desarrollo fotografico.
La operation de proyeccion sobre pantalla comienza con un lavado de panel. La
mascara es removida y el panel de vidrio es lavado para eliminar el polvo, aceite,
grasa y otro contaminante. El lavado del panel de vidrio usa comunmente acidos y
sosa caustica seguidos de enjuagues con agua desionizada para limpiar el vidrio.
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El panel de vidrio pasa por el proceso de banda de carbono, el cual usa materia
protectora fotosensible organica, cromato, agua desionizada, acidos y oxidantes
diluidos, suspension de carbono con agentes aglutinantes y surfactantes para
producir el molde con banda negro y transparente llamado la "matriz negra". Las
areas transparentes fmalmente seran llenadas de fosforos que producen color. Los
paneles de vidrio son recubiertos con una materia protectora fotosensible, la cual
contiene cromato (un compuesto metalico pesado toxico) como un catalizador. El
panel es centrifugado para nivelar la materia protectora fotosensible y despues es
secado.
La mascara de sombra es reinsertada en el panel de vidrio y se hace una serie de
exposiciones en la superficie del panel usando luz ultravioleta (UV) en un proceso
de fotolitografia. La luz pasa a traves de las aberturas de la mascara para imprimir
el molde de la mascara en la materia protectora fotosensible. La mascara tambien
sombrea las areas de la materia protectora fotosensible que no estara expuesta.
Cuando la luz UV tiene contacto con la materia protectora fotosensible, ocurre la
polimerizacion y las areas expuestas se vuelven menos solubles en agua que las areas
no expuestas.
Despues de la exposicion, la mascara de sombra es removida y el panel de vidrio es
rociado con agua para remover el material no polimerizado. El molde impreso de la
materia protectora fotosensible expuesta permanece en el panel de vidrio. El panel
de vidrio es entonces recubierto y revelado otra vez. La imagen resultante es
esencialmente una "imagen negativa" del molde de exposicion de la materia
protectora fotosensible original.
Durante el proceso de banda de fosforo, se usan tres colores de fosforo (verde, azul
y rojo) para hacer un CRT a colores y se aplican usando los mismos pasos que el
proceso de banda de carbono. El proceso de banda de fosforo usa varies quimicos,
incluyendo suspensiones de fosforo que contienen metales (como compuestos de cine)
y materias protectoras fotosensibles organicas, cromato, agua desionizada,
oxidantes diluidos y surfactantes. Los materiales de fosforo que son centrifugados
fuera de los paneles y removidos en los reveladores son recuperados y restaurados
en la instalacion o a traves de un vendedor de fosforo. El proceso de recuperation
incluye el uso de acidos y sosa caustica, agentes quelantes y surfactantes.
Despues se agregan dos recubrimientos al panel de vidrio, el cual ahora tiene la
matriz negra y los tres colores de fosforo en el: laca (una capa similar a la cera)
para alisar y sellar la superficie interior de la pantalla y aluminio para mejorar
el brillo. El panel entonces esta listo para ser unido al extreme posterior del CRT,
conocido como el embudo. En la preparation para la union, los bordes del panel deben
ser limpiados para remover todos los indicios de contaminantes. Un borde limpio es
critico para asegurar una buena conexion del panel al sello en el CRT terminado. La
mascara de sombra y el panel de vidrio son readaptados. Los quimicos usados en estos
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procesos incluyen solventes organicos y alcohol, sosa caustica, recubrimientos a
base de silice, aluminio, acidos, amoniaco y agua desionizada. El material removido
en el proceso de limpieza es enviado a un fundidor para recuperar metales y
sulfitos.
Los desperdicios generados durante este paso incluyen: vapores del area de la laca;
aguas residuales que contienen agua desionizada, acidos, oxidantes, suspension de
carbono, surfactantes, cromato, soluciones de fosforo, agentes de limpieza, sosa
caustica, solventes organicos, alcohol, recubrimientos a base de silice, amoniaco,
cine y aluminio; aguas de enfriamiento del proceso, desechos liquidos de la
precipitacion, lavado, filtracion y descarga del depurador; desechos de la laca
centrifugada y rociada y laca que se queda en los recipientes de laca.
Paso Tres: Instalacion del Blindaje Electronico
La mayoria de los fabricantes de CRTs emplean un blindaje electronico interne para
evitar que los electrones disperses lleguen afuera del area de la pantalla. Los CRTs
de monitores de computadora amenudo usan blindaj e externo, el cual es instalado en
el exterior del bulbo de vidrio del CRT. Antes de la instalacion, los blindaj es son
limpiados con solventes desengrasantes o limpiadores causticos. El blindaje
electronico tipo interne esta hecho de aluminio delgado y generalmente es soldado
a la mascara de sombra antes de que el panel y la mascara de sombra scan conectados
con el embudo. Los resortes metalicos (acero) tambien son soldados a la estructura
de la mascara en este momento. Los resortes proporcionan una conexion electrica
entre la mascara y la superficie interior del embudo. Los desperdicios generados de
estos procesos incluyen aguas residuales del desengrase de los blindaj es
electronicos y metales de la soldadura.
Paso Cuatro: Preparation del Embudo y Union al Conjunto del Panel y la Mascara
El extreme posterior del CRT (embudo) es adquirido de un vendedor de vidrio y lavado
antes de usar. El embudo esta hecho de vidrio con alto contenido de plomo y el agua
de lavado resultante contiene altos niveles de plomo. Despues de que el cono es
lavado, la superficie interior es recubierta con un recubrimiento de grafito negro
el cual es un buen conductor electrico y un recubrimiento no reflector. El borde del
sello del embudo es limpiado para facilitar la union con el panel y se aplica vidrio
blando o de soldadura en una perla a lo largo de toda la superficie del borde del
sello. El vidrio blando, aproximadamente 70 por ciento de plomo, tiene la
consistencia de una pasta dental o masilla de calafateo. La viscosidad del vidrio
blando es controlada por la adicion de solventes organicos. El vidrio blando sirve
como un adhesive para unir el conjunto del panel y la mascara al embudo.
Despues de que el vidrio blando es aplicado, el conjunto del panel y la mascara es
conectado al embudo y toda la unidad de vidrio es colocada en una abrazadera de
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colocacion para sujetar las dos partes en su lugar. El conjunto del panel y la
mascara y el embudo es entonces expuesto a altas temperaturas en un horno para
fimdir la junta de vidrio blando entre el panel y el embudo en los bordes del sello.
El vidrio blando forma una union fuerte entre las dos piezas de vidrio. Durante el
proceso de fusion del sello de vidrio blando, los quimicos organicos de la operation
de proyeccion sobre pantalla y en el vidrio blando son "quemados" por el CRT. Los
materiales organicos deben "quemarse" completamente para disminuir cualquier
residue restante. Los desperdicios generados incluyen aguas residuales
contaminadas con grafito negro usado, plomo y quimicos asociados con el lavado del
embudo, aplicacion del vidrio blando y limpieza de la superficie del sello. Los
desperdicios generados incluyen ropa contaminada con vidrio blando, instrumentos
y utensilios usados para preparar el vidrio blando, vidrio blando no util y desechos
de vidrio debido a roturas.
Paso Cinco: Instalacion del Canon Electronico
Cada CRT contiene tres canones: uno dedicado para cada uno de los colores de fosforo
usados en la pantalla (rojo, verde y azul). Para producir un canon electronico, se
ensamblan varies componentes metalicos y se colocan sobre husos para alinear los
diversos elementos. Las partes de vidrio son colocadas en bloques de accesorios y
calentadas. Cuando el vidrio llega a la temperatura correcta, las partes metalicas
incrustadas en el vidrio. La combination de partes metalicas y vidrio forman el
canon. Los canones son limpiados con solventes organicos o limpiadores causticos
antes de colocarse en el cuello del embudo del CRT. Los materiales comunmente
encontrados en los canones incluyen metales, base de vidrio rica en plomo (para
fines de conexion interfacial electrica y evacuation), cintas conectoras y otras
partes especificas del fabricante.
El canon es entonces insertado en el cuello del embudo del CRT. El canon es alineado
y el cuello del embudo del CRT es fundido al canon girando las partes enfrente de los
quemadores de llama abierta. Un componente adicional es soldado al canon para
permitir la elimination de gases del canon electronico en pasos subsecuentes. Los
desperdicios generados de este paso incluyen desechos de vidrio debido a roturas y
aguas residuales contaminadas con solventes organicos y limpiadores causticos
usados de la limpieza del canon.
Paso Sets: Acabado
El "bulbo" del CRT todavia esta abierto a la atmosfera despues de que el canon
electronico es sellado en el cuello del embudo. Para completar el tubo, los gases
son eliminados aplicando un vacio al bulbo. Los solventes organicos se usan para
limpiar y dar servicio de mantenimiento a las bombas de vacio.
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El bulbo es "estabilizado" por un tratamiento electronico aplicado al canon. El CRT
es entonces recubierto con unapintura negra de carbon externa y una banda de metal
es colocada alrededor del exterior del panel con adhesivos para protection contra
implosiony seguridad. Labandatambienproporcionamensulaspara instalar el CRT.
El tubo terminado es probado en una estacion de prueba de alta tension y el CRT es
probado completamente para asegurar que cumple todas las especificaciones antes del
envio. Cada tubo es empaquetado antes de enviarse al cliente. Los desperdicios
generados de los procesos de acabado incluyen solventes usados y emisiones de VOCs.
En algunos casos cuando la cara del bulbo necesita una aplicacion especial, como
lineas de referencia para un osciloscopio, se usan un panel y un embudo separados.
Se usan una materia protectora fotosensible y una mascara para aplicar las lineas
de referencia en el panel. El fosforo sencillo es aplicado de la misma manera para
un bulbo de una sola pieza, usando una solution de sedimentation que contenga
silicate de potasio y, generalmente, un electrolito.
Recuperation de Tubos
Los tubos de rayos catodicos pueden o no ser recuperados. Los operaciones de
recuperation de cinescopios restauran cinescopios usados o rechazados y los
devuelven a production. Los procesos de la operation de recuperation incluyen un
"defrit" acido del panel y el embudo, limpieza acida de paneles y embudos (es decir,
acido nitrico) y limpieza de la mascara de sombra. Estos componentes recuperados son
devueltos al proceso para reuso o son devueltos al fabricante de vidrio para
reciclado. Un producto con golpes, grietas, virutas, etc., es reparado. Se rebanan
nuevos cuellos en los embudos. Los canones electronicos generalmente son
desechados. El vidrio que no puede usarse debido a series defectos es reciclado de
nuevo en una planta de vidrio directamente o es enviado fuera de la misma para
limpieza y separation antes de llegar a la planta de vidrio.
Latecnologia de CRTs es un proceso complete y eficiente; sin embargo, el uso de una
nueva tecnologia llamada Pantallas de Panel Piano (FPDs) se esta volviendo mas
comun. Las FPDs ofrecen ciertas ventajas ambientales sobre los CRTs debido a la
reduction de diez veces en el vidrio usado y substantiates ahorros de energia. Las
deficiencias de rendimiento existentes, como el brillo de la pantalla mas
deficiente y precios substancialmente mas altos, estan limitando la incorporation
extendida de las FPDs a productos electronicos.
III.B. Salidas de Materias Primas y Salidas de Contaminantes
Las salidas de los procesos de fabrication de la industria de la electronica y la
computation afectan la tierra, el aire y el agua. Los Anexos 14-16 describen los
desperdicios generados durante cada proceso de fabrication.
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Anexo 14
Salidas de Contaminacion de Semiconductores
Proceso
Preparation
del Cristal
Fabrication de
Plaquitas
Estratificacion
Final y
Limpieza
Ensamblaje
Emisiones al
Aire
Vapores
acidos, VOCs,
gases
adulterantes.
VOCs y gases
adulterantes.
Vapores acidos
y VOCs.
VOCs.
Desechos del Proceso
(Liquidos/Aguas Residuales)
Agua desionizada usada, solventes usados, soluciones
limpiadoras alcalinas usadas, acidos usados, materia
protectora usada.
Solventes usados, acidos usados, metales acuosos,
solution para grabar usada y soluciones acuosas de
revelado usadas.
Agua desionizada usada, solventes usados, acidos usados,
acidos para grabar usados, soluciones acuosas de revelado
usadas, soluciones limpiadoras usadas, metales acuosos y
D007 (cromo).
Soluciones limpiadoras usadas, solventes usados,
soluciones acuosas de revelado y desechos P & U.
Otros Desechos
(Solidos/RCRA)
Silicio.
F003.
Solventes.
Material epoxico
usado y solventes
usados.
Anexo 15
Salidas de Contaminacion de Tableros de Cableado Impreso
Proceso
Preparation del
Tablero
Quimioplastia
Reproduction de
imagenes
Eectrodeposicion
Recubrimiento de
Soldadura
Ensamblaje y
Soldadura de
PWBs
Emisiones al
Aire
Particulas,
vapores acidos
y VOCs.
Vapores
organicos y
gases acidos.
Gases acidos,
vapores
amoniacales y
VOCs.
VOCs y CFCs
VOCs y CFCs
Desechos del Proceso
(Liquidos/Aguas Residuales)
Acidos usados y soluciones alcalinas usadas.
Banos de cobre no electrolitico usados, soluciones
catalizadoras usadas, soluciones acidas usadas.
Soluciones de revelado usadas, materia protectora
usada, acidos para grabar usados, soluciones acidas
usadas y metales acuosos.
D008 (plomo), D002, D003, acidos para grabar,
soluciones acidas usadas, soluciones de revelado
usadas, bafios de electrodeposicion usados.
Metales (niquel, plata y cobre), D008 (plomo),
residue de fundente, agua desionizada usada,
solventes usados
Otros Desechos
(Solidos/RCRA)
Lodo y material de
desecho de tableros.
Agua de enjuague de
desecho y lodos del
tratamento de aguas
residuales.
F001-5, dependiendo
de la concentration y
mezcla de solventes.
Lodos del tratamiento
de aguas residuales.
F006,F007y F008.
Escoria de
soldadura,desechos de
tableros, filtros,
guantes, rebabas, lodo
del tratamiento de aguas
residuales.
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Anexo 16
Salidas de Contaminacion de Tubos de Rayos Catodicos
Proceso
Preparation
del Panel y la
Mascara de
Sombra
Aplicacion del
Recubrimiento
al Interior del
Panel
Instalacion del
Blindaje
Electronico
Preparation
del Embudo y
Union al
Conjunto de
Panel y
Mascara
Instalacion del
Canon
Electronico
Acabado
Emisiones al Aire
Vapores solventes
Vapores del area de
laca
VOCs
Desechos del Proceso
(Liquido/Aguas Residuales)
Solventes usados.
Materias protectoras fotosensibles usadas, agua
desionizada, acidos, oxidantes, suspension de
carbono, surfactantes, cromato, soluciones de
fosforo, agentes quelantes, sosa caustica,
solventes, alcohol, recubrimientos, amoniaco,
aluminio y aguas de enfriamiento del proceso.
Desengrase del blindaje electronico y metales.
Lavado del embudo, limpieza de la superficie
del sello y aguas residuales de la aplicacion del
vidrio blando.
Solventes usados y limpiadores causticos.
Solventes usados.
Otros Desechos
(Solidos/RCRA)
Vidrio (plomo)
debido a roturas.
Desechos de laca.
Ropa contaminada
con vidrio blando,
instrumentos,
utensilios, vidrio
blando no litil
(plomo), vidrio
(plomo) debido a
roturas.
Vidrio debido a
roturas.
III.C. Manejo de Quimicos en la Corriente de Desechos
La Ley de Prevention de la Contaminacion de 1990 (EPA) requiere que las
instalaciones informen acerca del manejo de quimicos del TRI en los desechos y
esfuerzos hechos para eliminar o reducir esas cantidades. Estos datos se han
recopilado anualmente en la Section 8 de la Forma R acerca del TRI a partir de 1991.
Los datosresumidos a continuation comprenden los anos 1992-1995 y proporcionan un
entendimiento basico de las cantidades de desechos manejados por la industria, los
metodos normalmente usadosparamanej ar estos desechos y las recientes tendencias
en estos metodos. Los datos sobre manejo de desechos del TRI pueden usarse para
valorar las tendencias en la reduction de fuentes dentro de industrias y plantas
individuales y para quimicos especificos del TRI. Esta information podria entonces
usarse como una herramienta en la identification de oportunidades para las
actividades de asistencia en la conformidad de la prevention de la Contaminacion.
Mientras que las cantidades informadas para 1992 y 1993 son calculos de cantidades
yamanejadas, las cantidades informadaspara 1994y 1995 solo sonproyectos. La EPA
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requiere que estos proyectos alienten a las plantas a que consideren la generacion
de desechos futures y la reduccion de fuentes de esas cantidades, asi como el avance
de la jerarquia en el manejo de desechos. Los calculos de anos futures no son
compromisos que las plantas que informan el TRI tienen que cumplir.
El Anexo 17 muestra que la industria de la electronica/computacion manej 6 cerca de
122 millones de libras de desechos relacionados con la produccion (cantidad total
de quimicos del TRI en los desechos de las operaciones de produccion de rutina) en
1993 (columna B). La columna C revela que de estos desechos relacionados con la
produccion, el 44 por ciento se transfirio fuera de la planta o se emitio al
ambiente. La columna C es calculada dividiendo las transferencias y emisiones
totales del TRI entre la cantidad total de desechos relacionados con la produccion.
En otras palabras, cerca del 81 por ciento de los desechos del TRI de la industria
se manej aron en la planta a traves de reciclado, recuperacion de energia, o
tratamiento como se muestra en la columna D, E y F, respectivamente. La mayor parte
de los desechos que son emitidos o transferidos fuera de la planta puede dividirse
en porciones que son recicladas fuera de la planta, recuperadas para energia fuera
de la planta o tratadas fuera de la planta como se muestra en las columnas G, H, e I,
respectivamente. Laporcionrestante delos desechos relacionados conlaproduccion
(6.7 por ciento), mostrada en la columna J, es emitida al ambiente a traves de
descargas directas al aire, tierra, agua e inyeccion subterranea, o es eliminada
fuera de la planta.
Anexo 17
Actividad de Reduccion de Fuentes y Reciclado para SIC 36
A
Ano
1992
1993
1994
1995
B
Volumen de
Desechos
Relationadoscon
la Prpduccion
(10 libras)
121
122
121
129
C
% Informado
comoEmitido
y Transferido
49%
44%
D
E
F
En la Planta
%>Reciclados
8.27%,
9.38%,
|| 7.63%
|| 8.87%,
%, de
Recuperacioirle
Energia
0.41%,
0.20%,
0.13%,
0.59%,
Tratados
70.75%,
72.12%,
74.99%,
74.45%,
G
H
I
Fuera de la Planta
%, Reciclados
3.21%,
3.41%,
4.33%,
4.61%,
%, de
Recuperaciorde
Energia
3.96%,
3.77%,
3.88%,
3.65%,
%,Tratados
4.83%,
4.41%,
3.58%,
3.04%,
J
Emisiones
Restantes y
Eliminacion
8.52%,
6.70%,
5.44%,
4.78%,
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
IV. PERFIL DE EMISION Y TRANSFERENCE DE QUIMICOS
Esta section esta disenada para proporcionar antecedentes sobre las emisiones de
contaminantes que son informadas por esta industria. Lamej or fuente de informacion
comparativa de emisiones de contaminantes es el Sistema de Inventario de Emisiones
Toxicas (TRI). De acuerdo con la Ley de Planeacion de Emergenciay el Derecho a Saber
de la Comunidad (EPCRA), el TRI incluye datos de emisiones y transferencias de
plantas que informan por si mismas de mas de 600 quimicos toxicos. Las plantas dentro
de los Codigos SIC 20-39 (industrias de fabrication) que tienen mas de 10 empleados
y que estan arriba de los umbrales de informacion en base al peso tienen que informar
las emisiones en la instalacion y las transferencias fuera de la instalacion del
TRI. La informacion presentada dentro de las agendas de sectores se deriva del ano
de informacion del TRI (1993) mas recientemente disponible (la cual despues incluyo
316 quimicos) y se enfoca principalmente en las emisiones en la instalacion
informadas por cada sector. Debido a que el TRI requiere informacion constante sin
considerarelsector,esunaexcelenteherramientaparahacercomparacionesentodas
las industrias.
Aunque esta agenda de sectores no presenta informacion historica actual con respecto
a emisiones quimicas del TRI con el tiempo, note por favor que en general, las
emisiones quimicas toxicas han estado disminuyendo. De hecho, de acuerdo con el
Libro de Datos del Inventario de Emisiones Toxicas de 1993, las emisiones informadas
disminuyeron 42.7 por ciento entre 1988 y 1993. A pesar de que las emisiones en la
planta han reducido, la cantidad total de desechos toxicos informados ha disminuido
debido a la cantidad de quimicos toxicos transferidos fuera de la planta ha
aumentado. Las transferencias han aumentado de 3.7 mil millones de libras en 1991
a 4.7 mil millones de libras en 1993. Las practicas de mejor manejo han conducido a
aumentos en las transferencias fuera de la planta de quimicos toxicos para
reciclado. Se puede obtener informacion mas detallada en el libro anual de la Resena
de Datos Publicos del Inventario de Emisiones Toxicas de la EPA (el cual esta
disponible atraves de la Linea Directa de la EPCRA: 1-800-535-0202), o directamente
en la base de datos del Sistema de Inventario de Emisiones Toxicas (para soporte a
usuarios, llame al 202-260-1531).
Cada vez que es posible, las agendas de sectores presenta datos del TRI como el
principal indicador de emision de quimicos dentro de cada categoria industrial. Los
datos del TRI proporcionan el tipo, la cantidad y receptor de medios de cada quimico
emitido o transferido. Cuando se obtienen datos de otras fuentes de emision de
contaminantes, estos datos se incluyen para aumentar la informacion del TRI.
Limitaciones de Datos del TRI
El lector debe mantener en mente las siguientes limitaciones con respecto a los
datos del TRI. Dentro de algunos sectores, la mayoria de las plantas no estan suj etas
a la informacion del TRI debido a que no son consideradas industrias de fabrication,
Septiembre de 1995 50 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
o porque estan abajo de los umbrales de informacion del TRI. Los ejemplos son los
sectores de la mineria, limpieza en seco, imprenta y limpieza de equipo de
transporte. Para estos sectores, se ha incluido informacion de emisiones de otras
fuentes.
El lector debe tambien estar consciente de que los datos de "libras emitidas" del TRI
presentados dentro de las agendas no es equivalente a una clasificacion de "riesgo"
para cada industria. Evaluar cada libra de emision de la misma manera no toma en
consideration latoxicidadrelativa de cada quimico que es emitido. La Agencia esta
en el proceso de desarrollar un procedimiento para asignar evaluaciones
toxicologicas a cada quimico emitido para que uno pueda diferenciar entre los
contaminantes con diferencias significativas en toxicidad. Como un indicador
preliminar del impacto ambiental de los quimicos mas comunmente emitidos de la
industria, la agenda resume brevemente las propiedades toxicologicas de los cinco
quimicos principales (por peso) informados por cada industria.
Detlniciones Asociadas con las Tablas de Datos de la Seccion IV
Defmiciones Generales
Codigo SIC - la Clasificacion Industrial de Estandares (SIC) es un estandar de
clasificacion estadistica usado para toda la estadistica economica federal basada
en establecimientos. Los codigos SIC facilitan las comparaciones entre los datos de
plantas e industrias.
Plantas del TRI - son plantas de fabrication que tienen 10 o mas empleados de tiempo
complete y estan arriba de los umbrales de capacidad de production de quimicos
establecidos. Las plantas de fabrication estan defmidas en los codigos primaries
de Clasificacion Industrial de Estandares 20-39. Las plantas deben presentar
calculos de todos los quimicos que estan en la lista definida de la EPA y estan arriba
de los umbrales de capacidad de production.
Defmiciones de los Encabezados de las Columnas de las Tablas de Datos
Las siguientes definiciones se basan en defmiciones estandar desarrolladas por el
Programa de Inventario de Emisiones Toxicas de la EPA. Las siguientes categorias
representan los posibles destines de contaminantes que se pueden informar.
EMISIONES - son una descarga en la planta de un quimico toxico al ambiente. Esto
incluye emisiones al aire, descargas a masas de agua, emisiones en la planta a la
tierra, asi como elimination encerrada en pozos de inyeccion subterranea.
Emisiones al Aire (Emisiones al Aire de Punto y Fugitivas) — incluyen todas las
emisiones al aire de la actividad industrial. Las emisiones de punto ocurren a
traves de corrientes de aire confmadas, por ejemplo en chimeneas, ductos, o tubos.
Septiembre de 1995 51 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
Las emisiones fugitivas incluyen perdidas debido a fugas del equipo, o perdidas de
evaporation debido a embalses, derrames, o fugas.
Emisiones al Agua (Descargas a Aguas Superficiales) - abarcan todas las emisiones
que van directamente a corrientes, rios, lagos, oceanos, u otras masas de agua.
Tambien deben incluirse todos los calculos de escorrentia de aguas pluviales y
perdidas no puntuales.
Emisiones a la Tierra — incluye el desecho de desperdicios a vertederos en la
planta, desperdicios que son tierra tratada o incorporada al suelo, embalses
superficiales, derrames, fugas, o pilas de desperdicios. Estas actividades deben
ocurrir dentro de los limites de la planta para la inclusion en esta categoria.
Inyeccion Subterranea - es una emision encerrada de un fluido a un pozo subterraneo
para el proposito de desecho de desperdicios.
TRANSFERENCIAS - esunatransferenciade desechos de quimicos toxicosauna planta
que esta geografica o fisicamente separada de la planta que informa el TRI. Las
cantidades informadasrepresentanunmovimiento del quimico lejos de la planta que
da la information. Excepto para transferencias fuera de la planta para desecho,
estas cantidades no representa necesariamente la entrada del quimico al ambiente.
Transferencias a POTWs - son aguas residuales transferidas a traves de tubos o
alcantarillas a obras de tratamiento de propiedadpublica (POTW). El tratamiento y
la elimination del quimico dependen de la naturaleza del quimico y los metodos de
tratamiento usados. Los quimicos no tratados o destruidos por las POTWs son
generalmente emitidos a aguas superficiales o son vertidos dentro del lodo.
Transferencias al Reciclado - son enviados fuera de la planta para los propositos
de regeneration o recuperation de materiales todavia valiosos. Una vez que estos
quimicos han sido reciclados, pueden devolverse a la planta de origen o venderse en
el mercado.
Transferencias a la Recuperacion de Energia - son desperdicios quemados fuera de
la planta en hornos industrials para la recuperation de energia. El tratamiento de
un quimico mediante la incineration no se considera que es recuperation de energia.
Transferencias a Tratamientos - son desperdicios trasladados fuera de la planta
para neutralization, incineration, destruction biologica, o separation fisica. En
algunos casos, los quimicos no son destruidos sino preparados para el manejo
adicional de desperdicios.
Septiembre de 1995 52 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computacion
Transferencias al Desecho - son desperdicios llevados a otra planta para
desecharlos generalmente como una emision a la tierra o como una inyeccion
subterranea.
IV.AJnventario de Emisiones Toxicas de la EPA para la Industria de la Electronica/ Computacion
La siguiente section proporciona datos del TRI para las industrias de
semiconductores, tableros de cableado impreso (PWB) y tubos de rayos catodicos. La
fabricacion de estos productos da como resultado la emision de substancias
similares, incluyendo solventes, acidosymetalespesados. Los solventes comunmente
emitidos incluyen acetona, xileno y metanol. Los acidos comunmente emitidos
incluyen acidos sulfurico, clorhidrico y nitrico. Una cantidad considerable de
amoniaco tambien es emitida por la industria de la electronica/computacion..
IV.A.I. Datos del TRI para la Industria de Semiconductores
Los siguientes Anexos presentan datos del TRI pertenecientes a la fabricacion de
semiconductores. El Anexo 18 presenta las diez principales plantas en terminos de
emisiones del TRI. Muchas de estas companias tambien estan entre las principales
companias en terminos de ventas. El Anexo 19 presenta las principales plantas que
informan el TRI para todas las plantas electronicas y otras plantas electricas. El
Anexo 20 muestra el numero de plantas de fabricacion de semiconductores que informan
el TRI por Estado. Como se espera, California y Texas tienen el numero mas grande de
plantas de fabricacion de semiconductores.
La base de datos del TRI contiene una compilation detallada de emisiones quimicas
especificas de plantas que informan por si mismas. Las principales plantas que dan
esta information para este sector aparecen mas adelante. Las plantas que han
informado solo los codigos SIC cubiertos por bajo esta agenda aparecen en la primera
lista. La segunda lista contiene otras plantas que han informado el codigo SIC
cubierto dentro de este informe y uno o mas codigos SIC que no estan dentro del
alcance de esta agenda. Por lo tanto, la segunda lista incluye plantas que realizan
multiples operaciones de las cuales algunas estan abajo el alcance de esta agenda
y algunas no. Actualmente, los datos sobre niveles de las plantas no consideran las
emisiones contaminantes que seran separadas por un proceso industrial.
Septiembre de 1995 53 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores
Industria de la Electronica y la Computation
Anexo 18
10 Principales Plantas de Fabricacion de Semiconductores que Informan el TRI
(SIC 3674)
Categoria
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
Emisiones
Totales del
TRI en Libras
225,840
203,120
159,465
142,256
138,950
134,208
112,250
82,854
81,719
80,545
Nombre de la Planta
Micron Semiconductor Inc.
Motorola Inc.
Intel Corp.
Texas Instruments Inc.
AT&T Microelectronics
Intel Corp.
Advanced Micro Devices Inc.
IBM Corp. E. Fishkill Facility
Dallas Semiconductor Corp.
Sgs-Thomson Microelectronics Inc.
Ciudad
Boise
Mesa
Hillsboro
Dallas
Reading
Rio Rancho
Austin
Hopewell Junction
Dallas
Carrollton
Estado
ID
AZ
OR
TX
PA
NM
TX
NY
TX
TX
Fuente: Base de Datos de Inventario de Emisiones Toxicas de la EPA de los Estados Unidos, 1993.
Anexo 19
10 Principales Plantas de la Industria de la Electronica/Computacion que Informan el TRI
Codigos
SIC
3671
3671
3469, 3674,
3089, 3694
3672, 3471
3671
3672
3674
3674
3672
3674
Emisiones
Totales del
TRI en Libras
861,508
378,105
297,150
274,950
257,954
255,395
225,840
203,120
193,720
159,465
Nombre de la Planta
Zenith Electronics Corp. Rauland
Div.
Philips Display Components Co.
Delco Electronics Corp. Bypass
Photocircuits Corp.
Toshiba Display Devices Inc.
IBM Corp.
Micron Semiconductor Inc.
Motorola Inc.
Hadco Corp. Owego Div.
Intel Corp.
Ciudad
Melrose Park
Ottawa
Kokomo
Glen Cove
Horseheads
Endicott
Boise
Mesa
Owego
Hillsboro
Estado
IL
OH
IN
NY
NY
NY
ID
AZ
NY
OR
Fuente: Base de Datos de Inventario de Emisiones Toxicas de la EPA de los Estados Unidos, 1993.
Nota: Estar incluido en esta lista no significa que la emision esta asociada con el incumplimiento de las leyes
ambientales.
Septiembre de 1995
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Codigo SIC 36
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Anexo 20
Plantas de Fabricacion de Semiconductores que Informan el TRI (SIC 3674)
Estado
AZ
CA
CO
FL
ID
MA
MD
ME
MN
MO
NC
NH
NM
NY
OH
Numero de
Plantas
9
56
4
2
3
9
2
1
4
1
2
2
2
6
4
Estado
OR
PA
PR
RI
SC
TX
UT
VT
WA
WI
Numero de
Plantas
7
7
1
1
1
20
3
1
1
1
por Estado
Fuente: Base de Datos de Inventario de Emisiones Toxicas de la EPA de los Estados Unidos, 1993.
Los Anexos 21 y 22 muestran las emisiones y transferencias quimicas para la
industria de semiconductores. El acido sulfurico y acido clorhidrico, dos de
los quimicos mas comunmente emitidos, se usan durante los procesos de grabado
y limpieza. Los solventes como la acetona, eteres de glicol, xileno y Freon 113
se usan durante los procesos de fotolitografia y limpieza. El 1,1,1-
tricloroetano se usa durante la oxidacion y el amoniaco se usa durante la
fotolitografia y limpieza. Una cantidad considerable de metil etil cetona es
emitida durante los procesos de desengrase y limpieza. La mayoria de estos
solventes son emitidos al aire. Las plantas con emisiones cero de ciertos
quimicos son informadas aqui debido a que las transferencias del quimico
pueden haber sido informadas.
Septiembre de 1995
55
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Industria de la Electronica y la Computation
Anexo 21
Emisiones de Plantas de Fabricacion de Semiconductores (SIC 3674) en el TRI,
por Niimero de Plantas (Emisiones Informadas en Libras/Ano)
Nombre del Quimico
Acido Sulfurico
Acido clorhidrico
Fluoruro de Hidrogeno
Acido Fosforico
Acido Nitrico
Acetona
Amoniaco
Eteres de Glicol
Xileno (Isomeros Mezcladc
Etilenglicol
Metanol
Freon 113
1,1,1 -Tricloroetano
Metil Etil Cetona
Tetracloroetileno
Nitrato de Amonio (Solucit
Sulfato de Amonio (Solucii
Plomo
Fenol
Tolueno
Tricloroetileno
Cobre
Etilbenzeno
Metil Isobutil Cetona
1 ,2-Diclorobenzeno
1 ,2,4-Triclorobenzeno
Compuestos de Antimonio
Dioxido de Cloro
Compuestos de Cobalto
Alcohol de Isopropilo
(Fabricacion)
Compuestos de Plomo
Alcohol de N-Butil o
Compuestos de Niquel
Acido Nitrilotriacetico
P-Xileno
Totales
Niimero de
Plantas que
Reportan el
Quimico
125
78
71
69
57
53
42
27
s) 25
16
16
10
8
6
4
n) 3
n) 3
3
3
3
3
2
2
2
2
2
1
1
1
1
1
1
1
1
1
Aire Fugitive
13644
8262
4940
4039
5403
121794
42770
41317
9952
1688
31049
41211
1691
1332
514
0
250
0
50
25170
14009
0
175
750
200
0
18
5
5
0
0
21
0
5
0
370,264
Aire de Pun
88209
69429
55479
25674
47628
890290
101717
212900
252661
9316
135566
73335
82366
128250
55034
0
0
0
2745
33580
21896
0
1300
9325
49234
6519
5
5
2
0
0
84
0
5
430
2,352,984
oDescargas de
Agua
17
3
9902
0
23
1460
42082
500
0
1600
0
0
0
0
1
0
0
0
0
0
0
12
0
0
0
0
1
0
0
0
0
0
0
0
0
55,601
Inyeccion
Subterranea
250
0
0
0
0
659
17805
0
139
0
129
0
1
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
18,983
Desecho en
Terrenes
139
10
5
5
5
5
8600
82000
0
0
0
0
0
5
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
90,774
Emisiones
Totales
102259
77704
70326
29718
53059
1014208
212974
336717
262752
12604
166744
1 14546
84058
129587
55549
0
250
0
2795
58750
35905
12
1475
10075
49434
6519
24
10
7
0
0
105
0
10
430
2,888,606
Emisiones
Promedio p<
Planta
818
996
991
431
931
19136
5071
12471
10510
788
10422
11455
10507
21598
13887
0
83
0
932
19583
11968
6
738
5038
24717
3260
24
10
7
0
0
105
0
10
430
Fuente: Base de Datos de Inventario de Emisiones Toxicas de la EPA de los Estados Unidos, 1993.
Septiembre de 1995
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Codigo SIC 36
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Industria de la Electronica y la Computation
Anexo 22
Transferencias de Plantas de Fabrication de Semiconductores (SIC 3674) en el TRI, por Numero de
Plantas (Transferencias Informadas en Libras/Ano)
Nombre del Quimico
Acido Sulfurico
Acido Clorhidrico
Fluoruro de Hidrogeno
Acido Fosforico
Acido Nitrico
Acetona
Amoniaco
Eteres de Glicol
Xileno (Isomeros
Mezclados)
Etilenglicol
Metanol
Freon 113
1,1,1-Tricloroetano
Metil Etil Cetona
Tetracloroetileno
Nitrato de Amonio
(Solucion)
Suldfato de Amonio
(Solucion)
Plomo
Fenol
Tolueno
Tricloroetileno
Cobre
Etilbenzeno
Metil Isobutil Cetona
1 ,2-Diclorobenzeno
1 ,2,4-Triclorobenzeno
Compuestos de Antimon
Dioxido de Cloro
Compuestos de Cobalto
Alcohol de Isopropilo
(Fabricacion)
Compuestos de Plomo
Alcohol de N-Butilo
Compuestos de Niquel
Acido Nitrilotriacetico
P-Xileno
Compuestos de Cine
Totales
Niimero de
Plantas que
Reportan el
Quimico
125
78
71
69
57
53
42
27
25
16
16
10
8
6
4
3
3
3
3
3
3
2
2
2
2
2
D 1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
Descargasde
POTWs
147449
236415
11733
1103
56177
104090
944298
30889
3891
458412
14474
25
263
869
0
224302
1488462
0
2331
0
0
0
0
0
10
1413
0
0
0
5
0
10430
381
0
0
0
3,737,422
Desecho
500380
29599
198630
269124
99817
1582
52771
3345
824
2027
0
592
5
750
0
0
0
1500
0
0
0
18
146
0
0
0
18100
0
3780
0
6630
0
0
0
0
267300
1,456,920
Reciclado
1039071
21664
525
200000
20910
136987
650
139100
31304
15194
27715
36937
75267
0
10215
0
122000
59125
0
0
59736
0
0
0
0
0
0
0
0
10165
0
0
3574
0
0
0
2,010,139
Tratamiento
169372
84745
151929
33594
62904
116610
10806
56330
127501
623
64502
2435
18264
2105
59628
0
0
13961
27
17000
0
166
190
9300
2157
32273
0
0
0
0
0
0
0
0
10380
0
1,046,802
Recuperation de
Energia
0
5
0
0
0
1075656
0
1049440
728688
102016
716413
5660
8000
276109
53000
0
0
0
94679
5970
0
0
16800
12190
93600
0
0
0
0
0
0
1433
0
0
0
0
4,239,659
Transferencias
Totales
1856272
372428
362817
503821
239808
1442137
1008525
1279104
892208
578272
823104
45649
101799
279833
122843
224302
1610462
74586
97037
22970
59736
184
17136
21490
95767
33686
18100
0
3780
10170
6630
11863
3955
0
10380
267300
12,498,154
Tranferencias
Promedio por
Planta
14850
4775
5110
7302
4207
27210
24013
47374
35688
36142
51444
4565
12725
46639
30711
74767
536821
24862
32346
7657
19912
92
8568
10745
47884
16843
18100
0
3780
10170
6630
11863
3955
0
10380
267300
Fuente: Base de Datos de Inventario de Emisiones Toxicas de la EPA de los Estados Unidos, 1993.
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Codigo SIC 36
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Industria de la Electronica y la Computation
IV.A.2. Datos del TRI para la Industria de Tableros de Cableado Impreso
Los siguientes Anexos presentan datos del TRI pertenecientes a la fabricacion de
PWBs. El Anexo 23 presenta las diez principales plantas de fabricacion de PWBs que
informan el TRI en terminos de emisiones del TRI. IBM es una de estas companias la
cual esta tambien entre las diez principales companias generadoras de ventas de
articulos electronicos. El Anexo 24 muestra el numero de plantas que informan el TRI
por Estado. California tiene el numero mas grande de plantas de fabricacion de PWBs.
Anexo 23
10 Principales Plantas de Fabricacion de Tableros de Cableado Impreso que Informan el TRI (SIC 3672)
Categoria
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
Emisiones
Totales del
TRI en Libras
255,395
193,720
127,283
120,864
96,191
79,250
74,653
68,456
67,050
65,088
Nombre de la Instalacion
IBM Corp.
Hadco Corp. Oswego Div.
Continental Circuits Corp.
Thomson Consumer Electronics Inc.
Hadco Corp.
QLP Laminates Inc.
Synthane-Taylor
Circuit- Wise Inc.
American Matsushita Electronics
Corp.
Pec Viktron
Ciudad
Endicott
Oswego
Phoenix
Dunmore
Deny
Anaheim
La Verne
North Haven
Troy
Orlando
Estado
NY
NY
AZ
PA
NH
CA
CA
CT
OH
FL
Fuente: Base de Datos de Inventario de Emisiones Toxicas de la EPA de los Estados Unidos, 1993.
Septiembre de 1995
58
Codigo SIC 36
-------
Proyecto de Agenda de Sectores
Industria de la Electronica y la Computation
Anexo 24
Plantas de Fabricacion de Tableros de Cableado Impreso
que Informan el TRI (SIC 3672) por Estado
Estado
AZ
CA
CO
CT
FL
GA
IA
IL
IN
KS
MA
MD
MI
MN
MO
NC
NH
Niimero de
Plantas
9
82
3
7
11
2
2
18
3
1
9
1
1
14
4
1
9
Estado
NJ
NY
OH
OK
OR
PA
PR
SC
SD
TX
UT
VA
VT
WA
WI
Niimero de
Plantas
3
8
7
1
6
5
4
2
1
8
4
3
1
6
4
Fuente: Base de Datos de Inventario de Emisiones Toxicas de la EPA de los Estados Unidos, 1993.
Como se ve en los Anexos 25 y 26, las principals emisiones de acidos de las
plantas de PWBs incluyen acido sulfurico, acido clorhidrico y acido nitrico,
todos se usan durante las operaciones de limpieza, quimioplastia y
electrodeposicion. El acido clorhidrico se usatambien durante el grabado. Los
acidos son principalmente emitidos al aire o reciclados. Los eteres de glicol
son emitidos durante la aplicacion de imagenes y la limpieza; la mayor parte
de las emisiones son arrojadas al aire. El Freon 113 se usaprincipalmente para
la eliminacion del fimdente y es emitido al aire. Casi todas las
transferencias de Freon 113 sonrecicladas. La acetona, un solvente usado para
limpiar el tablero antes de la reproduccion de imagenes, es emitido
principalmente al aire. La solucion de sulfato de amonio se usa durante los
procesos de electrodeposicion, reproduccion de imagenes y grabado y es emitido
al agua o transferido a POTWs. Los metales como el plomo y el cobre se usan
comunmente durante los procesos de electrodeposicion, grabado y soldadura (es
decir, plomo). Estos metales y sus compuestos son principalmente reciclados.
Septiembre de 1995
59
Codigo SIC 36
-------
Proyecto de Agenda de Sectores
Industria de la Electronica y la Computation
Anexo 25
Emisiones de Plantas deFabricacion de Tableros de Cableado Impreso (SIC 3672) en el TRI, por Numero
de Plantas (Emisiones Informadas en Libras/Ano)
Nombre de Quimico
Acido Sulfurico
Amoniaco
Cobre
Compuestos de Cobre
Aeido Clorhidrico
Acido Nitrico
Eteres de Glicol
Formaldeido
Cloro
Plomo
Aeetona
Freon 113
Compuestos de Plomo
Sulfato de Amonio
(Solution)
Metil Etil Cetona
Acido Fosforico
Metanol
Diclorometano
1,1,1-Tricloroetano
2-Metoxietanol
Fluoruro de Hidrogeno
Niquel
Tolueno
Compuestos de Cine
Nitrato de Amonio
(Solution)
Compuestos de Bario
Etilbenzeno
Etilenglieol
Alcohol de Isopropilo
(Fabrication)
Metilenbis
(Fenilisocianato)
Fenol
Plata
Tetracloroetileno
Tricloroetileno
Xileno (Isomeros
Mezclados)
1 ,2-Diclorobenzeno
Totales
Niimero de
Plantas que
Reportan el
Quimico
208
117
89
73
70
59
25
22
16
12
10
9
7
6
6
6
5
4
3
3
2
2
2
2
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
AireFugitiTO
25640
80332
1345
6830
13268
7572
82099
3225
1545
250
117974
83258
760
0
13770
510
62978
51269
24930
5000
0
0
29425
750
0
250
250
600
0
0
750
0
12900
14920
1000
1800
645,200
Aire de
Punto
98477
480081
1860
7532
40342
12750
132118
14912
5992
750
70711
37550
1260
0
25023
505
7394
125288
8310
40960
250
0
14125
0
0
0
2600
1200
0
0
750
0
22300
26000
16560
2130
Descargas de
Agua
0
28029
27
1831
32189
0
23057
255
50
5
0
0
252
100000
0
0
0
5
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
250
0
0
0
0
1,197,730 | 185,950
Inyeccion
Subterranea
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
Desechosen
Terrenes
250
0
8500
9739
27
0
0
0
0
3500
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
22,016
Emisiones
Totales
124367
588442
11732
25932
85826
20322
237274
18392
7587
4505
188685
120808
2272
100000
38793
1015
70372
176562
33240
45960
250
0
43550
750
0
250
2850
1800
0
0
1750
0
35200
40920
17560
3930
2,050,896
Emisiones
Promediopor
Planta
598
5029
132
355
1226
344
9491
836
474
375
18869
13423
325
16667
6466
169
14074
44141
11080
15320
125
0
21775
375
0
250
2850
1800
0
0
1750
0
35200
40920
17560
3930
Fuente: Base de Datos de Inventario de Emisiones Toxicas de la EPA de los Estados Unidos. 1993.
Septiembre de 1995
60
Codigo SIC 36
-------
Proyecto de Agenda de Sectores
Industria de la Electronica y la Computation
Anexo 26
Transferencias de Plantas de Fabricacion de Tableros de Cableado Impreso (SIC 672) en el TRI, por
Niimero de Plantas (Transferencias Informadas en Libras/Ano)
NombreddQuimico
Acido Sulfurico
Amoniaco
Cobre
Compuestos de Cob
Acido Clorhidrico
Acido Nitrico
Eteres de Glicol
Formaldehido
Cloro
Plomo
Acetona
Freon 113
Compuestos de Ploi
Sulfato de Amonio
(Solucion)
Metil Etil Cetona
Acido Fosforico
Metanol
Diclorometano
1,1,1 -Tricloroetane
2-Metoxietanol
Fluoruro de
Hidrogeno
Niquel
Tolueno
Compuestos de Cine
Nitrato de Amonio
(Solucion)
Compuestos de Bar
Etilbenzeno
Etilenglicol
Alcohol de
Isopropilo
(Fabricacion)
Metilenbis
(Fenilisocianato)
Fenol
Plata
Tetracloroetileno
Tricloroetileno
Xileno (Isomeros
Mezclados)
1 ,2-Diclorobenzen
Totales
Niimero de
Plantas que
Reportan el
Quimico
208
117
89
•e 73
70
59
25
22
16
12
10
9
10 7
6
6
6
5
4
3
3
2
2
2
2
1
o 1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
0 1
Descargasde
POTWs
34596
412348
18527
31441
1317
265
475285
64501
655
1025
2100
250
1559
338933
0
250
41902
253
0
0
0
251
8905
4334
73000
0
0
9300
0
0
0
0
0
0
0
0
Desecho
15558
2513
77880
101998
750
8500
1350
0
0
13297
45
0
14454
0
250
0
170
0
0
0
0
0
0
10876
0
500
5
230
3900
0
0
0
0
0
250
0
1,524,043 | 252,526
Reciclado
85488
6102550
5159806
7949551
1056064
169722
6974
0
94152
268496
3000
77460
92233
0
0
0
0
71940
115750
0
0
381
0
0
0
0
0
0
0
0
0
3
0
0
0
0
21,253,570
Tratamiento
456242
212950
104791
263240
1453601
202665
240182
2500
111000
4231
1600
1700
5125
0
750
460
10746
2526
1410
0
5600
0
0
1087
0
0
500
0
5460
16800
10340
0
1091590
61600
2360
0
Recuperation de
Energia
28400
0
0
0
3100
0
21792
0
0
40
188153
5
0
0
397048
0
0
38970
8180
12250
0
0
121600
0
0
0
117430
0
0
0
22870
0
49020
0
559310
109810
4,271,056 | 1,677,978
Transferencias
Totales
620284
6730361
5361004
8346230
2514832
381152
745583
67001
205807
287089
194898
79415
113371
338933
398048
710
52818
113689
125340
12250
5600
632
130505
16297
73000
500
117935
9530
9360
16800
33210
3
1140610
61600
561920
109810
28,976,127
Transferencias
PromedioporPlanta
2982
57524
60236
114332
35926
6460
29823
3046
12863
23924
19490
8824
16196
56489
66341
118
10564
28422
41780
4083
2800
316
65253
8149
73000
500
117935
9530
9360
16800
33210
3
1140610
61600
561920
109810
Fuente: Base de Datos de Inventario de Emisiones Toxicas de la EPA de los Estados Unidos, 1993.
IV.A.3. Datos del TRI para la Industria de Tubos de Rayos Catodicos
El Anexo 27 presenta los diez principales fabricantes de CRTs que informan el TRI
en terminos de emisiones y el Anexo 28 presenta el numero de plantas de fabricacion
de CRTs que informan el TRI por Estado. No es sorprendente que pocas plantas
Septiembre de 1995
61
Codigo SIC 36
-------
Proyecto de Agenda de Sectores
Industria de la Electronica y la Computation
informen el TRI debido a que gran parte de la fabrication se efectiia fuera de los
Estados Unidos. Los Anexos 29 y 30 muestran las emisiones y transferencias del TRI
por quimico. Como se espera, una cantidad considerable de plomo (usada durante el
proceso de sellado del vidrio blando) es emitida, la mayor parte de esta es
transferida fuera de la planta para desecho y reciclado. Los compuestos de cine se
usan durante el proceso de banda de fosforo y son transferidos para reciclado. El
acido nitrico, el cual es usado durante la recuperation de tubos, es emitido al
aire. El Freon 113 se usa como un agente de limpieza durante la preparation de la
mascara de sombra del panel y tambien es emitido al aire. Los solventes (es decir,
la acetona, metil etil cetona, tolueno y metanol) se usan para limpieza y desengrase
y son emitidos principalmente al aire o transferidos para reciclado.
Anexo 27
10 Principales Plantas de Fabrication de Tubos de Rayos Catodicos que Informan el TRI (SIC 3671)
Categoria
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
Emisiones
Totales del
TRI en
Libras
861,508
378,105
257,954
78,756
47,000
43,055
42,323
24,901
21,613
6,250
Nombre de la Planta
Zenith Electronics Corp., Rauland Div.
Philips Display Components Co.
Toshiba Display Devices Inc.
Varian X-Ray Tube Prods.
Richardson Electronics Ltd.
Thomson Consumer Electronics
Varian Assoc. Inc. Power Grid Tube Prods.
Clinton Electronics Corp.
Hitachi Electronic Devices USA Inc.
ITT Corp., ITT Electron Technology Div.
Ciudad
Melrose Park
Ottawa
Horseheads
Salt Lake City
Lafox
Marion
San Carlos
Loves Park
Greenville
Easton
Estado
IL
OH
NY
UT
IL
IN
CA
IL
SC
PA
Fuente: Base de Datos de Inventario de Emisiones Toxicas de la EPA de los Estados Unidos, 1993.
Anexo 28
Plantas de Fabrication de Tubos de Rayos Catodicos que Informan el TRI (SIC 3671) por Estado
Estado
CA
IL
IN
KY
MA
NY
OH
PA
RI
SC
UT
Niimero de
Plantas
1
4
2
1
1
1
1
2
1
1
1
Fuente: Base de Datos de Inventario de Emisiones Toxicas de la EPA de los Estados Unidos, 1993.
Septiembre de 1995
62
Codigo SIC 36
-------
Proyecto de Agenda de Sectores
Industria de la Electronica y la Computation
Anexo 29
Emisiones de Plantas de Fabrication de Tubos de Rayos Catodicos (SIC 3671) en el TRI, por Numero de
Plantas (Emisiones Informadas en Libras/Ano)
Nombre del Quimico
Acido Clorhidrico
Acetona
Acido Nitrico
Compuestos de Plomo
Acido Sulfiirico
Metanol
Tricloroetileno
Compuestos de Bario
Fluoruro de Hidrogeno
Tolueno
Compuestos de Cine
Cobre
Amoniaco
Compuestos de Arsenico
Freon 113
Metil Etil Cetona
1,1,1-Tricloroetano
Compuestos de Cromo
Compuestos de Cobre
Metil Isobutil Cetona
Metilenbis
(Fenilisocianato)
Niquel
Compuestos de Niquel
Tetracloroetileno
Xileno (Isomeros
Mezclados)
Totales
Numero de
Flantas que
Reportan el
Quimico
9
8
8
7
7
6
6
5
5
5
4
3
2
2
2
2
2
1
1
1
1
1
1
1
1
Aire
Fugitive
359
121559
2767
99
1580
41906
151543
6
1760
38856
205
10
1069
0
34718
72778
1484
0
10
139
0
5
0
0
70
470,923
Aire de
Punto
589
102405
77073
2637
152
35307
393048
5
4175
480286
5017
255
8411
0
5227
54045
35983
0
200
13777
0
5
0
0
70418
1,289,015
Descargas de
Agua
0
0
0
435
0
1550
0
476
0
1681
164
65
3103
2
0
0
5
146
5
0
0
0
50
0
0
7,682
Inyeccion
Subterranea
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
Desecho en
terrenos
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
01
0
0
0
0
0
1
Emisiones
Totales
948
223964
79840
3171
1732
78763
544591
487
5935
520823
5386
330
12583
2
39945
126823
37472
146
215
13916
0
10
50
0
70488
1,767,620
Emisiones
Fromedio
por Flanta
105
27996
9980
453
247
13127
90765
97
1187
104165
1347
110
6292
1
19973
63412
18736
146
215
13916
0
10
50
0
70488
Fuente: Base de Datos de Inventario de Emisiones Toxicas de la EPA de los Estados Unidos, 1993.
Septiembre de 1995
63
Codigo SIC 36
-------
Proyecto de Agenda de Sectores
Industria de la Electronica y la Computation
Anexo 30
Transferencias de Plantas de Fabrication de Tubos de Rayos Catodicos (SIC 3671) en el TRI, por
Niimero de Plantas (Transferencias Informadas en Libras/Ano)
Nombre del Quimico
Acido Clorhidrieo
Aeetona
Acido Nitrico
Compuestos de
Plomo
Aeido Sulfurico
Metanol
Trieloroetileno
Compuestos de
Bario
Fluoruro de
Hidrogeno
Tolueno
Compuestos de
Cine
Cobre
Amoniaeo
Compuestos de
Arsenico
Freon 113
Metil Etil Cetona
1,1,1 -Trieloroetano
Compuestos de
Cromo
Compuestos de
Cobre
Metil Isobutil
Cetona
Metilenbis
(Fenilisocianato)
Niquel
Compuestos de
Niquel
Tetraeloroetileno
Xileno (Isomeros
Mezclados)
Totales
Niimero de
Flantas que
Reportan el
Quimico
9
8
8
7
7
6
6
5
5
5
4
3
2
2
2
2
2
1
1
1
1
1
1
1
1
Descargas d
POTWs
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Reciclado
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Tratamiento
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Recuperacion
de Energia
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Totales
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Transferencias
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Flanta
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Fuente: Base de Datos de Inventario de Emisiones Toxicas de la EPA de los Estados Unidos, 1993.
IV.B.Resumen de Quimicos Seleccionados Emitidos
Lo siguiente es una sinopsis de la information actual sobre toxicidad cientifica y
destine para los principales quimicos (por peso) que las plantas dentro de este
sector informaron por si mismas que son emitidos al ambiente en base a los datos del
TRI de 1993. Debido a que esta section se basa en datos de emisiones autoinformados,
no intenta proporcionar information sobre practicas de manejo empleadas por el
sector para reducir la emision de estos quimicos. La information con respecto a
Septiembre de 1995
64
Codigo SIC 36
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reducciones de emisiones contaminantes con el tiempo puede estar disponible en el
TRI de la EPA y programas 33/50, o directamente en las asociaciones de comercio
industrial que aparecen en la Seccion IX de este documento. Puesto que estas
descripciones son someras, consulte por favor las fuentes mas adelante mencionadas
para una description mas detallada de ambos quimicos descritos en esta seccion y los
quimicos que aparecen en la lista completa de quimicos del TRI que aparecen en la
Seccion IV.A.
Las descripciones breves proporcionadas a continuacion se tomaron de \aResena de
DatosPublicosdellnventario de Emisiones Toxicas de 1993 (EPA, 1994), el Banco de
Datos de Substancias Peligrosas (HSDB) y el Sistema Integrado de Information de
Riesgos (IRIS), cuyo acceso atodos es por medio de TOXNET2. La information abajo
contenida se basa en suposiciones de exposition que se han realizado usando
procedimientos cientificos estandar. Los efectos mencionados a continuacion deben
interpretarse en el contexto de estas suposiciones de exposition que se explican de
una manera mas completa dentro de todos los perfiles quimicos en HSDB.
Los siguiente quimicos son aquellos emitidos en la cantidad mas grande por la
industria de fabrication de articulos electronicos/de computation.
Acetona
Amoniaco
Diclorometano
Freon 113
Eteres de Glicol
Metanol
Metil Etil Cetona
Acido Sulfurico
Tolueno
Tricloroetileno
Xileno
Acetona
Toxicidad. La acetona irrita los ojos, la nariz y la garganta. Los sintomas de
exposition agrandes cantidades de acetonapueden incluir dolor de cabeza, temblor,
confusion, cansancio, somnolencia, vomito y depresion respiratoria.
Las reacciones de la acetona (vea el destine ambiental) en la atmosfera contribuyen
a la formation de ozono al nivel del suelo. El ozono (un componente principal del
smog urbano) puede afectar el sistema respiratorio, especialmente en personas
sensibles como las personas que sufren asma o alergia.
Carcinogenicidad. Actualmente no existe ninguna evidencia que sugiera que este
quimico es carcinogeno.
Septiembre de 1995 65 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
Destino Ambiental. Si se emite al agua, la acetona sera degradada por
microorganismos o se evaporara en la atmosfera. La degradation por microorganismos
sera el principal mecanismo de elimination.
La acetona es altamente volatil y una vez que llega a la troposfera (atmosfera
inferior), reaccionara con otros gases, contribuyendo a la formation de ozono al
nivel del suelo y otros contaminantes del aire. La EPA esta reconsiderando la
reactividad de la acetona en la atmosfera inferior para determinar si esta
contribution es significativa.
Propiedades Fisicas. La acetona es un quimico organico volatil e inflamable.
Nota: La acetona se suprimio de la lista de quimicos del TRIel 16dejunio de 1995
(60 FR 31643) y no sera informada para 1994 o anos subsecuentes.
Freon 113 (Triclorotrifluoroetano)
Toxicidad. No se esperan efectos adversos en la saludhumana debido a la exposition
ambiental al Freon 113. La inhalacion de altas concentraciones de Freon 113 causa
cierto deterioro del rendimiento sicomotor (perdida de la habilidad para
concentrarse y un leve letargo) y unritmo cardiaco irregular. La exposition cronica
al Freon 113 causo debilidad reversible, dolor y hormigueo en las piernas de una
mujer expuesta en el trabajo. Existe cierta evidencia de una incidencia mas alta de
insuficiencia coronaria entre el personal de hospital y mecanicos de refrigeradores
expuestos a fluorocarburos. La exposition a altas concentraciones de Freon 113
pueden causar irritation en los ojos y la garganta.
Sin embargo, los fluorocarburos son considerablemente menos toxicos que las
materias elaboradas usadas en su fabrication (por ejemplo, cloro). Ademas, bajo
ciertas condiciones, los vapores de fluorocarburos pueden descomponerse en
contacto con llamas o superficies calientes, creando el posible riesgo de
inhalacion de productos toxicos de descomposicion.
Las poblaciones con alto riesgo de exposition al Freon 113 incluyen personas con
problemas existentes en la piel y personas con antecedentes de arritmias cardiacas.
El efecto toxico mas importante asociado con el Freon 113 es su papel como un potente
reductor de ozono. La reduccion estratosferica del ozono causa un aumento en los
niveles de radiation solar ultravioleta que llega a la superficie de la tierra, lo
cual a su vez esta relacionado con la incidencia aumentada de cancer de la piel,
supresion del sistema inmune, cataratas y trastornos en los ecosistemas terrestre
y acuatico. Ademas, se espera que el aumento de la radiation de UV-B incremente el
smog fotoquimico, agravando los problemas de saludrelacionados en areas urbanas
e industrializadas.
Septiembre de 1995 66 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
Carcinogenicidad. Actualmente no existe ninguna evidencia que sugiera que este
quimico es carcinogeno.
Destino Ambiental. Todo el Freon 113 producido se pierde finalmente como emisiones
de aire y se acumula en la atmosfera. Si se arroja a la tierra, el Freon 113 se
filtrara en el suelo y se volatilizara de la superficie del suelo. No se conoce
ningun proceso degradativo que ocurra en el suelo. El Freon 113 no es muy soluble en
agua y es removido rapidamente del agua a traves de la volatilization. La hidrolisis
quimica, bioacumulacion y adsorcion a sedimentos no son procesos de destine
importantes en el agua.
El Freon 113 es extremadamente estable en la atmosfera inferior y se dispersara
sobre el globo y se difundira lentamente a la estratosfera donde se perdera por
fotolisis. En este proceso, los atomos de cloro que atacan en ozono son emitidos.
Eteres de Glicol
Debido a las limitaciones de datos, los datos sobre el dietilenglicol (eter de
glicol) se usan para representar todos los eteres de glicol.
Toxicidad. El dietilenglicol es unicamente un peligro para la salud humana si se
generan vapores concentrados a traves del calentamiento o agitation vigorosa o si
ocurre el contacto con la piel o la ingestion durante un periodo de tiempo
prolongado. Bajo exposiciones normales en el trabajo y ambiente, el dietilenglicol
es bajo en toxicidad oral, no irrita los ojos ni la piel, no es absorbido facilmente
por la piel y tiene una presion baja de vapor para que no ocurran concentraciones
toxicas del vapor en al aire a temperaturas ambiente.
A altos niveles de exposition, el dietilenglicol causa depresion del sistema
central nervioso y dano al higado y rinon. Los sintomas de envenenamiento moderado
con dietilenglicol incluyen nausea, vomito, dolor de cabeza, diarrea, dolor
abdominal y dano a los sistemas pulmonar y cardiovascular. La sulfanilamida en
dietilenglicol se uso una vez terapeuticamente contra infection bacteriana; se
retire del mercado despues de causar mas de 100 muertes por insuficiencia renal
aguda.
Carcinogenicidad. Actualmente no existe ninguna evidencia que sugiera que este
quimico es carcinogeno.
Destino Ambiental. El dietilenglicol es un quimico organico volatil, soluble en
agua. Puede enter al ambiente en forma liquida a traves de los efluentes de plantas
petroquimicas o como un gas no quemado de fuentes de combustion. El dietilenglicol
normalmente no ocurre en concentrations suficientes para representar un riesgo
para la salud humada.
Septiembre de 1995 67 Codigo SIC 36
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Metanol
Toxicidad. El metanol es absorbido facilmente del tracto gastrointestinal y el
tracto respiratorio y es toxico para los humanos en dosis moderadas a altas. En el
cuerpo, el metanol se convierte en formaldehido y acido formico. El metanol es
excretado como acido formico. Los efectos toxicos observados a altos niveles de
dosis generalmente incluyen dano al sistema central nervioso y ceguera. La
exposicion prolongada a altos niveles de metanol a traves de la inhalacion causa
dano al higado y la sangre en animales.
Ecologicamente, se espera que el metanol tengaunatoxicidadbaja en los organismos
acuaticos. Se espera que las concentraciones letales a la mitad de los organismos
de una poblacion de prueba scan may ores que 1 mh de metanol por litro de agua. Es
probable que el metanol no persista en agua o se bioacumule en organismos acuaticos.
Carcinogenicidad. Actualmente no existe ninguna evidencia que sugiera que este
quimico es carcinogeno.
Destino Ambiental. Es probable que el metanol liquido se evapore cuando se deje
expuesto. El metanol reacciona en el aire para producir formaldehido el cual
contribuye a la formacion de contaminantes del aire. En la atmosfera puede
reaccionar con otros quimicos atmosfericos o puede ser desaparecido por la lluvia.
El metanol es degradado facilmente por microorganismos en suelos y aguas
superficiales.
Propiedades Fisicas. El metanol es altamente inflamable.
Cloruro de Metileno (Diclorometano)
Toxicidad. La exposicion durante un periodo corto al diclorometano (DCM) esta
asociada con efectos en el sistema central nervioso, incluyendo dolor de cabeza,
mareo, estupor, irritabilidady entumecimiento y hormigueo en las extremidades. Se
informan efectos neurologicos mas severos debido a la exposicion prolongada,
aparentemente a causa del aumento de moxoxido de carbono en la sangre por la
descomposicion del DCM. El contacto con el DCM causa irritacion de los ojos, piel
y tracto respiratorio.
La exposicion al DCM en el lugar de trabajo tambien se ha relacionado con la
incidencia aumentada de abortos espontaneos en mujeres. Se informaron danos agudos
a los ojos y tracto respiratorio superior, inconciencia y muerte en trabajadores
expuestos a altas concentraciones de DCM. Se ha informado que el envenenamiento con
fosgeno (un producto de degradation del DCM) ocurre en varies casos donde el DCM se
uso en la presencia de una llama abierta.
Septiembre de 1995 68 Codigo SIC 36
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Las poblaciones con riesgo especial de exposition al DCM incluyen personas obesas
(debido ala acumulacion de DCM en la grasa) y personas con sistema cardiovascular
danado.
Carcinogenicidad. El DCM es un posible carcinogeno humano tanto por la exposicion
oral, como por la exposicion a k inhalation, en base a datos inadecuados en humanos
y evidencia suficiente en animales.
Destino Ambiental. Cuando se derrama en la tierra, el DCM se pierde rapidamente de
la superficie del suelo por volatilization. El resto se filtra a traves del subsuelo
a las aguas subterraneas.
La biodegradacion es posible en aguas naturales pero probablemente sera muy lenta
en comparacion con la evaporation. Se sabe poco acerca de la bioconcentracion en
organismos acuaticos o adsorcion a sedimentos, sin embargo es probable que estos
procesos no scan importantes. La hidrolisis no es un proceso importante bajo
condiciones ambientales normales.
El DCM emitido a la atmosfera se degrada por el contacto con otros gases con periodo
de vida media de varies meses. Una pequena fraction del quimico se difunde a la
estratosfera donde se degrada rapidamente a traves de la exposicion a la radiation
ultravioleta y el contacto con iones de cloro. Siendo un quimico moderadamente
soluble, se espera que el DCM regrese parcialmente a la tierra en la lluvia.
Metil Etil Cetona
Toxicidad. Respirar cantidades moderadas de metil etil cetona (MEK) durante
periodos cortos puede causar efectos adversos en el sistema central nervioso que van
desde dolores de cabeza, vertigo, nausea y entumecimiento en los dedos de las manos
y de los pies hasta inconciencia. Sus vapores irritan la piel, los ojos, la nariz y
la garganta y pueden danar los oj os. La exposicion repetida a cantidades moderadas
a altas puede causar efectos en el higado y rinon.
Carcinogenicidad. No existe ninguna concordancia sobre la Carcinogenicidad de MEK.
Unafuentecree que MEK esun posible carcinogeno enhumanos en base auna evidencia
limitada en animales. Otras fuentes creen que no hay evidencia suficiente para hacer
declaraciones acerca de la posible Carcinogenicidad.
Destino Ambiental. La mayor parte de MEK emitido al medio ambiente terminara en k
atmosfera. MEK puede contribuir a la formation de contaminantes del aire en la
atmosfera inferior. Puede ser degradado por microorganismos que viven en el aguay
el suelo.
Propiedades Fisicas. El metil etil cetona es un liquido inflamable.
Septiembre de 1995 69 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
Acido Sulfiirico
Toxicidad. El acido sulfurico concentrado es corrosive. En forma de aerosol, el
acido sulfurico causa y agrava una variedad de enfermedades respiratorias.
Ecologicamente, las emisiones accidentales de soluciones de acido sulfurico puede
afectar adversamente la vida acuatica provocando una disminucion temporal del pH
(es decir, aumentando la acidez) de aguas superficiales. Ademas, el acido sulfurico
en forma de aerosol tambien es un componente de la lluvia acida. La lluvia acida
puede causar series danos a cosechas y bosques.
Carcinogenicidad. Actualmente no existe ninguna evidencia que sugiera que este
quimico es carcinogeno.
Destino Ambiental. Las emisiones de acido sulfurico a aguas superficiales y suelos
seran neutralizadas a un punto debido a la capacidad de tamponacion de ambos
sistemas. La extension de estas reacciones dependera de las caracteristicas del
ambiente especifico.
En la atmosfera, los aerosoles de acido sulfurico contribuyen a la lluvia acida.
Estos aerosoles pueden recorrer largas distancias desde el punto de emision antes
de que el acido se deposite sobre la tierra y aguas superficiales en forma de lluvia.
Tolueno
Toxicidad. La inhalacion o ingestion de tolueno puede causar dolores de cabeza,
confusion, debilidad y perdida de la memoria. El tolueno tambien puede afectar la
forma en que los rinones y el higado trabajan.
Las reacciones de tolueno (ver destine ambiental) en la atmosfera contribuyen a la
formacion de ozono en la atmosfera inferior. El ozono puede afectar el sistema
respiratorio, especialmente enpersonas sensibles como personas que sufren de asma
o alergia.
Algunos estudios han demostrado que los animales aun no nacidos resultaron danados
cuando sus madres inhalaron altos niveles de tolueno, aunque no se vieron los mismos
efectos cuando las madres fueron alimentadas con grandes cantidades de tolueno.
Note que estos resultados pueden reflejar dificultades similares en los humanos.
Carcinogenicidad. Actualmente no existe ninguna evidencia que sugiera que este
quimico es carcinogeno.
Destino Ambiental. La mayoria de emisiones de tolueno a terrenes y agua se
evaporara. El tolueno tambien puede ser degradado por microorganismos. Una vez
volatilizado, el tolueno en la atmosfera inferior reaccionara con otros componentes
Septiembre de 1995 70 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
atmosfericos contribuyendo a la formation de ozono al nivel del suelo y otros
contaminantes del aire.
Propiedades Fisicas. El tolueno es un quimico organico volatil.
Tricloroetileno
Toxicidad. El tricloroetileno se uso una vez como una anestesia, aunque su uso causo
varias fatalidades debido a insuficiencia hepatica. La exposicion breve a la
inhalation de altos niveles de tricloroetileno puede causar un estado de coma rapido
seguido del fallecimiento a causa de insuficiencia hepatica, renal, o cardiaca. La
exposicion breve a concentraciones mas bajas de tricloroetileno causa irritation
de los ojos, piel y tracto respiratorio. La ingestion causa una sensation caliente
en la boca, nausea, vomito y dolor abdominal. Los efectos retardados debido al
envenenamiento por un periodo corto con tricloroetileno incluyen lesiones al higado
y rinon, degeneracion nerviosa reversible y alteraciones siquicas. La exposicion
prolongada puede producir dolor de cabeza, vertigo, perdida de peso, dano a los
nervios, dano al corazon, nausea, fatiga, insomnio, deterioro de la vista,
perturbation del humor, problemas sexuales, dermatitis y rara vez ictericia. Los
productos de degradation de tricloroetileno (particularmente fosgeno) pueden
causar la muerte inmediata debido a colapso respiratorio.
Carcinogenicidad. El tricloroetileno es un posible carcinogeno humane tanto por la
exposicion oral, como por la exposicion a la inhalation, en base a la evidencia
limitada en humanos y suficiente evidencia en animales.
Destino Ambiental. El tricloroetileno se descompone lentamente en agua en la
presencia de laluz solar y sebioconcentramoderadamente en organismos acuaticos.
La elimination principal del tricloroetileno del agua es a traves de la evaporation
rapida.
El tricloroetileno no se fotodegrada en la atmosfera, aunque se descompone
rapidamente baj o condiciones de smog, formando otros contaminantes como el fosgeno,
cloruro de dicloroacetilo y cloruro de formilo. Ademas, los vapores del
tricloroetileno pueden descomponerse a niveles toxicos de fosgeno en la presencia
de una intensa fuente de calor como una soldadura por arco abierto.
Cuando se derrama sobre la tierra, el tricloroetileno se volatiliza rapidamente de
los suelos superficiales. El quimico restante se filtra a traves del suelo a aguas
subterraneas.
Septiembre de 1995 71 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
Xileno (Isomeros Mezclados)
Toxicidad. Los xilenos son rapidamente absorbidos en el cuerpo despues de la
inhalation, ingestion, o contacto con la piel. La exposition breve de humanos a
altos niveles de xilenos puede causar irritation de la piel, ojos, nariz y garganta,
dificultad para respirar, funcion pulmonar deteriorada, memoria afectada y
posibles cambios en el higado y rinones. Tanto la exposition breve, como la
exposicionprolongadaaaltas concentracionespuede causar efectos como dolores de
cabeza, vertigo, confusion y falta de coordination muscular. Las reacciones de
xilenos (ver destine ambiental) en la atmosfera contribuyen a la formation de ozono
en la atmosfera inferior. El ozono puede afectar el sistema respiratorio,
especialmente en personas sensibles como personas que sufren de asma o alergia.
Carcinogenicidad. Actualmente no existe ninguna evidencia que sugiera que este
quimico es carcinogeno.
Destino Ambiental. Lamayoriade emisiones a terrenes yaguase evaporara, aunque
ocurrira cierta degradation por microorganismos.
Los xilenos son moderadamente moviles en suelos y pueden filtrarse a aguas
superficiales, donde pueden persistir por varies anos.
Los xilenos son quimicos organicos volatiles. Como tales, los xilenos en la
atmosfera inferiorreaccionaranconotroscomponentesatmosfericos,contribuyendo
a la formation de ozono al nivel del suelo y otros contaminantes del aire.
IV.C.Otras Fuentes de Datos
El Sistema Aerometrico de Recuperation de Information (AIRS) contiene una amplia
variedad de information relacionada con fuentes fijas de contamination del aire,
incluyendo las emisiones de diversos contaminantes del aire los cuales pueden ser
de interes dentro de una industria en particular. Con la exception de compuestos
organicos volatiles (VOCs), hay poca coincidencia con los quimicos del TRI
informados anteriormente. El Anexo 31 resume las emisiones anuales de monoxido de
carbono (CO), dioxido de nitrogeno (NO^, materiaparticulada de 10 micras o menos
(PM10), particulas totales (PT), dioxido de sulfato (SO2) y compuestos organicos
volatiles (VOCs).
Septiembre de 1995 72 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores
Industria de la Electronica y la Computation
Anexo 31
Emisiones de Contaminantes (Toneladas Cortas/Anos)
Industria
Total en los E.U.
Mineria Metalica
Mineria No Metalica
Productos de Madera
Muebles y Enseres de
Madera
Pulpa y Papel
Imprenta
Quimicos Inorganicos
Quimicos Organicos
Refinamiento del Petroleo
Productos de Hule y
Plastico
Piedra, Arcilla, Vidrio y
Concrete
Acero
Metales No Ferrosos
Metales Fabricados
Electronica/
Computation
Vehiculos Motores,
Carrocerias, Partes y
Accesorios
Limpieza en Seco
CO
97,208,000
5,391
4,525
123,756
2,069
624,291
8,463
166,147
146,947
419,311
2,090
58,043
1,518,642
448,758
3,851
367
35,303
101
NO?
23,402,000
28,583
28,804
42,658
2,981
394,448
4,915
108,575
236,826
380,641
11,914
338,482
138,985
55,658
16,424
1,129
23,725
179
PM1ft
45,489,000
39,359
59,305
14,135
2,165
35,579
399
4,107
26,493
18,787
2,407
74,623
42,368
20,074
1,185
207
2,406
3
PT
7,836,000
140,052
167,948
63,761
3,178
113,571
1,031
39,082
44,860
36,877
5,355
171,853
83,017
22,490
3,136
293
12,853
28
SO,
21,888,000
84,222
24,129
9,149
1,606
341,002
1,728
182,189
132,459
648,153
29,364
339,216
238,268
373,007
4,019
453
25,462
152
VOCs
23,312,000
1,283
1,736
41,423
59,426
96,875
101,537
52,091
201,888
309,058
140,741
30,262
82,292
27,375
102,186
4,854
101,275
7,310
Fuente: Oficina delAirey la Radiation de la EPA de los Estados, Base de datos deAIRS, Mayo de 1995.
IV.D.Comparacion de Inventario de Emisiones Toxicas Entre las Industrias Seleccionadas
La siguiente informacion se presenta como una comparacion de datos de emisiones y
transferencias de contaminantes en todas las categorias industriales. Se
proporciona para dar un sentido general en cuanto a la escala relativa de emisiones
y transferencias dentro de cada sector descrito bajo este proyecto. Note por favor
que la siguiente tabla no contiene emisiones y transferencias para categorias
industriales que no estan incluidas en este proyecto y por lo tanto no pueden usarse
para sacar conclusiones con respecto a las cantidades totales de emisiones y
transferencias que son informadas en el TRI. Esta disponible informacion similar
dentro del libro anual de la Resena de Datos Publicos del TRI.
El Anexo 32 es una representation grafica de un resumen de los datos del TRI de 1993
para la industria de la electronica/computacion y los demas sectores descritos en
agendas separadas. La grafica de barras presenta las emisiones totales del TRI y las
transferencias totales en el eje izquierdo y los puntos triangulares muestran las
emisiones promedio por planta en el eje derecho. Los sectores industriales se
presentan en el orden de emisiones totales crecientes del TRI. La grafica se basa
Septiembre de 1995
73
Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
en los datos mostrados en el Anexo 33 y su proposito es facilitar las comparaciones
entre cantidades relativas de emisiones, transferencias y emisiones por planta
tanto dentro, como entre estos sectores. Sin embargo el lector debe notar que
existen diferencias en la proportion de las plantas captadas por el TRI entre los
sectores industriales. Esto puede ser un factor de poca concordancia de SIC y
diferencias relativas en el numero de plantas que informan el TRI de los diversos
sectores. En el caso de la industria de la electronica/computacion, los datos del
TRI de 1993 presentados aqui abarcan 406 plantas. Estas plantas senalaron el SIC 36
Industria de la Electronica/Computacion como un codigo SIC primario.
Septiembre de 1995 74 Codigo SIC 36
-------
Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
Anexo 32 - Grafica de Barras
Resumen de Datos del TRI de 1993: Emisiones
y Transferencias por Industria
Septiembre de 1995 75 Codigo SIC 36
-------
Proyecto de Agenda de Sectores
Industria de la Electronica y la Computation
Anexo 33 - Tabla Comparativa del TRI
Datos del Inventario de Emisiones Toxicas de las Industrias Seleccionadas
Sector Industrial
Piedra, Arcilla y
Concrete
Productos de Madei
Muebles y Enseres
Imprenta
Electronica/
Computacion
Hule y Plastico
Vehiculos Motores,
Carrocerias, Partes
y Accesorios
Pulpa y Papel
Quimicos
Inorganicos
Refinamiento del
Petroleo
Metales Fabricados
Acero
Clase de
SIC
32
a 24
25
2711-2789
36
30
371
2611-2631
2812-2819
2911
34
3312-3313
3321-3325
Metales No Ferroso[i 333, 334
Quimicos Organicoi) 2861-2869
Mineria Metalica
Mineria No Metalic
Limpieza en Seco
10
i 14
7215,
7216,
7218
#de
Plantas
del TRI
634
491
313
318
406
1,579
609
309
555
156
2,363
381
208
417
Emisiones
Emisiones
Totales (10*
libras)
26.6
8.4
42.2
36.5
6.7
118.4
79.3
169.7
179.6
64.3
72.0
85.8
182.5
151.6
Emisiones
Promedio por
Planta (libras)
41,895
17,036
134,883
115,000
16,520
74,986
130,158
549,000
324,000
412,000
30,476
225,000
877,269
364,000
Transferencias
Totaldel993(10*
libras)
2.2
3.5
4.2
10.2
47.1
45.0
145.5
48.4
70.0
417.5
195.7
609.5
98.2
286.7
Transferencias
Promediopor Planta
(libras)
3,500
7,228
13,455
732,000
115,917
28,537
238,938
157,080
126,000
2,676,000
82,802
1,600,000
472,335
688,000
Emisiones Totales
+ Transferencias
(10* libras)
28.2
11.9
46.4
46.7
53.7
163.4
224.8
218.1
249.7
481.9
267.7
695.3
280.7
438.4
Emisiones +
Transferencias
Promedio por
Planta (libras)
46,000
24,000
148,000
147,000
133,000
104,000
369,000
706,000
450,000
3,088,000
123,000
1,825,000
1,349,000
1,052,000
Sector industrial no sujeto a la informacion del TRI
Sector industrial no sujeto a la informacion del TRI
Sector industrial no sujeto a la informacion del TRI
Fuente: Base de Datos del Inventario de Enisiones Toxicas de la EPA de los Estados Unidos, 1993.
V. OPORTUNIDADES DE PREVENCION DE LA CONTAMINACION
En primer lugar, la mejor forma de reducir la contamination es prevenirla. Algunas
companias han implementado de manera creativa tecnicas de prevention de
contamination que mejoran la eficiencia y aumentan las ganancias mientras que al
mismo tiempo disminuyen los impactos ambientales. Esto se puede hacer de muchas
maneras como reduciendo las entradas de materiales, redisenando procesos para
volver a usar los derivados, mejorando las practicas de manejo y empleando la
substitution de quimicos toxicos. Algunas plantas mas pequenas son capaces de estar
realmente abajo de los umbrales reglamentarios simplemente reduciendo las
emisiones de contaminantes a traves de politicas agresivas de prevention de la
contamination.
Con el fin de fomentar estos procedimientos, esta section proporciona tanto una
description general, como una description especifica de las companias de algunos
avances de prevention de contamination que se han implementado dentro de la
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76
Codigo SIC 36
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industria de la electronica/computacion. Aunque la lista no es minuciosa,
proporciona informacion central que pueda usarse como el punto de partida de las
plantas interesadas en comenzar sus propios proyectos de prevencion de
contaminacion. Cuando es posible, esta seccion proporciona informacion de
actividades reales que pueden implementarse, o se estan implementando por este
sector - incluyendo una discusion de los costos asociados, periodos de tiempo y
porcentaje de devolution esperados. Estaseccion proporciona informacion breve de
actividades que pueden ser implementadas, o se estan implementando por este sector.
Cuando es posible, se proporciona la informacion que da el contexto en el cual las
tecnicas se pueden usar de una manera efectiva. Note por favor que las actividades
descritas en esta seccion no necesariamente se aplican a todas las plantas que se
incluyen en este sector. Las condiciones especificas de las plantas deben
considerarse cuidadosamente cuando se evaliien las opciones de prevencion de la
contaminacion y los impactos del cambio deben examinar como cada opcion afecta las
emisiones de contaminantes al aire, tierra y agua.
La prevencion de la contaminacion (algunas veces llamada como reduction de fuentes)
es el uso de materiales, procesos, o practicas que reducen o eliminan la creation
de contaminantes o desperdicios en la fuente. La prevencion de la contaminacion
incluye practicas que reducen el uso de materiales peligrosos, energia, agua u otros
recursos y practicas que protegen los recursos naturales a traves de la conservation
o el uso mas eficiente.
La EPA estapromoviendo la prevencion de contaminacion debido a que amenudo es la
opcion mas efectiva en costos para reducir la contaminacion y los riesgos
ambientales y de salud asociados con la contaminacion. La prevencion de la
contaminacion con frecuencia es efectiva en costos ya que puede reducir las perdidas
de materias primas; reducir la dependencia de tecnologias de tratamiento "end of
pipe" y practicas de desecho que son caras; conservar la energia, el agua, quimicos
y otras entradas y reducir la responsabilidad potencial asociada con la generation
de desperdicios. La prevencion de la contaminacion es conveniente para el medio
ambiente por estas mismisimas razones: la contaminacion misma es reducida en la
fuente mientras que los recursos son conservados.
Septiembre de 1995 77 Codigo SIC 36
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V.A. Identification de las Actividades de Prevention de la Contaminacion En Uso
Las industrias de la electronica/computacion han participado en muchos proyectos
de prevencion de contaminacionyhan sido en enfoque de muchos estudios de casos.
Las tecnicas y procesos de prevencion de contaminacion usados por estas industrias
pueden agruparse en cuatro categorias generales:
D Modification de procesos o equipo
D Substitution o elimination de materias primas
D Descomposicion/separacion/preparacion de desperdicios
D Reciclado
Mas adelante cada una de estas categorias es brevemente discutida. Consulte la
Section V.B. para una lista de tecnicas especificas de prevencion de contaminacion
y costos, ahorro y otra information que se relacionen.
La modification de procesos o equipo se usa para reducir la cantidad de desperdicios
generados. Por ejemplo, los fabricantes pueden cambiar equipo o procesos para:
mejorar la conservation del agua mediante la instalacion de sistemas de enjuague en
contracorriente; reducir la concentration alcalina y acida en los tanques
instalando un controlador de pH y reducir la solution arrastrada disminuyendo los
retires de partes de los tanques de electrodeposicion.
La. substitution o elimination de materias primas es el reemplazo de materias primas
existentes con otros materiales que producen menos desperdicios, o desperdicios no
toxicos. Los ejemplos incluyen la substitution de una solution no de cianuro para
una solution de cianuro de sodio en banos de electrodeposicion de cobre y el
reemplazo de cromo hexavalente con sistema de electrodeposicion de cromo
trivalente.
Ladescomposici6n/separati6n/preparati6ndedesperdiciosmc\uyeevtiar\amezc\a.
de diferentes tipos de desperdicios y evitar la mezcla de desperdicios peligrosos
con desperdicios no peligrosos. Esto hace la recuperation de desperdicios
peligrosos mas sencilla disminuyendo el numero de constituyentes peligrosos
distintos enunadeterminadacorriente de desechos. Tambien, evitala contaminacion
de desperdicios no peligrosos. Un ejemplo especifico es la descomposicion de lodo
de aguas residuales por contaminantes metalicos.
El recidado es el uso o reuso de un desperdicio como un ingrediente o materia prima
en el proceso de production en la planta. Los ejemplos de reciclado incluyen:
recuperation de cobre durante los procesos de grabado, recuperation de plomo y
estano de tableros de cableado impreso e instalacion de un sistema de reciclado de
ciclo cerrado para reusar freon (el cual se esta eliminando por etapas) y
reducir/reusar el consume de agua.
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V.B. TecnicasdePrevenciondeContaminacionparalalndustriadelaElectronica/Computacion
Esta section proporciona ejemplos de tecnicas de prevention de contamination usadas
en la industria de la electronica/computacion. Mucha de la informacion
proporcionada en esta section es de las siguientes oficinas y programas de la EPA:
la Iniciativa del Sentido Comun (CSI), Programa del DfE de la EPA, el Centre de
Informacion sobre Prevention de la Contamination, la Oficina de Demostracion de
Ingenieria y Tecnologia Ambiental, la Oficina de Prevention de la Contamination y
la Oficina de Investigation y Desarrollo. Otras fuentes incluyen el Departamento
de Calidad Ambiental de Oregon y el Departamento de Substancias Toxicas y Control
de California. Si esta disponible, se proporciona informacion sobre costos. Sin
embargo, los documentos de las fuentes no siempre proporcionaron esta informacion.
V.B.I. Ejemplos de Opciones de Reduction y Reciclado de Fuentes para las Operaciones de
Electrodeposicion
Tecnica - Modification de Procesos o Equipo
Option 1 - Modificar los metodos de enjuague para controlar la solucion arrastrada:
D Aumentando la temperatura del bafio.
D Disminuyendo la cantidad de retires de partes del bafio de electrodeposicion.
D Aumentando el tiempo de goteo sobre los tanques de solucion; enrejar las partes para evitar la
acumulacion de la solucion dentro de las cavidades de las partes.
D Agitando, vibrando, o pasando las partes a traves de una cuchilla neumatica, doblando en angulo
las camaras de desagiie entre los tanques.
D Usando agentes de humedecimiento para disminuir la tension superficial en el tanque.
Contacto: Braun Intertec Environmental, Inc. y Oficina de Manejo de Desperdicios de MN (612) 649-5750.
Option 2 - Utilizer metodos de conservation del agua incluyendo:
D Reductores del flujo en enjuagues fluyentes.
D Sistemas de enjuague en contracorriente.
D Enjuague con niebla o rociadura.
D Enjuague reactive.
D Agua purificada o ablandada.
D Enjuagues "muertos".
D Controladores de conductividad.
D Agitation para asegurar un enjuague adecuado y homogeneidad en el tanque de enjuague.
D Valvulas de control de flujo.
Contacto: Braun Intertec Environmental, Inc. y Oficina de Manejo de Desperdicios de MN (612) 649-5750.
Option 3 - Implementar sistemas de enjuague de contraflujo y enjuague en cascada para conservar el consume
del agua. Costos y Ahorro: Costos: $75,000 para mejorar el equipo existente y comprar equipo nuevo y usado.
Ahorro/Reduccion de Desperdicios: reducir el uso del agua y los costos de tratamiento de aguas residuales.
Contacto: Eastside Plating y Departamento de Calidad Ambiental de Oregon, (800) 452-4011.
Option 4 - Usar barras de goteo para reducir la solucion arrastrada. Costos y Ahorro: Inversion de Capital:
$100/tanque. Ahorro: $600/ano. Contacto: Departamento de Recursos Naturales y Desarrollo Comunitario
de NC, Gary Hunt (919) 733-7015.
Option 5 - Usar camaras de desagiie entre los tanques para reducir la generation de solucion arrastrada.
Costos y Ahorro: Inversion de Capital: $25/tanque. Ahorro: $450/ano. Contacto: Departamento de Recursos
Naturales y Desarrollo Comunitario de NC, Gary Hunt (919) 733-7015.
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Option 6 - Instalar enrejado para reducir la generacion de solucion arrastrada. Costos y Ahorro: Inversion
de Capital: cero dolares. Costos de Operation: minimo. Ahorro: $600/ano. Contacto: Departamento de
Recursos Naturales y Desarrollo Comunitario de NC, Gary Hunt (919) 733-7015.
Option 7 - Emplear tanques de recuperation de solucion arrastrada para reducir la generacion de la misma.
Costos y Ahorro: Inversion de Capital: $500/tanque. Ahorro: $4,700/ano. Contacto: Departamento de
Recursos Naturales y Desarrollo Comunitario de NC, Gary Hunt (919) 733-7015.
Option 8 - Instalar sistemas de enjuague en contracorriente para reducir el consume de agua. Costos y Ahorro:
inversion de Capital: $1,800-2,300. Sin costos directos. Ahorro: $l,350/ano. Ahorro/Reduccion de
Desperdicios: reducir el uso del agua un 90-99%. Contacto: Departamento de Recursos Naturales y
Desarrollo Comunitario de NC, Gary Hunt (919) 733-7015.
Option 9 - Redisenar el tanque de enjuague para reducir el consume de agua. Costos y Ahorro: Inversion de
Capital: $100. Sin costos directos. Ahorro: $750/ano. Contacto: Departamento de Recursos Naturales y
Desarrollo Comunitario de NC, Gary Hunt (919) 733-7015.
Option 10 - Aumentar el tiempo de desagiie de las partes para reducir la solucion arrastrada. Contacto:
Proyecto de Materiales Peligrosos y Toxicos de la Ciudad de Los Angeles; Consejo de Obras Piiblicas (213)
237-1209.
Option 11 - Regenerar el bano de electrodeposicion mediante la filtration de carbono activado para remover
los contaminantes organicos acumulados. Costos y Ahorro: Inversion de Capital: $9,192. Costos: $7,973/ano.
Ahorro: $122,420/ano. Ahorro/Reduccion de Desperdicios: 10,800 galones/ano. Reducir el volumen de banos
de electrodeposicion dispuestos y los requisites para quimicos virgenes. Contacto: Laboratorio de
Investigation de Ingenieria de Desperdicios Peligrosos de la EPA, Cincinnati, OH, Harry Freeman.
Option 12 - Instalar un controlador de pH para reducir las concentraciones alcalinas y acidas en los tanques.
Contacto: Securus, Inc., DBA Hubbard Enterprises.
Option 13 - Instalar un evaporador atmosferico para reducir las concentraciones metalicas. Contacto:
Securus, Inc., DBA Hubbard Enterprises.
Option 14 - Instalar un proceso (por ejemplo, CALFRAN) para reducir la presion para vaporizar el agua a
temperaturas mas frias y reciclar el agua mediante la condensation de los vapores en otro contenedor,
concentrando y precipitando solutos. Costos y Ahorro: Ahorro/Reduccion de Desperdicios: reducir el
volumen y la cantidad de soluciones acuosas de desecho recuperando el agua pura. Contacto: CALFRAN
International, Inc., (413) 525-4957.
Option 15 - Usar enjuague reactive y multiples banos de solucion arrastrada. Costos y Ahorro: Ahorro:
Reducir el costo de tratamiento que emplea banos de proceso y aguas de enjuague. Ahorro/Reduccion de
Desperdicios: aumentar el tiempo de vida de los banos de proceso y reducir la cantidad o agua de enjuague
que requieren tratamiento. Contacto: SAIC, Edward R. Saltzberg.
Option 16 - Mejorar el control del nivel del agua en los tanques de enjuague, mejorar la separation del lodo
y mejorar el reciclado de los elementos que flotan en el proceso aireando el lodo. Costos y Ahorro: Ahorro:
$2,000/ano. Ahorro/Reduccion de Desperdicios: reducir la generacion de lodo un 32%. Contacto: Comision
de Ubicacion de Plantas de Desperdicios Peligrosos de NJ, Fuerza de Trabajo de Reduction y Reciclado de
Desperdicios Peligrosos.
Option 17 - Instalar un sistema (por ejemplo, Distribuidor de Fundente con poca proportion de solidos) que
aplica fundente a los tableros de cableado impreso, dejando poco residue y elimina la necesidad de limpiar
con CFCs. Costos y Ahorro: Ahorro/Reduccion de Desperdicios: reducir las emisiones de CFCs mas del 50%.
Contacto: AT&T Bell Laboratories, Princeton, NJ.
Option 18 - Instalar un sistema de intercambio de iones para reducir la generacion de solucion arrastrada.
Costos y Ahorro: Ahorro: $l,900/ano. inversion de Capital: $78,000. Costos de Operation: $3,200/ano.
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Contacto: Departamento de Recursos Naturales y Desarrollo Comunitario de NC; Programa de Pagos para
la Prevencion de la Contamination, Gary Hunt (919) 733-7015.
Option 19 - Emplear un sistema de osmosis inversa para reducir la generation de solution arrastrada. Costos
y Ahorro: Ahorro: $40,000/ano. Inversion de Capital: $62,000. Contacto: Departamento de Recursos
Naturales y Desarrollo Comunitario de NC; Programa de Pagos para la Prevencion de Contamination, Gary
Hunt (919) 733-7015.
Option 20 - Usar la recuperation de metales electroliticos para reducir la generation de solution arrastrada.
Costos y Ahorro: Inversion de Capital: $ 1,000. Contacto: Departamento de Recursos Naturales y Desarrollo
Comunitario de NC; Programa de Pagos para la Prevencion de Contamination, Gary Hunt (919) 733-7015.
Opcion 21 - Utilizar la electrodialisis para reducir la generation de solution arrastrada. Costos y Ahorro:
Inversion de Capital: $50,000. Contacto: Departamento de Recursos Naturales y Desarrollo Comunitario de
NC; Programa de Pagos para la Prevencion de Contamination, Gary Hunt (919) 733-7015.
Opcion 22 - Implementar la recuperation evaporativa para reducir la generation de solution arrastrada.
Costos y Ahorro: Inversion de Capital: $2,500. Contacto: Departamento de Recursos Naturales y Desarrollo
Comunitario de NC; Programa de Pagos de Prevencion de Contamination, Gary Hunt (919) 733-7015.
Opcion 23 - Implementar el proceso de inversion de electrodialisis para sales metalicas en aguas residuales.
Costos y Ahorro: Ahorro: $40,100/ano en costos de operation. Contacto: Ionics, Inc., Division de
Tecnologia de Separaciones.
Tecnica - Substitution de Materias Primas
Option 1 - Substituir soluciones de electrodeposicion de cianuro con cine alcalino, cine acido, cobre de sulfato
acido, cobre de pirofosfato, cobre alcalino, fluoborato de cobre, nlquel producido por reduction quimica,
amonio de plata, haluro de plata, yoduro potasico de metanosulfonato de plata, complejo aminoargento y
tioargento, cianuro de plata no libre, cloruro de cadmio, sulfato de cadmio, fluoborato de cadmio, perclorato
de cadmio, sulfito de oro y oro endurecido de cobalto. Contacto: Braun Intertec Environmental, Inc. y Oficina
de Manejo de Desperdicios de MN (612) 649-5750.
Opcion 2 - Substituir el bisulfite de sodio y acido sulfurico por sulfato ferroso con el fin de oxidar los
desperdicios de acido cromico y Substituir el cloro gaseoso por cloro liquido con el fin de reducir el cianuro.
Costos y Ahorro: Ahorro: $300,000/ano. Ahorro/Reduccion de Desperdicios: reducir la materia prima un
50%. Contacto: Eastside Plating y Departamento de Calidad Ambiental de Oregon, (800) 452-4011.
Opcion 3 - Reemplazar el cromo hexavalente con sistemas de electrodeposicion de cromo trivalente.
Contacto: Proyecto de Materiales Peligrosos y Toxicos de la Ciudad de Los Angeles; Consejo de Obras
Piiblicas (213) 237-1209.
Opcion 4 - Reemplazar el cianuro con banos no de cianuro. Contacto: Proyecto de Materiales Peligrosos y
Toxicos de la Ciudad de Los Angeles; Consejo de Obras Publicas (213) 237-1209.
Opcion 5 - Reemplazar los agentes quelantes convencionales como tartratos, fosfatos, EDTA y amonlaco con
sulfuros de sodio y sulfatos de hierro en la elimination de metal del agua de enjuague lo cual reduce la cantidad
de desperdicios generados debido a la precipitation de metales de las corrientes de desechos acuosas. Costos
y Ahorro: Costos: $178,830/ano. Ahorro: $382,995/ano. Ahorro/Reduccion de Desperdicios: 496 toneladas
de lodo/ano. Contacto: Base de la Fuerza aerea de Tyndall, FL, Charles Carpenter, (904) 283-2942; EG &
G, Dan Sucia, Penny Wilcoff & John Seller, (208) 526-1149.
Opcion 6 - Reemplazar el cloruro de metileno, 1,1,1-trieloroetano y percloroetileno (recubrimientos
fotoquimicos a base de solventes) con recubrimiento de base acuoso de 1% de carbonate de sodio. Costos y
Ahorro: Ahorro/Reduccion de Desperdicios: reducir el uso de solventes a 60 toneladas/ano. Contacto:
American Etching and Manufacturing, Pacoima, CA.
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Option 7 - Reemplazar el metanol con limpiadores alcalinos no inflamables. Costos y Ahorro:
Ahorro/Reduccion de Desperdicios: eliminar 32 toneladas/ano de alcohol de metilo inflamable. Contacto:
American Etching and Manufacturing, Pacoima, CA.
Option 8 - Substituir una solucion no de cianuro por una solucion de cianuro de sodio usada en banos de
electrodeposicion de cobre. Costos y Ahorro: Ahorro/Reduccion de Desperdicios: reducir 7,630 libras/ano.
Contacto: Highland Plating Company, Los Angeles, CA.
Tecnica - Reciclado
Option 1 - Enviar desperdicios de solucion arrastrada a otra compania para intercambio de desperdicios.
Contacto: Departamento de Recursos Naturales y Desarrollo Comunitario de NC; Programa de Pagos para
la Prevention de la Contamination, Gary Hunt (919) 733-7015.
Option 2 - Reusar el agua de enjuague. Costos y Ahorro: Ahorro: $l,500/ano. Inversion de Capital:
$340/tanque. Sin costos directos. Contacto: Departamento de Recursos Naturales y Desarrollo Comunitario
de NC, Gary Hunt (919) 733-7015.
Option 3 - Reusar los desperdicios de solucion arrastrada en el tanque de proceso. Contacto: Departamento
de Recursos Naturales y Desarrollo Comunitario de NC, Gary Hunt (919) 733-7015.
Option 4 - Recuperar quimicos de proceso a traves de enjuagues con niebla durante el bano de
electrodeposicion. Contacto: Proyecto de Materiales Peligrosos y Toxicos de la Ciudad de Los Angeles;
Consejo de Obras Piiblicas (213) 237-1209.
Option 5 - Evaporar y concentrar banos de enjuague para reciclado. Contacto: Proyecto de Materiales
Peligrosos y Toxicos de la Ciudad de Los Angeles; Consejo de Obras Piiblicas (213) 237-1209.
Option 6 - Usar intercambio de iones y extraction electrolitica, osmosis inversa y union termica cuando sea
posible. Contacto: Proyecto de Materiales Peligrosos y Toxicos de la Ciudad de Los Angeles; Consejo de
Obras Piiblicas (213) 237-1209.
Option 7 - Usar tecnicas de aglutinacion de lodo para extraer y reciclar metales. Costos y Ahorro: Inversion
de Capital: $80,000 para 80 toneladas/ano y $400,000 para 1,000 toneladas/ano. Costos de Operation:
$ 18,000 al ano por una planta de 80 toneladas. Ahorro/Reduccion de Desperdicios: reducir el volumen de
desperdicios un 94%. Contacto: Proyecto de Materiales Peligrosos y Toxicos de la Ciudad de Los Angeles;
Consejo de Obras Piiblicas (213) 237-1209.
Option 8 - Usar procesos hidrometaliirgicos para extraer metales del lodo. Contacto: Proyecto de Materiales
Peligrosos y Toxicos de la Ciudad de Los Angeles; Consejo de Obras Piiblicas (213) 237-1209.
Option 9 - Convertir el lodo en material para el fundidor. Contacto: Proyecto de Materiales Peligrosos y
Toxicos de la Ciudad de Los Angeles; Consejo de Obras Piiblicas (213) 237-1209.
Option 10 - Remover y recuperar el plomo y estano de tableros por electrolisis o precipitation quimica.
Contacto: Control Data Corporation y Oficina de Manejo de Desperdicios de MN (612) 649-5750.
Option 11 - Instalar un sistema de tratamiento por lotes de ciclo cerrado para el agua de enjuague para reducir
el uso del agua y el volumen de desperdicios. Costos y Ahorro: Ahorro: $58,460/ano. inversion de Capital:
$210,000. Ahorro/Reduccion de Desperdicios: 40,000 galones/ano (40%). Contacto: Pioneer Metal Finishing,
Inc., Harry Desoi (609) 694-0400.
Option 12 - Instalar una celda electrolitica la cual recupera el 92 por ciento de cobre disuelto en enjuagues
de solucion arrastrada y un evaporador atmosferico para recuperar el 95 por ciento de la solucion arrastrada
de acido cromatico y reciclarlo en linea de grabado con acido cromico. Contacto: Digital Equipment
Corporation y Lancy International Consulting Firm, William McLay (412) 452-9360.
Septiembre de 1995 82 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
Option 13 - Oxidar el cianuro y remover el cobre metalico para reducir las concentraciones metalicas.
Contacto: Securus, Inc., DBA Hubbard Enterprises.
V.B.2. Ejemplos de Opciones de Reducciony Reciclado deFuentes para las Operaciones de Grabado
Tecnica - Substitution de Materias Primas
Option 1 - Substituir el reactive de ataque de persulfato de sodio (solution acida de grabado) por peroxide
de hidrogeno/acido sulfurico. Contacto: ADC Products y MnTAP (612) 625-4949.
Tecnica - Reciclado
Option 1 - Recuperar cobre mediante procesos electroliticos. Contacto: ADC Products y MnTAP (612) 625-
4949.
V.B.3. Ejemplos de Opciones de Reduccion y Reciclado de Fuentes para la Fabricacion de
Semiconductores
Tecnica - Modification de Procesos o Equipo
Option 1 - Instalar un sistema (por ejemplo, el proceso CALFRAN) para reducir la presion para vaporizar
el agua a temperaturas mas frias, reciclar el agua mediante la condensation de los vapores en otro contenedor
y concentrar y precipitar solutos. Costos y Ahorro: Ahorro/Reduccion de Desperdicios: reducir el volumen
y la cantidad de soluciones acuosas de desecho recuperando el agua pura. Contacto: CALFRAN International,
Inc., Springfield, MA 01101, Val Partyka (413) 525-4957.
Option 2 - Reducir la generation de desperdicios de cromo mediante:
D La instalacion de una cubierta para la lluvia sobre los tanques que estan a la intemperie para reducir
los desperdicios de cromo.
D El tratamiento en la planta con sosa caustica y bisulfite de sodio para reducir el liquido de cromo VI a
lodo de cromo III.
D La reparation de fugas de agua en el tanque de enjuague del proceso para reducir los desperdicios de
Costos y Ahorro: Inversion de Capital: $30,000 para la cubierta para la lluvia, reparaciones de tuberia y
sistema de tratamiento en la planta. Ahorro/Reduccion de Desperdicios: Ahorro: $15,000/ano en costos de
desecho y reducir el 95% de los desperdicios de cromo de 6,000 galones a dos o tres tambores generados por
trimestre. Contacto: Wacker Siltronic Corporation y Universidad de MN, (612) 625-4949.
Tecnica - Substitution de Materias Primas
Option 1 - Reemplazar los banos de solventes dorados con un producto no peligroso para reducir y mas
adelante eliminar el uso de solventes dorados. Costos y Ahorro: Ahorro/Reduccion de Desperdicios: reducir
el 93% del uso de solventes dorados y despues eliminar totalmente el uso del quimico. Contacto: Wacker
Siltronic Corporation y Universidad de MN, (612) 625-4949.
Tecnica - Reciclado
Option 1 - Converter una destiladora sin tapa en un sistema de ciclo cerrado para reciclar el Freon 113. Costos
y Ahorro: Costos: $20,000. Ahorro/Reduccion de Desperdicios: $57,000/ano en costos de desecho y materia
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prima y reducir el volumen el 85% de los desperdicios. Contacto: Wacker Siltronic Corporation y
Universidad de MN, (612) 625-4949.
Opcion 2 - Usar el sistema Athens para reprocesar el acido sulfurico generado durante las operaciones de
fabricacion de plaquitas. El acido es calentado para hervir el agua y otras impurezas, purificado a traves de
la destilacion y bombeado nuevamente a estaciones hiimedas para continuar con el procesamiento de plaquitas.
Costos y Ahorro: Ahorro/Reduccion Anual: $2.9 millones de no comprar acido sulfurico y reduccion del 28%
en el acido sulfurico generado en 1993. Contacto: Intel o Alameda Instruments, Inc. y Athens Corporation
(fabricantes de este tipo de equipo).
V.B.4. Ejemplos de Opciones de Reduccion y Reciclado de Fuentes para la Fabricacion de Tableros
de Cableado Impreso
V.B.4.a. Operaciones Generales
Tecnica - Modification de Procesos o Equipo
Option 1 - Modificar los procesos de pretratamiento de lodo:
D Agregando valvulas de control de flujo.
D Instalando equipo de recuperation de metales.
D Agregando un sistema de desionizacion.
Costos y Ahorro: Costos: disminuir los costos de tratamiento quimico. Ahorro/Reduccion de Desperdicios:
$90,000 en costos de desecho. Contacto: Unisys Corporation y MnTAP (612) 625-4949.
Opcion 2 - Redisenar el tablero durante su ensamblaje. Contacto: Capsule Environmental Engineering Inc.
y la Oficina de Manejo de Desperdicios de MN (612) 649-5750.
Opcion 3 - Instalar un sistema (por ejemplo, el proceso CALFRAN) para reducir la presion para vaporizar
el agua a temperaturas mas frias, reciclar el agua mediante la condensation de los vapores en otro contenedor
y concentrar y precipitar solutos. Costos y Ahorro: Ahorro/Reduccion de Desperdicios: reducir el volumen
y la cantidad de soluciones acuosas de desecho recuperando el agua pura. Contacto: CALFRAN International,
Inc., Springfield, MA 01101, Val Partyka (413) 525-4957.
Opcion 4 - Las alternativas a procesos quimicos humedos incluyen:
D Limpieza mecanica como una alternativa a metodos quimicos;
D Mejoras de la eficiencia del proceso para la aplicacion de fotopolimeros, impresion y revelado;
D Procesos alternatives para conectar las capas de PWBs y
D Alternativas para la soldadura a base de plomo incluyendo el uso de laser, gases reactivos y ultrasonido.
Contacto: CIS de la EPA.
Tecnica - Substitution de Materias Primas
Option 1 - Substituir materia protectora fotosensible semiacuosa o acuosa para TCA y cloruro de metileno
durante la fabricacion de los tableros. Contacto: Capsule Environmental Engineering Inc. y la Oficina de
Manejo de Desperdicios de MN (612) 649-5750.
Opcion 2 - Substituir fundentes no limpios por CFC 113 y TCA durante el ensamblaje de los tableros.
Contacto: Capsule Environmental Engineering Inc. y la Oficina de Manejo de Desperdicios de MN (612) 649-
5750.
Opcion 3 - Substituir fundentes limpios acuosos por CFC 113 y TCA durante el ensamblaje de los tableros.
Contacto: Capsule Environmental Engineering Inc. y la Oficina de Manejo de Desperdicios de MN (612) 649-
5750.
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Option 4 - Substituir materiales de limpieza semiacuosos por CFC 113 y TCA durante el ensamblaje de los
tableros. Contacto: Capsule Environmental Engineering Inc. y la Oficina de Manejo de Desperdicios de MN
(612) 649-5750.
Option 5 - Substituir otros solventes por CFC 113 y TCA durante el ensamblaje de los tableros. Contacto:
Capsule Environmental Engineering Inc. y la Oficina de Manejo de Desperdicios de MN (612) 649-5750.
Tecnica - Descomposicion/Separacion/Preparacion de Desperdicios
Option 1 - Descomponer el lodo de aguas residuales para prepararse para la recuperacion de metales.
Contacto: Unisys Corporation y MnTAP (612) 625-4949.
Tecnica - Reciclado
Option 1 - Remover y recuperar plomo y estano de los tableros mediante la precipitacion quimico por
electrolisis. Contacto: Control Data Corporation y la Oficina de Manejo de Desperdicios de MN (612) 649-
5750.
V.BAb.Operaciones de Limpieza
Tecnica - Modification de Procesos o Equipo
Option 1 - Instalar un sistema (por ejemplo, Distribuidor de Fundente con poca proporcion de solidos) que
aplica fundente a los tableros de cableado impreso, dejando poco residue y elimina la necesidad de limpiar
con CFCs. Costos y Ahorro: Ahorro/Reduccion de Desperdicios: reducir las emisiones de CFCs mas del
50%. Contacto: AT&T Bell Laboratories, Princeton, NJ.
Tecnica - Substitution de Materias Primas
Option 1 - Substituir el CFC 113 usado en la limpieza del fundente con:
D Sistema acuoso complete usando fundentes solubles en agua.
D Sistema acuoso usando saponificadores para remover fundentes a base de colofonia.
D Sistema semiacuoso usando terpenos como un solvente.
D CFCs hidrogenados con solventes dorados.
Contacto: Medtronic Inc. y Programa de Asistencia Tecnica de MN (MnTAP), (612) 627-4848 con Maria
Scheller.
Option 2 - Substituir el CFC 113 usado en la limpieza manual de los tableros con:
D Mezcla de HCFC y metanol distribuida de un dispositivo de agarre de disparo que limita la
cantidad de solvente perdido en la atmosfera.
Contacto: Medtronic Inc. y Programa de Asistencia Tecnica de MN (MnTAP), (612) 627-4848 con Maria
Scheller.
V.BAc.Operaciones de Electrodeposicion
Tecnica - Substitution de Materias Primas
Option 1 - Electrodeposicion con acido sulfonico organico (OSA)
D Electrodeposicion con acido de sulfato de estano la cual elimina el uso de plomo
D Nivelacion del aire caliente
D Soluciones conductivas de polimero soldable
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Contacto: Capsule Environmental Engineering Inc. y la Oficina de Manejo de Desperdicios de MN (612) 649-
5750.
V.B.5. Ej emplos de Opciones de Reducciony Reciclado de Fuentesparala Fabrication de Tubos de Rayos
Catodicos
Tecnica - Modification de Procesos o Equipo
Option 1 - Reducir la creation de contamination en soluciones de bano aumentando la eficiencia del proceso
(por ejemplo, implementar tecnologia de intercambio de iones). Contacto: CSI de la EPA.
Tecnica - Substitution de Materias Primas
Option 1 - Reemplazar la laca en la preparation del panel con un material similar a la cera para pisos.
Proporciona el recubrimiento necesario sin un alto contenido de VOCs. Sin embargo, una desventaja potential
es el uso de amoniaco. Contacto: CIS de la EPA.
Option 2 - Reemplazar el Freon como un agente de limpieza para remover los contaminantes particulados de
las estructuras de la mascara del panel con limpieza por corriente de aire y un lavado acuoso (casi todos los
fabricantes de CRTs han implementado este cambio). Contacto: CIS de la EPA.
Option 3 - Identificar quimicos de limpieza menos peligrosos, como alcohol de isopropilo, como alternativas
para la acetona o solventes dorados en los procesos de mantenimiento y limpieza. Contacto: CIS de la EPA.
Option 4 - Encontrar substitutes de materias protectoras fotosensibles a base de cromo. Contacto: CIS de la
EPA.
Option 5 - Identificar alternativas para el vidrio blando a base de plomo usado en el sellado del embudo con
la mascara del panel. Contacto: CIS de la EPA.
Tecnica - Reciclado
Option 1 - Regenerar acidos para la limpieza del vidrio y remocion del vidrio blando en la operation de
recuperation de vidrio de desecho usando tecnologias y equipo existentes. Contacto: CIS de la EPA.
Option 2 - Restaurar y reusar materias protectoras fotosensibles de uno de los procesos de preparation de
paneles. Contacto: CIS de la EPA.
Option 3 - Recuperar el plomo soluble generado durante la operation de recuperation de vidrio de desecho
mediante resinas de intercambio de iones. Reusar en operaciones de fundicion del plomo. Contacto: CIS de
la EPA.
Option 4 - Mejorar la eficiencia de la recuperation y reciclado de soluciones de fosforo para reducir la
descarga de metales al medio ambiente. Contacto: CIS de la EPA.
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Option 5 - Reducir o recuperar lo siguiente:
D Desperdicios de cromo
D Materiales de limpieza (acidos fluorhidricos)
D Efluente de EP
D Escoria de homos
D Polvo de desperdicios de vidrio fracturado
D Polvo fugitive
D Desperdicios de ladrillo refractario
D Alcoholes
Contacto: CIS de la EPA.
V.C. Estudios de Casos de Prevention de Contamination
La industria de la electronica/computacion participa activamente en actividades
de prevention de contamination, especialmente paraproductos como semiconductores
y tableros de cableado impreso. Las tecnicas de prevention de contamination estan
disponibles y se han implementado con exito para procesos como la limpieza, el
grabado, la electrodeposicion y el tratamiento de aguas residuales. La Evaluation
de los Esfuerzos de Planeacion de Reduction de Fuentes de la Industria de
Semiconductores de California proporciona information adicional y estudios de
casos en tecnicas de prevention de contamination. Eastside Plating, Unisys
Corporationy Wacker Siltronic Corporation son ejemplos de companias conprogramas
exitosos de prevention de contamination. Las actividades de prevention de
contamination empleadas en estos tres estudios de casos proporcionaron a cada
compania ahorros considerables.
Eastside Plating, la planta de electrodeposicion mas antigua y mas grande de
Portland, Oregon, demostro que cumplir con las leyes ambientales e implementar
actividades de prevention de contamination es efectivo en costos. Eastside uso tres
tecnicas principales de prevention de contamination: conservation del agua,
substitution de materiales y automatization y mejora de maquinaria.
La primera actividad considero el reto de disminuir el uso del agua. El noventa por
ciento del agua requerida para la electrodeposicion se usa durante el proceso de
enjuague (para limpiar la plaquita, terminar las reacciones quimicas y evitar que
los contaminantes se escapen al siguiente bano). Eastside modified el proceso de
enjuague instalando dos sistemas que conservan el agua: sistemas de enjuague de
contraflujo y en cascada. El enjuague de contraflujo recicla y reusa el agua a
traves de un sistema de multiples tanques, reduciendo considerablemente el volumen
de agua requerida. El agua dulce solamente es introducida en el ultimo tanque del
sistema. El enjuague en cascada reduce tambien el volumen de agua requerida. Este
sistema usa un tanque con un separador de centre el cual permite que el agua se
derrame al otro lado. Durante el enjuague en cascada, el tanque es llenado y drenado
lenta y continuamente con el fin de reducir el consume del agua. El desbordamiento
de un tanque puede usarse como el suministro de agua a otro sistema de enjuague
compatible.
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Eastside tambien redujo los desperdicios de cromo y cianuro a traves de la
substitution de materiales. El agente reductor para desperdicios de acido cromico
se cambio de sulfato ferroso a bisulfite y acido sulfurico, los cuales redujeron el
volumen del lodo producido. Los desperdicios de cianuro se reducen mas eficazmente
con cloro gaseoso en lugar de cloro liquido.
Finalmente, tres componentes principales del tratamiento de desperdicios se
mejoraron o automatizaron: el tanque de oxidation de cianuro, el tanque de reduction
de cromo y el tanque de neutralization de acidos/alcalis. La meta de automatizar y
mejorar este equipo fue aumentar la eficiencia, separar el flujo de los tanques y
eliminar la contamination del tanque de neutralization de acidos/alcalis. El equipo
de medicion automatizado se instaloy redujo el 50% de los quimicos causticos caros
requeridos para tratar desperdicios acidos. Los tanques de oxidation de cianuro y
acido cromico se redisenaron como sistemas de fluj o por gravedad para equilibrar la
velocidad de flujo y eliminar los riesgos asociados con averias de la tuberia en
general. Para evitar la contamination cruzada de los tanques, la tuberia fue
separada.
Otros medidas importantes tomadas por Eastside Plating para mej orar la prevention
de la contamination incluyeron la colaboracion con proveedores en las
modificaciones a los tanques de reaction y neutralization, trabajando con personas
u organizaciones reguladoras para resolver problemas y proporcionando education
a los empleados.
Los nuevos sistemas de enjuague, substitution de materiales y mejora/
automatization de equipo le cuestan a Eastside $75,000 dolares. En general,
Eastside implemento cambios a la operation que han ahorrado a la compania mas de
$300,000 dolares al ano. Ademas, k prevention de la contamination y la disminucion
de desperdicios ha dado como resultado una planta mas limpia, una mayor
productividad y un mej or producto.
Unisys es una fabricante de computadoras tanto grandes, como pequenas. En 1986,
Unisys implemento tecnicas de prevention de contaminacion/disminucion de
desperdicios asociadas con el proceso de electrodeposicion de cobre automatizado
en su planta de fabrication de tableros de circuito impreso en Roseville, Minnesota.
Unisys trabajo con el Programa de Asistencia Tecnica de Minnesota (MnTAP) para
reducir a dos o tres tambores de lodo del tratamiento de aguas residuales
diariamente producido.
MnTAP recomendo varies cambiosenelprocesodepretratamiento como: laseparacion
de las corrientes de desecho, la adicion de valvulas de control de flujo, la
instalacion de equipo de recuperation de metales y la adicion de un sistema de
desionizacion. La separation de las corrientes de desecho incluyo el cambio de la
tuberia en general para separar las corrientes de desecho que contienen
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contaminantes de metales. Otra modification reduj o el uso general del agua a traves
de la instalacion de valvulas de control de flujo. Las tecnicas de recuperacion de
metales, como intercambio de iones y recuperacion electrolitica de metales,
recuperan cobre de las corrientes de desechos que contienen metales. Los sistemas
de desionizacion permiten que el proceso de pretratamiento opere de una manera mas
eficiente. El intercambio de iones y la recuperacion electrolitica son mejorados
mediante la desionizacion eliminando iones de agua dura en los tanques de proceso
y enjuague. Las modificaciones aseguran conformidad ambiental, costos mas bajos de
quimicos de tratamiento y reducen los costos de desecho de lodo aproximadamente
$90,000 dolares al ano. Ademas, los cambios de prevencion de contaminacion y
disminucion de desperdicios han permitido que Unisys expanda su linea de
electrodeposicion.
Wacker Siltronic Corporation, una fabricante de semiconductores, implemento con
exito las tecnicas de prevencion de contaminacion y disminucion de desperdicios
similares a las tecnicas empleadas por Unisys y Eastside. Con el fin de mantener la
limpieza en la production de plaquitas de silicic, Wacker uso ampliamente banos de
solventes de cloruro. Una vez que las disposiciones federates prohibieron el
desecho de desperdicios de solventes dorados en una planta de desperdicios
peligrosos en Oregon, Wacker trato de reciclar los solventes. Sin embargo, la
posible responsabilidad asociada con el transporte de miles de galones de solventes
a una planta de reciclado llevo a Wacker a buscar otras alternativas. Primero se
implemento un proyecto piloto de seis meses para disminuir el uso de solventes
dorados el cual dio como resultado la elimination del 93 por ciento de desperdicios
de solventes dorados de Wacker. Finalmente, Wacker elimino totalmente el uso de
solventes dorados a traves del reemplazo con productos de limpieza no peligrosos.
Wacker solia generar mensualmente 2000 galones de desperdicios de cromo VI, los
cuales tenian que enviarse fuera de la planta para su desecho. La reduction de
desperdicios de cromo a dos o tres tambores cada trimestre incluyo tres tecnicas:
la instalacion de una cubierta para la lluvia arriba de los tanques que estan a la
intemperie, el tratamiento en la planta de desperdicios de cromo VI usando sosa
caustica y bisulfite de sodio y la reparation de fugas de agua en el tanque de
proceso/enjuague. La cubierta para la lluvia costo $7,000 dolares, pero redujo un
25% el volumen de envios de desperdicios. El nuevo tratamiento del liquido de cromo
VI lo redujo a un lodo de cromo III menos peligrosos el cual puede secarse y enviarse
fuera de la planta para su desecho. La reparation de fugas pequenas en los tanques
de enjuague dio como resultado una reduction del 50% de desperdicios. La cubierta,
las reparaciones de tuberia y el sistema de tratamiento en la planta costaron
$30,000 dolares y condujeron a una reduction del 95% de desperdicios de cromo, asi
como un ahorro anual de $ 15,000. Los costos iniciales se recuperaron en tres anos.
Una tecnica final de prevencion de contaminacion y disminucion de desperdicios
incluyo el reciclado del Freon 113. Una destiladora sin tapa se convirtio en un
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sistema de ciclo cerrado aun costo de $20,000 dolares. La conversion redujo un 85%
el volumen de desperdicios de Freon y ahorra a la compania $57,000 dolares cada ano.
En general, Wacker declara que la prevention de la contamination y la disminucion
de desperdicios dieron como resultado ahorros anuales de $300,000 dolares.
VI. RESUMEN DE LEYES Y DISPOSICIONES FEDERALES
Esta seccion trata las leyes y disposiciones federales que pueden aplicarse a este
sector. El proposito de esta seccion es destacar y brevemente describir los
requisites federales aplicables y proporcionar citas para informacion mas
detallada. Se incluyen las tres secciones siguientes.
D La Seccion IV.A contiene una vista general de las principales leyes
D La Seccion IV.B contiene una lista de las disposiciones especificas a esta
industria
D La Seccion IV. C contiene una lista de disposiciones pendientes y propuestas
El proposito de las descripciones dentro de la Seccion IV es unicamente para informacion
general. Dependiendo de la naturaleza o alcance de las actividades en una planta
particular, estos resumenes pueden o no describir necesariamente todos los requisites
ambientales aplicables. Ademas, no constituyen interpretaciones o explicaciones formales
de las leyes y disposiciones. Para mas informacion, los lectores deben consultar el Codigo
de Disposiciones Federales (CFR) y otras agencias reguladoras estatales o locales.
Tambien se proporcionan contactos de Linea Directa de la EPA para cada ley principal.
VI.A. Description General de las Principales Leyes
Ley de Conservation y Recuperation de Recursos
La Ley de Conservation y Recuperation de Recursos (RCRA) de 1976 k cual enmendo k
Ley de Desecho de Desperdicios Solidos, trato las actividades de manejo de
desperdicios solidos (Subtitulo D) y peligrosos (Subtitulo C). Las Enmiendas de
Desperdicios Peligrosos y Solidos (HS WA) de 1984 fortalecieron las disposiciones
de manejo de desperdicios de la RCRA y agregaron el Subtitulo I, el cual regula los
tanques de almacenamiento subterraneo (USTs).
Las disposiciones promulgadas de acuerdo con el Subtitulo C de la RCRA (40 CFR
Partes 260-299) establecen un sistema de principle a fin que regula los desperdicios
peligrosos desde el punto de generation hasta el desecho. Los desperdicios
peligrosos segiin la RCRA incluyen los materiales especificos mencionados en las
disposiciones (productos quimicos comerciales, denominados con el codigo "P" o "U";
desperdicios peligrosos de industrias/fuentes especificas, denominados con el
codigo "K"; o desperdicios peligrosos de fuentes no especificas, denominados con
el codigo "F") o materiales que presentan una caracteristica de desperdicios
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peligrosos (inflamabilidad, corrosividad, reactividad, o toxicidad y denominados
con el codigo "D").
Las entidades reguladas que generan desperdicios peligrosos estan sujetas a la
acumulacion de desperdicios, revelando y manteniendo registros de estandares. Las
plantas que tratan, almacenan, o desechan desperdicios peligrosos deben obtener un
permiso, de la EPA o de una agencia estatal autorizada por la EPA para implementar
el programa de concesion de permisos. Los permisos del Subtitulo C contienen
estandares generates de plantas como planes de contingencia, procedimientos de
emergencia, requisites de mantenimiento de registros e informacion, mecanismos de
garantia fmanciera y estandares especificos de unidad. La RCRA tambien contiene
disposiciones (40 CFR Parte 264 Subparte S y n264.10) para realizar medidas
correctivas que regulan la limpieza de emisiones de desperdicios o constituyentes
peligrosos de unidades de manejo de desperdicios solidos en plantas reguladas por
la RCRA.
Aunque la RCRA es una ley federal, muchos estados implementan el programa de la
RCRA. Actualmente, la EPA ha delegado a 46 de los 50 estados su autoridad para
implementar diversas disposiciones de la RCRA.
La mayoria de los requisites de la RCRA no son especificos de la industria, sin
embargo se aplican a una compania que transporta, trata, almacena, o desecha
desperdicios peligrosos. A continuacion se muestran algunos requisites
reglamentarios importantes de la RCRA:
D La Identificacion de Desperdicios Solidos y Peligrosos (40 CFR Parte 261)
expone el procedimiento que cada generador debe seguir para determinar si el
material creado se considera un desperdicio peligroso, desperdicio solido, o
esta exento de la disposicion.
D Los Estandares para Generadores de Desperdicios Peligrosos (40 CFR Parte 262)
establecen las responsabilidades de generadores de desperdicios peligrosos
incluyendo: obtener un numero de identificacion, elaborar una declaracion,
asegurar un empaquetado y etiquetado correctos, cumplir los estandares para
unidades de acumulacion de desperdicios y los requisites de mantenimiento de
registros e informacion. Los generadores pueden acumular desperdicios
peligrosos hasta por 90 dias (o 180 dias dependiendo de la cantidad de
desperdicios generados) sin obtener un permiso.
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D Las Restricciones de Desecho en Terrenos (LDRs) son disposiciones que prohiben
el desecho de desperdicios peligrosos en terrenes sin el tratamiento previo.
Segiin las LDRs (40 CFR 268), los materiales deben cumplir los estandares de
tratamiento de las restricciones de desecho en terrenes (LDRs) previos a la
colocacion en una unidad de desecho en terrenes segiin la RCRA (vertedero
publico, unidad de tratamiento de terrenes, pila de desperdicios, o embalse
superficial). Los desperdicios sujetos a las LDRs incluyen solventes,
desperdicios de electrodeposicion, metales pesados y acidos. Los generadores
de desperdicios sujetos a las LDRs deben proporcionar la notificacion de estas
a la planta de TSD designada para asegurar un tratamiento adecuado antes del
desecho.
D Los Estandares del Manejo del Petroleo Usado (40 CFR 279) imponen requisites de
manejo que afectan el almacenamiento, transportacion, incineracion,
procesamiento y depuracion de aceite usado. Para partes que simplemente
generan aceite usado, las disposiciones establecen estandares de
almacenamiento. Para una parte considerada como un comerciante de aceite usado
(alguien que genera y vende aceite usado cuya composicion no corresponde a la
especificacion estipulada directamente a un incinerador de aceite usado),
deben satisfacerse los requisites de sendee y papeleo.
Los Tanques y Contenedores usados para almacenar desperdicios peligrosos con
una alta concentracion organica volatil deben cumplir los estandares de
emision segiin la RCRA. Las disposiciones (40 CFR Parte 264-265, SubParte CC)
requieren que los generadores sometan a pruebas a los desperdicios para
determinar la concentracion de los desperdicios, satisfacer los estandares
de emision de los tanques y contenedores e inspeccionar y supervisar las
unidades reguladas. Estas disposiciones se aplican a todas las plantas que
almacenan dichos desperdicios, incluyendo generadores que operan bajo la
regla de acumulacion de 90 dias.
Los Tanques de Almacenamiento Subterraneo (USTs) que contienen petroleo y
substancias peligrosas son regulados bajo el Subtitulo I de la RCRA. Las
disposiciones del Subtitulo I (40 CRF Parte 280) contienen requisites de
diseno de tanques y deteccion de escapes, asi como la responsabilidad
fmanciera y estandares de accion correctiva para USTs. El programa de USTs
establece tambien estandares cada vez mas exigentes, incluyendo requisites de
mejora para los tanques existentes, que deben ser cumplidos para 1998.
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D Las Calderas y Hornos Industrials (BIFs) que usan o queman combustible que
contiene desperdicios peligrosos deben cumplir con los estrictos estandares
de diseno y operacion. Las disposiciones de los BIFs (40 CFR Parte 266,
Subparte H) tratan el diseno de unidad, proporcionan estandares de
rendimiento, requieren supervision de emisiones y restringen el tipo de
desperdicios que pueden incinerarse.
La Linea Directa de RCRA/Superjund/USTs de la EPA, (800) 424-9346, responde a
preguntasy da orientation con respecto a todas las disposiciones de la RCRA. La
Linea Directa de la RCRA estd en servicio todos los dias de la semana de 8:30 a.m. a
7:30p.m., hora del Este, excepto dias festivos federales.
Ley Completa de Respuesta Ambiental, Compensation y Responsabilidad
La Ley Completa de Respuesta Ambiental, Compensation y Responsabilidad (CERCLA),
una ley de 1980 comunmente conocida como Superfund, autoriza a la EPA para que
responda a emisiones, o amenazas de emisiones, de substancias peligrosas que pueden
poner en peligro la salud piiblica, el bienestar o el medio ambiente. CERCLA tambien
autoriza a la EPA para que obligue a las partes responsables de la contaminacion
ambiental a que la limpien o reembolsen a Superfund los costos de respuesta
incurridosporlaEPA LaLey de Enmiendasy Reautorizacion del Superfund(SARA) de
1986 revise varias secciones de la CERCLA, extendio la autoridad fiscal al Superfund
y creo una ley independiente, SARA Titulo III, tambien conocida como la Ley de
Planeacion de Emergencia y el Derecho a Saber de la Comunidad (EPCRA).
Las disposiciones de informacion de emisiones de substancias peligrosos (40 CRF
Parte 302) de la CERCLA ordenan a la persona encargada de una planta que informe al
Centre de Respuesta Nacional (NRC) cualquier emision al medio ambiente de una
substancia peligrosa la cual excede una cantidad comunicable. Las cantidades
comunicables estandefinidasymencionadas en 40 CFR 302.4. Unreporte de emisiones
puede provocar una respuesta de la EPA, o de una o mas autoridades de respuesta de
emergencia federates o estatales.
La EPA implementa respuestas a substancias peligrosas de acuerdo con los
procedimientos resumidos en el Plan Nacional de Contingencia de Contaminacion con
Aceite y Substancias Peligrosas (NCP) (40 CFR Parte 300). El NCP incluye
disposiciones paralimpiezaspermanentes, conocidas como acciones de saneamiento
y otras limpiezas llamadas "remociones" La EPA en general realiza acciones de
saneamiento solo en sitios que aparecen en la Lista Nacional de Prioridades (NPL),
la cual hoy en dia incluye aproximadamente 1300 sitios. Tanto la EPA, como los
Estados pueden actuar en otros sitios; sin embargo, la EPA da a las partes
responsables la oportunidad de realizar acciones de remocion y saneamiento y
alienta a la comunidad a que participe en todo el proceso de respuesta del
Superfund.
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La Linea Directa de RCRA/Superjund/USTs de la EPA, (800) 424-9346, responde a
preguntasyreferenciaspertenecientesalprogramadeSuperfund.LaLineaDirecta
de la CERCLA esta en servicio todos los dias de la semana de 8:30 a.m. a 7:30p.m.,
hora del Este, excepto dias festivos federates.
Ley de Planeacion de Emergencia y el Derecho a Saber de la Comunidad
La Ley de Enmiendas y Reautorizacion del Superfund (SARA) de 1986 creo la Ley de
Planeacion de Emergencia y el Derecho a Saber de k Comunidad (EPCRA), conocida
tambien como SARA Titulo III), una ley disenada para mejorar el acceso de la
comunidad a la informacion sobre riesgos quimicos y facilitar el desarrollo de
planes de respuesta de emergencia quimica por gobiernos estatales y locales. La
EPCRA requirio el establecimiento de comisiones estatales de respuesta de
emergencia (SERCs), responsables de coordinar ciertas actividades de respuesta de
emergencia y de nombrar a comites locales de planeacion de emergencia (LEPCs).
La EPCRAy sus disposiciones (40 CFR Partes 350-372) establecen cuatro tipos de
obligaciones de informacion para plantas que almacenan o manejan quimicos
especificados:
D EPCRA n302 requiere que las plantas notifiquen a la SERC y LEPC de la presencia
de alguna "substancia extremadamente peligrosa" (la lista de estas
substancias esta en 40 CFR Parte 355, Apendices A y B), si tiene esta
substancias excediendo la cantidad umbral de planeacion de la substancia y
ordena a la planta que nombre un coordinador de respuesta de emergencia.
D EPCRA n304 requiere que la planta notifique a la SERC y la LEPC en el caso de
una emision que exceda la cantidad comunicable de una substancia peligrosa
segiin la CERCLA o una substancia extremadamente peligrosa segiin la EPCRA.
D EPCRAn311 y n312 requieren que una planta en la cual esta presente un quimico
peligroso, segiin lo defmido en la Ley de Seguridad y Sanidad en el Lugar de
Trabajo, en una cantidad que excede un umbral especificado, presente a la
SERC, LEPC y departamento de bomberos local, hojas de datos de seguridad de
materiales (MSDSs) o listas de MSDSs y formas de inventario de quimicos
peligrosos (conocidas tambien como formas Tier I y II). Esta informacion
ayuda al gobierno local a responder en el caso de un derrame o emision del
quimico.
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D EPCRA n313 requiere que las plantas de fabrication incluidas en los codigos
SIC 20 al 39, las cuales tienen diez o mas empleados y fabrican, procesan, o
usan quimicos especificados en cantidades mayores que las cantidades
umbrales, presenten un informe anual de emisiones quimicas toxicas. Este
informe, comunmente conocido como la Forma R, comprende emisiones y
transferencias de quimicos toxicos a varias plantas y medios ambientales y
permite a la EPA recopilar la base de datos nacional del Inventario de
Emisiones Toxicas (TRI).
Toda la information presentada de acuerdo con las disposiciones de la EPCRA esta
publicamente disponible, a menos de que este protegida por un derecho de secreto
comercial.
La Linea Directa de EPCRA de la EPA, (800) 535-0202, responds a preguntas y da
orientation con respecto a las disposiciones de planeacion de emergencia y el
derecho a saber de la comunidad. La Linea Directa de la RCRA esta en servicio todos
los dias de la semana de 8:30 a.m. a 7:30 p.m., hora del Este, excepto diasfestivos
federales.
Ley del Agua Limpia
El objetivo primario de la Ley Federal de Control de la Contamination del Agua,
comunmente conocida como k Ley del Agua Limpia (CWA), restaurar y mantener k
integridad quimica, fisica y biologica de las aguas superficiales de la nation. Los
contaminantes regulados bajo la CWA incluyen contaminantes "de prioridad",
incluyendo varies contaminantes toxicos; contaminantes "convencionales", como
demanda de oxigeno bioquimico (BOD), solidos suspendidos totales (TSS), coliforme
fecal, aceite y grasa y pH; y contaminantes "no convencionales", incluyendo algiin
contaminante no identificado como convencional o prioridad.
LaCWAreguladescargastantodirectas, comoindirectas. Elprogramadel Sistema
Nacional deEHminaciondeDescargasde Contaminantes (INPDES)(CWAa402)controk
las descargas directas a aguas navegables. Las descargas directas o descargas de
"foco concentrado" son de fuentes como tuberias y alcantarillas. Los permisos del
NPDES, expedidos por la EPA o un estado autorizado (la EPAha autorizado a cuarenta
estados para que administren el programa de NPDES), contienen limites basados en la
tecnologia y/o basados en la calidad del agua especificos de la industria y
establecen requisites de supervision e information de contaminantes. Unaplanta que
pretende realizar descargas a aguas de la nation debe obtener un permiso antes de
iniciar su trabajo. Un solicitante de permiso debe proporcionar datos analiticos
cuantitativos que identifiquen los tipos de contaminantes presentes en el efluente
de la planta. El permiso entonces expondra las condiciones y limitaciones del
efluente bajo las cuales una planta puede hacer una descarga.
Septiembre de 1995 95 Codigo SIC 36
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Un permiso del NPDES tambien puede incluir limites de descarga basados en criterios
o estandares federales o estatales de la calidad del agua, que se disenaron para
proteger los usos designados de las aguas superficiales, como el mantenimiento de
la vida acuatica o esparcimiento. Estos estandares, a diferencia de los estandares
tecnologicos, generalmente no toman en cuenta la posibilidad tecnologica o los
costos. Los criterios y estandares de la calidad del agua varian de un estado a otro
y de un sitio a otro, dependiendo de la clasificacion de uso de la masa receptora de
agua. La mayoria de los estados siguen los lineamientos de la EPA los cuales
proponen criterios de la vida acuatica y salud humana para muchos de los 126
contaminantes de prioridad.
Descargas de Aguas Pluviales
En 1987, se enmendo la C WA para requerir a la EPA que establezca un programa para
tratar las descargas de aguas pluviales. En respuesta, la EPA promulgo las
disposiciones de solicitud de permiso de aguas pluviales delNPDES. La descarga de
aguas pluviales asociada con actividad industrial significa la descarga de un
vehiculo el cual se usa para recoger y transportar aguas pluviales y el cual esta
directamente relacionado con las areas de fabrication, procesamiento o
almacenamiento demateriasprimas enunaplanta industrial (40 CFR122.26(b)( 14)).
Estas disposiciones requieren que las plantas con las siguientes descargas de aguas
pluviales solicitenunpermiso delNPDES: (1) una descarga asociada con actividad
industrial; (2) una descarga de un sistema municipal grande o mediano de
alcantarillado para lluvias; o (3) una descarga la cual la EPA o el estado determina
que contribuye a una violation de un estandar de la calidad del agua o es un
contribuyente significative de contaminantes a las aguas de los Estados Unidos.
El termino "descarga de aguas pluviales asociada con actividad industrial"
significa una descarga de aguas pluviales de una de las 11 categorias de actividad
industrial defmida en 40 CFR 122.26. Seis de las categorias son defmidas por
codigos SIC mientras que las otras cinco son identificadas atraves de descripciones
narrativas de la actividad industrial regulada. Si el codigo SIC primario de la
planta es uno de los codigos identificados en las disposiciones, la planta esta
sujeta a los requisites de solicitud de permiso de aguas pluviales. Si alguna
actividad en una planta es comprendida por una de las cinco categorias narrativas,
las descargas de aguas pluviales de esas areas donde ocurren las actividades estan
sujetas a los requisites de solicitud de permiso de descarga de aguas pluviales.
Mas adelante se identifican las plantas/actividades que estan sujetas a los
requisites de solicitud de permiso de descarga de aguas pluviales. Para determinar
si una planta en particular esta incluida en una de estas categorias, debe
consultarse la disposition.
Septiembre de 1995 96 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
Categoria i: Plantas sujetas a lineamientos de efluentes de aguas pluviales, nuevos
estandares de rendimiento de fuente, o estandares de efluentes de contaminantes
toxicos.
Categoria ii: Plantas clasificadas como SIC 24 - productos de madera (excepto
gabinetes de madera para cocinas); SIC - 26 papel y productos relacionados (excepto
envases y productos de carton); SIC 28 - quimicos y productos relacionados (excepto
farmacos y pinturas); SIC 29 - refmamiento del petroleo y SIC 311 - curtido y
acabado de pieles.
Categoria iii: Plantas clasificadas como SIC 10 - mineria metalica; SIC 12 - mineria
del carbon; SIC 13 - extraction de aceite y gas y SIC 14 - mineria mineral no
metalica.
Categoria iv: Plantas de tratamiento, almacenamiento o desecho de desperdicios
peligrosos.
Categoria v: Vertederos piiblicos, sitios de aplicacion en terrenes y depositos
abiertos que reciben o han recibido desperdicios industriales.
Categoria vi: Plantas clasificadas como SIC 5015 - partes de vehiculos motores
usados y SIC 5093 - plantas de chatarra de automoviles y reciclado de materiales de
desperdicio.
Categoria vii: Plantas generadoras de energia termoelectrica.
Categoria viii: Plantas clasificadas como SIC 40 - transportacion ferroviaria; SIC
41 - transportacion local de pasajeros; SIC 42 - transporte por carretera y sistema
de deposito (excepto deposito y almacenamiento publicos); SIC - 43 Servicio Postal
de los Estados Unidos; SIC 44 - transportacion por agua; SIC 45 - transportacion
aerea y SIC 5171 - estaciones y terminales de existencias de petroleo sin embalar.
Categoria ix: Obras de tratamiento a alcantarillas.
Categoria x: Actividades de construction excepto operaciones que dan como resultado
la alteration de menos de cinco acres del area total del terreno.
Categoria xi: Plantas clasificadas como SIC 20 - productos alimenticios y
similares; SIC 21 - productos de tabaco; SIC 22 - productos de taller textil; SIC 23
-productosrelacionados conlaropa; SIC 2434 - fabrication de gabinetes de madera
para cocinas; SIC 25 - muebles y enseres; SIC 265 - envases y cajas de carton; SIC 267
- productos de papel convertido y carton; SIC 27 - industrias de la imprenta,
publicidady relacionadas; SIC 283 - farmacos; SIC 285 - pinturas, barnices, laca,
esmaltes y productos relacionados; SIC 30 - hule y plastico; SIC 31 - piel y
Septiembre de 1995 97 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
productos de piel (excepto curtido y acabado de pieles); SIC 323 - productos de
vidrio; SIC 34 - productos metalicos fabricados (excepto metal estructural
fabricado); SIC35 -maquinaria industrial ycomercialyequipode computation; SIC
3 6 - equipo y componentes electronicos y otro equipo y componentes electricos; SIC
37 - equipo de transportation (excepto construction y reparation de embarcaciones
y botes); SIC 38 - instrumentos de medicion, analisis y control; SIC 39 - diversas
industrias de fabricacion y SIC 4221-4225 - deposito y almacenamiento publicos.
Programa de Pretratamiento
Otro tipo de descarga que es regulado por la CWA es aquel que va a obras de
tratamiento de propiedadpublica (POTWs). El programa de pretratamiento (CWA
cQ07(b)) nacional controla la descarga indirecta de contaminantes a POTWs por
"usuarios industriales". Las plantas reguladas bajo cQ07(b) deben cumplir ciertos
estandares de pretratamiento. La meta del programa de pretratamiento es proteger
las plantas municipales de tratamiento de aguas residuales de danos que pueden
ocurrir cuando se descargan desperdicios peligrosos, toxicos, u otros desperdicios
a un sistema de alcantarillas y proteger la calidad del lodo generado por estas
plantas. Las descargas a una POTW son reguladas principalmente por la POT W misma,
en lugar del Estado o la EPA.
La EPA ha desarrollado estandares basados en la tecnologia para usuarios
industriales de POTWs. Se aplican diferentes estandares a fuentes existentes o
nuevas dentro de cada categoria. Los estandares "categoricos" de pretratamiento
aplicables a una industria en una base nacional son desarrollados por la EPA.
Ademas, otro tipo de estandar de pretratamiento, "limites locales", son
desarrollados por la POTW con el fin de ayudar a la POTW a lograr los limites de
efluentes en su permiso del NPDES.
Sin considerar si un estado esta autorizado a implementar el NPDES o el programa de
pretratamiento, si desarrolla su propio programa, puede hacer cumplir los
requisites mas exigentes que los estandares federales.
La Oficina delAgua de laEPA, (202) 260-5700, dirigira a laspersonas que llaman con
preguntas acerca de la CWA a la oficina correspondiente de la EPA. La EPA tambien
mantiene una base de datos bibliogrdfica depublicaciones de la Oficina del agua
cuyo puede obtenerse a traves del centro de recursos deAgua SubterrdneayAgua
Potable, al (202) 260-7786.
Ley del Agua Potable Segura
LaLeydelAguaPotable Segura (SDWA)ordena a k EPA que establezcadisposiciones
para proteger la salud humana de contaminantes en el agua potable. La ley autorizada
a la EPA para que desarrolle estandares nacionales del agua potable y establezca un
sistema colectivo federal-estatal que garantice la conformidad con estos
Septiembre de 1995 98 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
estandares. La SDWA tambien ordena a la EPA que proteja las fuentes subterraneas de
agua potable a traves del control de la inyeccion subterranea de desperdicios
liquidos.
La EPA ha desarrollado estandares primarios y secundarios del agua potable baj o la
autorizacion de la SDWA La EPA y estados autorizados hacen cumplir los estandares
primarios del agua potable, los cuales limites de concentracion especifica de los
contaminantes que se aplican a ciertos suministros piiblicos de agua potable. Los
estandares primarios del agua potable constan de metas del nivel maximo de
contaminantes (MCLGs), las cuales son metas basadas en la salud que no se pueden
hacer cumplir y niveles maximos de contaminantes (MCLs), las cuales son limites que
se pueden hacen cumplir establecidos lo mas cerca posible a las MCLGs, considerando
el costo y la posibilidad de logro.
El programade Control de la Inyeccion Subterranea (UIC) (40 CFRPartes 144-148) de
k SDWA es un programa de permisos el cual protege las fuentes subterraneas de agua
potable regulando cinco clases de pozos de inyeccion. Los permisos de UIC incluyen
requisites de diseno, operacion, inspection y supervision. Los pozos usados para
inyectar desperdicios peligrosos tambien deben cumplir con los estandares de action
correctiva de la RCRA con el fin de obtener un permiso de k RCRA y deben cumplir los
estandares aplicables de restricciones de desecho en terrenes de la RCRA. El
programa de permisos de UIC se hace cumplir principalmente por los estados, ya que
la EPA ha autorizado a algunos estados para que administren el programa.
La SDWA tambien proporcionaun programa Acuifero de Una Sok Fuente implementado
federalmente, el cual prohibe que los fondos federates scan gastados en proyectos
que puedan contaminar la unica fuente o la fuente principal de agua potable para una
area determinada y un programa de Protection de Manantiales implementado
estatalmente, disenado para proteger los pozos de agua potable y areas de recarga
de agua potable.
La Linea Directa de Agua Potable Segura de la EPA, (800) 426-4791, responded
preguntasy da orientation con respecto a los estandares de la SDWA. La Linea
Directa estd en servicio de 9:00 a.m. a 5:30p.m., hora del Este, excepto dias
festivosfederales.
Ley de Control de Substancias Toxicas
LaLey de Control de Substancias Toxicas (TSCA) otorgo alaEPAlaautoridadde crear
un esquema reglamentario para reunir datos sobre quimicos con el fin de evaluar,
valorar, atenuar y controlar los riesgos que pueden presentarse por su fabrication,
procesamiento y uso. La TSCA proporciona una variedad de metodos de control para
evitar que los quimicos representen un riesgo irrazonable.
Septiembre de 1995 99 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
Los estandares de la TSCA pueden aplicarse en cualquier punto durante el ciclo de
vida de un quimico. Segiin TSCA n5, la EPA ha establecido un inventario de
substancias quimicas. Si un quimico ya no esta en el inventario y no ha sido excluido
por la TSCA, debe presentarse un aviso previo a la fabrication (PMN) a la EPA antes
de fabricarlo o importarlo. El PMN debe identificar el quimico y proporcionar
information disponible sobre los efectos en la salud y el medio ambiente. Si los
datos disponibles no son suficientes para evaluar los efectos del quimico, la EPA
puede imponer restricciones dependiendo del desarrollo de la information sobre sus
efectos en la salud y el medio ambiente. La EPA tambien pueden restringir nuevos
usos importantes del quimico en base a factores como el volumen y uso proyectados
del quimico.
Segiin TSCA n6, la EPA puede prohibir la fabrication o distribution en el comercio,
limitar el uso, requerir el etiquetado, o aplicar otras restricciones en los
quimicos querepresentanriesgos irrazonables. Entre los quimicos que laEPAregula
bajo la autoridad ®6 estan el asbesto, los clorofluorocarburos (CFCs) y los
bifenilos policlorados (PCBs).
El Servicio de Information de Asistencia de la TSCA de la EPA, (202) 554-1404,
responds apreguntasy da orientation con respecto a los estandares de la Ley de
Control de Substancias Toxicas. El Servicio es de 8:30 a.m. a 4:30p.m., hora del
Este, excepto diasfestivosfederales.
Ley del Aire Limpio
La Ley del Aire Limpio (CAA) y sus enmiendas, incluyendo las Enmiendas de la Ley del
Aire Limpio (CAAA) de 1990, estan disenadas para "proteger y mej orar los recursos
de aire de la nation a fin de promover la salud piiblica y el bienestar y la capacidad
productiva de la poblacion". La CAA consta de seis secciones, conocidas como
Titulos, las cuales ordenan a la EPA que establezca estandares nacionales para la
calidad del aire ambiental y para que la EPA y los estados implementen, mantengan
y hagan cumplir estos estandares a traves de una variedad de mecanismos. Segiin las
CAAA, por primera vez se requerira a muchas plantas que obtengan permisos. Los
gobiernos estatales y locales supervisan, manejan y hacen cumplir muchos de los
requisites de las CAAA. Las dispositions de la CAA aparecen en 40 CFR Partes 50-99.
De acuerdo con el Titulo I de la CAA, la EPA ha establecido estandares nacionales de
la calidad del aire ambiental (NAAQS) para limitar los niveles de "contaminantes de
criterios", incluyendo monoxide de carbono, plomo, dioxido de nitrogeno, materia
particulada, ozono y dioxido de azufre. Las areas geograficas que cumplen los NAAQS
para un determinado contaminante se clasifican como areas de logro; aquellas que no
cumplen los NAAQS se clasifican como areas no de logro. Segiin nl 10 de la CAA, cada
estado debe desarrollar un Plan de Implementation Estatal (SIP) para identificar
fuentes de contamination del aire y determinar que reducciones se requieren para
cumplir los estandares federales de la calidad del aire.
Septiembre de 1995 100 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
El Titulo I autoriza tambien a la EPA para que establezca Normas de Rendimiento de
Nuevas Fuentes (NSPS), las cuales son normas de emisiones nacionalmente uniformes
para nuevas fuentes fijas que estan incluidas en categorias industriales
particulares. Las NSPS se basan en la tecnologia de control de contaminacion
disponible para esa categoria de fuente industrial, sin embargo dan a las industrias
afectadas la flexibilidad de idear un medio efectivo en costos para reducir las
emisiones.
Segiin el Titulo I, la EPA establece y hace cumplir los Estandares Nacionales de
Emisiones para Contaminantes Peligrosos del Aire (NESHAP), estandares
nacionalmente uniformes orientados hacia el control de los contaminantes
peligrosos del aire (HAPs). El Titulo III de las CAAA ordeno ademas a la EPA que
desarrolle una lista de fuentes que emitan alguno de los 189 HAPs y desarrolle
disposiciones para estas categorias de fuentes. A la fecha, la EPA ha senalado 174
categorias y ha desarrollado un programa para el establecimiento de estandares de
emisiones. Los estandares de emisiones seran desarrollados para fuentes tanto
nuevas, como existentes en base a la "tecnologia de control maximo alcanzable"
(MACT). La MACT se define como la tecnologia de control que logra el grado maximo
de reduccion en la emision de los HAPs.
El Titulo II de la CAApertenece a fuentes moviles, como coches, camiones, autobuses
y aviones. La gasolina reformulada, los dispositivos de control de contaminacion
en automoviles y las toberas de recuperation de vapor en las bombas de gas son unos
cuantos mecanismos que la EPA usa para regular las fuentes moviles de emisiones al
aire.
El Titulo IV establece un programa de emisiones de dioxido de azufre disenado para
reducir la formation de lluvia acida. La reduccion de emisiones de dioxido de azufre
se obtendra dando a ciertas fuentes tolerancias limitadas de emisiones, las cuales,
a principios de 1995, estaran abajo de los niveles anteriores de emisiones de
dioxido de azufre.
El Titulo Vde las CAAA de 1990 creoun programa de permisos para todas las "fuentes
principales" (y algunas otras fuentes) reguladas bajo la CAA. Un proposito del
permiso de operation es incluir en un solo documento todos los requisites de
emisiones al aire que se aplican a una planta determinada. Los estados estan
desarrollando los programas de permisos en conformidad con la orientation y
disposiciones de la EPA. Una vez que el programa del estado sea aprobado por la EPA,
los permisos seran expedidos y supervisados por ese estado.
El proposito del Titulo VI es proteger el ozono estratosferico eliminando por fases
la fabrication de quimicos que disminuyen la capa de ozono y restringir su uso y
distribution. La production de substancias Clase I, incluyendo 15 tipos de
clorofluorocarburos (CFCs), sera eliminada por fases totalmente para el ano 2000,
Septiembre de 1995 101 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
mientras que algunos hidroclorofluorocarburos (HCFCs) seran eliminados por fases
para el 2030.
El Centra de Tecnologia de Control de la EPA, (919) 541-0800,proporciona asistencia
e information general sobre los estdndares de la CAA. La Linea Directa de
Information sobre el Ozono Estratosferico, (800)296-1996,propordonainformad6n
general acerca de las disposiciones promulgadas bajo el Titulo VI de la CAA y la
Linea Directa de la EPCRA de la EPA, (800) 535-0202, respondeapreguntassobre la
prevention de emisiones accidentales bajo la CAA &112(r). Ademds, elSistema de
Tablero deBoletines de Redes de Transferencia de Tecnologia (acceso de modem al
(919) 541-5742)) incluye reglas recientes de la CAA, documentos de guia de la EPA
y actualizaciones de las actividades de la EPA.
VLB. Requisites Especificos de la Industria
Ley del Aire Limpio (CAA)
Segiin la Ley del Aire Limpio (CAA), se han establecido los Estandares Nacionales de
la Calidad del Aire Ambiental (NAAQS) para seis contaminantes. El unico que afecta
considerablemente a la industria de la electronica/computacion es el estandar para
el ozono. Aunque la industria de la electronica/computacion no es una fuente
principal del ozono, es una fuente principal de compuestos organicos volatiles
(VOCs). Una fuente definida como "principal" en areas no de logro de ozono debe
instalar la Tecnologia Razonable de Control Disponible (RACT) segiin lo prescrito
en el Plan de Implementation Estatal (SIP) aplicable. Una fuente principal es
definida tanto por la dimension de las emisiones de la fuente, como por la categoria
del area no de logro. Se toma una determination de los requisites de RACT necesarios
en base a una examination caso por caso de cada planta. En un intento por emitir
lineamientos uniformes, k EPA ha comenzado a dar Orientation sobre Tecnologia de
Control (CTG) para cada categoria industrial. Las siguientes CTGs pueden aplicarse
a la industria de semiconductores:
D Diversas Partes y Productos de Metal
D Partes de Plastico
D Tecnologia de Control Alternativa (ATG) para la Limpieza con Solventes.
Ley del Agua Limpia (CWA)
El programa de permisos del Sistema Nacional de Elimination de Descargas de
Contaminantes (NPDES) regula la descarga de contaminantes a las aguas de los Estados
Unidos. Un permiso es requerido si una fuente se descarga directamente a aguas
superficiales. Las plantas deben proporcionar los resultados de pruebas de
toxicidad biologica y la information sobre sus "caracteristicas del efluente". La
industria de la electronica/computacion debe probar todos los 126 contaminantes de
Septiembre de 1995 102 Codigo SIC 36
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prioridadmencionadosen40CRF122,ApendiceD.Lasplantasdebenproporcionar
datos cuantificables solo para descargas de contaminantes de prioridad las cuales
el solicitante sabe o tiene razon al creer que son mas grandes que las trazas. Los
contaminantes de prioridad probablemente descargados por plantas en la industria
de la electronica/computacion incluyen cobre, plomo, compuestos de plomo, plata,
cromo y tricloroetileno.
La prueba cuantitativa es requerida para contaminantes no convencionales si se
espera que esten presentes en las descargas. Los ejemplos de substancias peligrosas
y contaminantes no convencionales posiblemente descargados por la industria de la
electronica/computacion incluyen acetato de butilo, xileno, formaldehido, total
de estano, nitrato/nitritos, total de titanic y residue total de cloro.
La industria de la electronica/computacion debe satisfacer los siguientes
lineamientos de limitacion de efluentes en base a la tecnologia:
D 40 CRF Parte 469 se aplica a descargas de todos los procesos asociados con la
fabricacion de semiconductores excepto la metalizacion por bombardeo ionico,
deposicion en fase vapor y electrodeposicion.
D 40 CFR Parte 433 se aplica a plantas de fabricacion de semiconductores que
realizan una de seis operaciones de acabado de metales - electrodeposicion,
quimioplastia, anodizacion, recubrimiento, grabado quimico, fresado y
fabricacion de tableros de cableado impreso.
D 40 CFR Parte 433 se aplica a descargas asociadas con la fabricacion de tableros
de cableado impreso (PWBs), excepto talleres de trabajos de descarga indirecta
y fabricantes independientes de PWBs que descargan a POTWs, las cuales son
comprendidas por la Parte 413.
D 40 CFR Parte 469, Subparte C se aplica a descargas de la fabricacion de
D 40 CFR Parte 469, Subparte D se aplica a descargas de la fabricacion de
materiales luminiscentes los cuales se usan en recubrimientos en lamparas
fluorescentes y tubos de rayos catodicos. Los materiales luminiscentes
incluyen, pero no estan limitados a, halofosfato de calcio, sulfuro de cine y
D 40 CFR Parte 413 se aplica a la electrodeposicion de metales comunes, grabado y
fresado quimico y electrodeposicion. La Subparte A se refiere a descargas de
contaminantes de procesos que incluyen material ferroso o no ferroso
electrodepositado con (o una combinacion de) cobre, niquel, cromo, cine,
estano, plomo, cadmio, hierro, o aluminio. La Subparte F se aplica a aguas
residuales de proceso de fresado o grabado quimico de materiales ferrosos o no
ferrosos. La Subparte G se aplica a aguas residuales de proceso de la
electrodeposicion de una capa metalica sobre un substrate metalico o no
metalico.
Las plantas que descargan a POTWs deben cumplir con requisites de pretratamiento
categoricos y generales:
Septiembre de 1995 103 Codigo SIC 36 ~
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D 40 CFR Parte 413, Subparte B se aplica a la electrodeposicion de metales
preciosos o a descargas de un proceso en el cual es electrodepositado un
material ferroso o no ferroso con, o una combinacion de, oro, plata, iridio,
paladio, platino, rodio o rutenio.
Ley de Conservacion y Recuperacion de Recursos (RCRA)
Muchos desperdicios generados por la industria de la electronica/computacion se
consideran desperdicios peligrosos con caracteristica de toxicidad (TC) segiin la
RCRA debido a constituyentes como plata, tricloroetileno y plomo. Las cantidades
mas grandes de desperdicios senalados por la RCRA y desperdicios peligrosos
caracteristicos presentes en la industria de la electronica/computacion estan
identificados en el Anexo 30. Para mas informacion sobre los desperdicios
peligrosos de la RCRA, consulte 40 CFR Parte 261.
Septiembre de 1995 104 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores
Industria de la Electronica y la Computation
Anexo 34
Desperdicios Peligrosos Pertinentes a la Industria de la Electronica/Computacion
Niimero de
Desperdicio
Peligroso de la
EPA
D006 (cadmio)
D007 (cromo)
D008 (plomo)
DO 11 (plata)
F001
F002
F003
F004
F005
F006
F007
F008
F009
Desperdicios Peligrosos
Desperdicios que son peligrosos debido a la caracteristica de toxicidad de cada uno deloa
constituyentes.
Solventes halogenados usados en el desengrase: tetracloroetileno, cloruro de metileno, 1,1,1-
tricloroetano, tetracloruro de carbono y fluorocarburos dorados; todas las mezclas de solventes
usadas en el desengrase conteniendo, antes del uso, un total del 10 per ciento o mas (en volume)
de uno o mas de los solventes halogenados anteriores o loa solventes incluidos en F002, F004 y
F005; y residues indestilables de la recuperation de estos solventes usados y mezclas de
solventes usadas.
Solventes halogenados usados; tetracloroetileno, cloruro de metileno, tricloroetileno,
chlorobenzeno de tricloroetano, l,l,2-tricloro-l,2,2-trifluoroetano, orto-diclorobenzeno,
triclorofluorometano y 1,1,2-tricloroetano; todas las mezclas de solventes conteniendo, antes del
uso, uno o mas de los solventes halogenados anteriores o los solventes incluidos en F001, F004,
F005; y residues indestilables de la recuperation de estos solventes usados y mezclas de
solventes usadas.
Solventes no halogenados usados: xileno, acetona, acetato de etilo, benzeno de etilo, eter de
etilo, metil isobutil cetone, alcohol de n-butilo, ciclohexanona y metanol; todas las mezclas de
solventes conteniendo, antes del uso, solo los solventes no halogenados usados; y todas las
mezclas de solventes usadas conteniendo, antes del uso, uno o mas de los solventes no
halogenados anteriores y un total del 10% o mas (en volume) de uno de los solventes incluidos
en F001, F002, F004, F005; y residues indestilables de la recuperation de estos solventes
usados y mezclas de solventes usadas.
Solventes no halogenados usados: cresoles y acido cresilico y nitrobenzene; todas las mezclas de
solventes usadas conteniendo, antes del uso, un total del 10% o mas (en volume) de uno o mas de
los solventes no halogenados anteriores o los solventes incluidos en F001, F002 y F005; y
residues indestilables de la recuperation de estos solventes usados y mezclas de solventes
usadas.
Solventes no halogenados usados: tolueno, metil etil cetone, disulfuro de carbono, isobutanol,
piridina, benzeno, 2-etoxiethanol y 2-nitropropano; todas las mezclas de solventes usadas
conteniendo, antes del uso, un total del 10% o mas (en volume) de uno o mas de los solventes no
halogenadoas anteriores o los solventes incluidos en F001, F002, o F004; y residues
indestilables de la recuperation de estos solventes usados y mezclas de solventes usadas.
Lodos del tratamiento de aguas residuales de las operaciones de electrodeposicion excepto de
los siguientes procesos: (1) anodizacion con acido sulfurico del aluminio; (2) electrodeposicion
con estano sobre acero al carbono; (3) electrodeposicion con cine (en forma separada) sobre
acero al carbono; (4) electrodeposicion con aluminio o cine y aluminio sobre acero al carbono;
(5) limpieza/eliminacion asociada con la electrodeposicion con estano, cine y aliminio sobre
acero al carbono; y (6) grabado quimico y fresado del aluminio.
Soluciones de bano de electrodeposicion con cianuro de las operaciones de electrodeposicion.
Residues del bano de electrodeposicion del fondo de los banos de electrodeposicion de las
operaciones de electrodeposicion donde se usan cianuros en el proceso.
Soluciones de bano de elimination y limpieza usadas de las operaciones electrodeposicion
donde se usan cianuros en el proceso.
Fuente: Basada en Industria Sustentable: Promotion de Protection Ambiental Estratesica en el
Sector Industrial, Informs Fase 1.
Septiembre de 1995
105
Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
VI.B.I. Disposiciones Estatales Notables
La Ley de Examination de la Reduction y el Manejo de Fuentes de Desperdicios
Peligrosos de 1988 de California, comunmente conocida como SB 14, requiere que los
generadores que producen mas de 12,000 kilogramos de desperdicios peligrosos o 12
kilogramos de desperdicios extremadamente peligrosos elaboren dos documentos cada
cuatro anos. Los documentos incluyen un Plan de Reduction de Fuentes y un Morme
del Rendimiento de Manejo. El proposito de la Ley es promover la reduction de
desperdicios peligrosos en la fuente y el reciclado. Para mas information sobre la
recopilacion de estos informes por la industria de semiconductores, ver la
Evaluation de los Esjuerzos de Planeacion de Reduction de Fuentes de la Industria
deSemiconductoresdeoctttbrede 1994,porelDepartamento de Control de Substancias
Toxicas de California.
De acuerdo con Daryl Burn del Consejo de Recursos del Aire de California, el Consejo
hapromulgado laRegla 830, Operaciones de Fabrication de Semiconductores, la cual
regula las emisiones de VOCs de las plantas de fabrication de semiconductores. Los
VOCs son emitidos durante las operaciones de preparation de plaquitas,
fotolitografia y limpieza. La Regla 830 se desarrollo en 1988 para el Distrito de
Manejo de la Calidad del Aire en el Area de la Bahia (area de San Francisco) debido
a que una gran concentration de plantas de fabrication de semiconductores se
encuentra en South Bay y San Francisco. El Consejo no proporciona asistencia a las
plantas para ayudarlas a lograr la conformidad.
VI.C.Requisites Reglamentarios Pendientes y Propuestos
SDWA/Pozos de Control de Inyeccion Subterranea (UIC)
Se estan desarrollando nuevas disposiciones para el UIC las cuales enmendaran 40 CFR
144 y 146. Las disposiciones estableceran requisites federales minimos para la
autorizacion, operation, supervision y cierre de varies tipos de pozos de inyeccion
poco profundos. Se impondranrestricciones en la operation de ciertos tipos de pozos
de desecho poco profundos, especialmente aquellos que inyectan desperdicios
industriales. Las plantas de fabrication por computadora situadas en areas sin
sistemas de alcantarillado que dependen de los pozos de inyeccion de desperdicios
poco profundos para desechar desperdicios industriales y no sanitarios seran
afectadas por estas disposiciones.
Ley de Conservation y Recuperation de Recursos fRCRA)
La RCRA prohibe el desecho en terrenes de la mayoria de desperdicios peligrosos
hasta que cumplan con un estandar de tratamiento especifico. Aunque a la mayor parte
de los desperdicios peligrosos ya se asigno un estandar de tratamiento, la EPA
todavia debe promulgar la creation de reglas adicionales para tratar desperdicios
recien incluidos en la lista y hacer cambios al programa de restricciones de desecho
Septiembre de 1995 106 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
en terrenes (LDRs). Las reglas son requeridas cada vez que la EPA incluye un
desperdicio.
La creation de reglas de las LDRs de Fase III propone establecen estandares de
tratamiento para algunos desperdicios recien incluidos y estandares de tratamiento
equivalente de la RCRA para algunos desperdicios peligrosos anteriormente
caracteristicos que son inyectados a pozos de UIC segun la Ley de Agua Potable
Segura (SDWA) o manejados en embalses superficiales del Subtitulo D antes de la
descargadeacuerdoconlaLeydelAguaLimpia(CWA).Pordecretodeconsentimiento,
para enero de 1996 la EPA debera promulgar la regla final para la Fase III.
La Fase IV considerara de la misma manera las restricciones en otros desperdicios
recien incluidos o identificados del desecho en terrenes y evaluara que estandares,
si los hay, de tratamiento pueden ser requeridos para atenuar el impacto de lodos,
fugas y emisiones al aire debido a embalses superficiales que manejan desperdicios
no caracterizados. Ademas de considerar lasrestricciones en el desecho en terrenes
de los desperdicios Bevill previamente exentos y los desperdicios de la
preservation de madera, la Fase IV tambien considerara ajustes a los estandares de
tratamiento aplicables a desperdicios que presentan la caracteristica de toxicidad
de un constituyente metalico. Sujeta al mismo decreto de consentimiento, se ha
asignado a la Fase IV un plazo maximo judicial de junio de 1996 para la promulgation
de una ultima regla.
Ley del Aire Limpio (CAA)
Los NAAQS del plomo pueden afectar en el future a la industria de la
electronica/computacion. Se cree que las emisiones del uso de plomo en el proceso
de soldadura y otros procesos no son lo suficientemente importantes para someter a
las plantas a los requisites de control de contamination del aire. Sin embargo, la
EPA aiin no ha estudiado la industria de la electronica/ computation como una fuente
de emisiones de plomo.
Enmiendas de la Ley del Aire Limpio de 1990 (CAAA)
El 25 de enero de 1995 k EPA promulgo un ultimo NESHAP para emisiones de cromo de
operaciones de electrodeposicion nuevas y existentes. Las Enmiendas de la CAA
(CAAA) de 1990 incluyen compuestos de cromo como un contaminante de criterio del
aire segun al 12. El proposito de la regla es limitar las emisiones de cromo al nivel
de la Tecnologia de Control Maximo Alcanzable (MACT) (60 FR 4948).
El 2 de diciembre de 1994 se emitio un NESFLAP para la limpieza con solventes
halogenados. La disposition se aplica a limpiadores solventes halogenados
organicos (desengrasantes) usando solventes halogenados especiflcados de HAPs.
Septiembre de 1995 107 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
Varies contaminantespeligrosos del aire (HAPs) los cuales se usan en la fabricacion
de tableros de cableado impreso, asi como la fabricacion y ensamblaje de
semiconductores estan programados para estandares de k MACT. De acuerdo con el IPC
y la EPA, estos HAPs incluyen: etilenglicol; acido clorhidrico; acido fluorhidrico;
compuestos de plomo y compuestos de niquel.
La EPA esta en el proceso de identification de industrias que emiten cantidades
substanciales de los 189 HAPs. Las disposiciones que se aplican especificamente a
la industria de semiconductores se esperan en 1997.
Ley del Agua Limpia (CWA)
La EPA esta programada para proponer lineamientos y estandares de limitation de
efluentes para productos y maquinaria de metal. Estos lineamientos y estandares
trataran plantas que generan aguas residuales al mismo tiempo que procesan partes,
productos y maquinaria de metal. La propuesta tambien incluira plantas que generan
aguas residuales durante los siguientes procesos: fabricacion, ensamblaje,
reparation, reconstruction y mantenimiento. La Fase I de estos lineamientos y
estandares comprende siete industrias. Las industrias pertinentes a los codigos SIC
35 y 36 son equipo industrial estacionario (equipo electrico) y equipo electronico
(incluyendo equipo de comunicacion). Se espera que en noviembre de 1995 se publique
un aviso de creation de reglas propuesta y para mayo de 1996 esta programada una
action defmitiva en esta disposition propuesta.
VII. HISTORIAL DE CONFORMIDAD Y CUMPLIMIENTO DE LA LEY
Antecedentes
A k fecha, la EPA ha enfocado mucha de su atencion en evaluar k conformidad con ks
leyes ambientales especificas. Este procedimiento permite a la Agencia rastrear la
conformidad con la Ley del Aire Limpio, la Ley de Conservation y Recuperation de
Recursos, la Ley del Agua Limpia y otras leyes ambientales. Dentro de los ultimos
anos, k Agencia ha comenzado a complementar indicadores de conformidad de un solo
medio con indicadores de conformidad de multiples medios especificos de la planta.
Al hacer esto, la EPA esta en una mejor position de rastrear la conformidad con todas
las leyes al nivel de la planta y dentro de los sectores industriales especificos.
Un paso importante en el establecimiento de la capacidad de recopilar datos de
multiples medios para los sectores industriales fue la creation del sistema de Datos
Integrados para el Analisis de Cumplimiento de la Ley (IDEA) de k EPA. El IDEA tiene
la capacidad de "leer" las bases de datos de un solo medio de la Agencia, extraer
registros de conformidad y adaptar los registros a plantas individuales. El sistema
IDEA puede hacer concordar los registros del Aire, Agua, Desechos,
Toxicos/Pesticidas/EPCRA, TRI, y el Expediente de Cumplimiento de la Ley para una
planta dada, y generar una lista de las actividades de permisos historicos,
inspection y Cumplimiento de la ley. El sistema IDEA tambien tiene la capacidad de
Septiembre de 1995 108 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
analizar los datos por area geografica y titular corporative. Conforme mejora la
capacidad de generar datos de conformidad de multiples medios, la EPA hara
disponible information sobre conformidad y cumplimiento de la ley mas detallada.
Ademas, se estan desarrollando medidas de exito especificas del sector para los
esfuerzos de asistencia de conformidad.
Description del Perfil de Conformidad y Cumplimiento de la Ley
Utilizando los datos de inspection, violation y cumplimiento de la ley del sistema
de IDEA, esta section proporciona information con respecto a la actividad historica
de conformidady cumplimiento de la ley de este sector. Con el objeto de reflejar el
universe de la planta reportado en el Perfil de Quimicos Toxicos, los datos
reportados dentro de esta section constan de registros provenientes unicamente del
universe de informes del TRI. Con esta decision, los criterios de seleccion
concuerdan entodos los sectores con ciertas excepciones. Para los sectores que por
lo general no se reportan dentro del programa del TRI, se han proporcionado datos
del Sistema de Indexation de Plantas (FINDS) de la EPA que rastrea las plantas en
todas las bases de datos de los medios. Favor de observar en esta section, que la EPA
no intenta defmir el numero real de plantas que entran dentro de cada sector. En
lugar de esto, la section presenta los registros de un subconjunto de plantas dentro
del sector que estan bien defmidas dentro de las bases de datos de la EPA.
Como una revision del tamano relative de todo el universe de sectores, la mayoria
de las agendas contienenun numero estimado de plantas dentro del sector de acuerdo
con la Oficina del Censo (Consultar Section II). Con los sectores dominados por los
negocios pequenos, como por ejemplo los acabados metalicos e impresores, el
universe de reportes dentro de las bases de datos de la EPA puede ser pequeno en
comparacion con los datos del Censo. Sin embargo, el grupo seleccionado para la
inclusion en esta section de analisis de datos debera concordar con la organization
general del sector.
Despues de esta introduction se encuentra una lista que define cada columna de datos
presentada dentro de esta section. Estos valores representan un resumen
retrospective de las inspecciones o las acciones de cumplimiento de la ley, y
unicamente reflejan la actividad de garantia de conformidad de la EPA, estatal y
local que ha sido accesada en las bases de datos de la EPA. Para identificar
cualquier cambio en las tendencias, la EPA llevo a cabo dos encuestas de datos, una
para los cinco anos civiles anteriores (agosto 10, 1990 a agosto 9, 1995) y la otra
para el periodo mas reciente de doce meses (agosto 10,1994 a agosto 9,1995). El
analisis de cinco anos proporciona un nivel promedio de actividades para ese periodo
para la comparacion de la actividad mas reciente.
Debido a que la mayoria de las inspecciones se enfocan en los requerimientos de un
solo medio, las encuestas de datos presentadas en esta section se toman de bases de
datos de un solo medio. Estas bases de datos no proporcionan datos con respecto a si
Septiembre de 1995 109 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
las inspecciones son conducidas por la EPA, o son estatales/locales. Sin embargo,
la tabla que divide el universe de violaciones proporciona al lector una medicion
real de los esfuerzos de la EPA y los estados dentro de cada programa de medios. Los
datos presentados ilustran las variaciones a traves de las regiones para ciertos
sectores.3 Esta variation puede ser atribuible a las variaciones en la entrada de
datos estatales, locales, concentraciones geograficas especificas, proximidad a
los centres de poblacion, ecosistemas sensibles, quimicos altamente toxicos
utilizados en la production, o falta de cumplimiento historico. Por ende, los datos
exhibidos no clasifican el rendimiento regional ni reflejan necesariamente que
regiones pudieran tener los problemas de conformidad mas grandes.
Detlniciones de los Datos de Conformidad y Cumplimiento de la Ley
Defmiciones Generates
Sistema de Indexation de Plantas (FENDS) - este sistema asignaun numero de planta
comun para los registros de los permisos de un solo medio de la EPA. El numero de
identification del FINDS permite a la EPA recopilar y revisar todos los datos sobre
los permisos, conformidad, cumplimiento de la ley y emision de contaminantes para
cualquier planta regulada dada.
Datos Integrados para el Analisis de Aplicacion (IDEA) — es un sistema de
integration de datos que puede recuperar la information desde las bases de datos
principales de la oficina de programas de la EPA. Los IDEA utilizan el numero de
identification del FINDS para "pegar entre si" los registros de datos separados
desde las bases de datos de la EPA. Esto se lleva a cabo para crear "una lista
maestra" de los registros de datos de cualquier planta dada. Algunos de los sistemas
de datos accesibles a traves de los IDEA son: AIRS (Sistema Aerometrico de
Recuperation de Information, Oficina del Aire y Radiation), PCS (Sistema de
Conformidad de Permisos, Oficina del Agua), RCRIS (Sistema de Information de la
ConservacionyRecuperacionde Registros, Oficina deDesechosS61idos),NCDB(Base
de Datos de ConformidadNacional, Oficina de Prevention, Pesticidas y Sustancias
Toxicas), CERCLIS (Sistema de Information completa de Respuesta Ambiental y
Responsabilidad,Superfund)yTRIS(SistemadelInventariodeEmisionesT6xicas).
Los IDEAtambien contienen information sobre fuentes externas como por ej emplo Dun
and Bradstreet y la Administration de Seguridad y Sanidad en el Lugar de Trabajo
(OSFLA). Lamayoria de las encuestas de datos exhibidos en las secciones IV y VII de
la agenda fueron conducidas utilizando los IDEA.
Detlniciones de los Titulos de las Columnas de la Tabla de Datos
Plantas en Inspection — se basan en el universe de informantes del TRI dentro del
rango del codigo enlistado de la SIC. Para las industrias no comprendidas en los
requisites de information del TRI, la Agenda utiliza el universe del FINDS para
llevar a cabo las encuestas de datos. El rango del codigo de la SIC seleccionado para
Septiembre de 1995 110 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
cada biisqueda se define por cada cobertura del codigo de la SIC seleccionado en la
Agenda, descrita en la Section II.
Plantas Inspeccionadas - indica el nivel de las inspecciones en la planta por la
EPA y la agenda estatal, para las plantas en esta biisqueda de datos. Estos valores
muestran que porcentaje del universe de la planta se inspecciona en un periodo de
12 6 60 meses. Esta columna no cuenta las actividades de conformidad fuera de la
inspection como por ejemplo la revision de reportes de descarga informados a la
planta.
Niimero de Inspecciones - mide el numero total de inspecciones llevadas a cabo en
este sector. Un evento de inspection se cuenta cada vez que se accesa en una base de
datos de un solo medio.
Tiempo Promedio Entre Inspecciones - proporciona una duration promedio, expresada
en meses, en la que se lleva a cabo una inspection de conformidad en una planta
dentro del universe defmido.
Plantas con Una o Mas Acciones de Cumplimiento de la Ley - expresa el numero de
plantas que fueron parte de por lo menos una action de cumplimiento de la ley dentro
del periodo de tiempo definido. Esta categoria se divide adicionalmente en acciones
federales y estatales. Los datos se obtienen para acciones de cumplimiento de la ley
administrativas, civiles/judiciales y penales. Las acciones administrativas
incluyen Notificaciones de Violation (NOVs). Una planta con acciones de
cumplimiento de la ley multiples se cuenta unicamente una vez en esta columna (las
plantas con tres acciones de cumplimiento de la ley se cuentan como una). Todos los
porcentajes que aparecen se refieren al numero de plantas inspeccionadas.
Total de Acciones de Cumplimiento de la Ley - describe el numero total de acciones
de cumplimiento de la ley identificadas para un sector industrial a traves de todas
las leyes ambientales. Una planta con acciones de cumplimiento de la ley multiples
se cuenta multiples veces (una planta con tres acciones de cumplimiento de la ley
se cuenta como 3).
Acciones Estatales—muestra que porcentaje de las acciones de cumplimiento de la
ley totales es presentado por las agencias ambientales estatales y locales. Al
variar los niveles de uso por parte de los estados de los sistemas de datos de la EPA,
se puede limitar el volumen de acciones acordadas por la actividad del cumplimiento
de la ley estatal. Algunos estados reportan de manera extensa las actividades de
cumplimiento de la ley en los sistemas de datos de la EPA, mientras que otros estados
pueden utilizar sus propios sistemas de datos.
Acciones Federales - muestra que porcentaj e de las acciones de cumplimiento de la
ley totales es representado por la Agencia de Protection Ambiental de los Estados
Unidos. Este valor incluye las referencias de las agencia estatales. Muchas de estas
Septiembre de 1995 111 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
acciones son el resultado de esfuerzos coordinados o conjuntos
estatales/federales.
Relacion de Cumplimiento de la Ley a Inspection - expresa con que frecuencia las
acciones del cumplimiento de la ley son el resultado de las inspecciones. Este valor
es una relation de las acciones del cumplimiento de la ley ante las inspecciones y
se representaunicamente paraproposito de comparacion. Estamedida es un indicador
aproximado de la relation entre las inspecciones y el cumplimiento de la ley. Las
acciones reportadas de las inspecciones y el cumplimiento de la ley bajo la Ley del
Agua Limpia (PCS), la Ley del Aire Limpio (AFS) y la Ley de Conservation y
Recuperation de Productos (RCRA) se incluyen en estarelation. Las inspeccionesy
acciones provenientes de labase de datos de TSCA/FlFRA/EPCRAno se consideran como
factores dentro de esta relation porque la mayoria de las acciones tomadas bajo
estos programas no son el resultado de las inspecciones de la planta. Esta relation
no representa las acciones del cumplimiento de la ley que surgen de las actividades
de monitoreo de la conformidad fuera de la inspection (por ejemplo, las descargas
de aguaautoinformadas) quepueden dar como resultado una action de cumplimiento de
la ley dentro de la CAA, CWA y RCRA.
Plantas con Una o Mas Violaciones Identificadas - indica el numero y porcentaje
de plantas inspeccionadas que presentan una violation identificada en una de las
siguientes categorias de datos: en una Violation o Estado de Violation
significativo (CAA); Falta de Cumplimiento Comunicable, Falta de Cumplimiento del
AnoenCurso,Faltade Cumplimiento Importante(CWA);FaltadeCumplimientoyFalta
de CumplimientoImportante (FIFRA, TSCA, y EPCRA); ViolacionNo Resueltay
Violation de Alta PrioridadNo Resuelta (RCRA). Los valores presentados en esta
columna reflejan el grado de falta de cumplimiento dentro del marco de tiempo
medido, pero no distinguen entre la severidad de la falta de cumplimiento. Los
porcentajes dentro de esta columna pueden exceder del 100 por ciento ya que las
plantas pueden encontrarse en un estado de violation sin ser inspeccionadas. El
estado de violation puede ser un precursor hacia una action de cumplimiento de la
ley, pero no necesariamente indica que se presentara una action de cumplimiento de
la ley.
Division de los Medios de las Acciones e Inspecciones de Cumplimiento de la Ley -
cuatro columnas identifican la proportion de las acciones totales de inspecciones
y cumplimiento de la ley dentro de las bases de datos del Aire, Agua, Desechos y
TSCA/FIFRA/EPCRA, de la EPA. Cada columna es un porcentaje de la columna
"Inspecciones Totales" o la columna "Acciones Totales".
VILA. Historial de Conformidad de la Industria de la Electronica/Computacion
El siguiente Anexo contiene una division Regional de la inspection y action de
cumplimiento de la ley durante los ultimos cinco anos en la industria de la
electronica/computacion. Como se espera, el numero mas grande de plantas de la
Septiembre de 1995 112 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores
Industria de la Electronica y la Computation
industria de la electronica/computacion se encuentra en la Region IX. Sin embargo,
otras Regiones (es decir, Regiones I y II) inspeccionaron un numero mas grande de
plantas electronicas que la Region IX. Tambien, las Regiones IX y X tienen
relaciones de cumplimiento de la ley a inspection considerablemente mas altas que
las demas Regiones. Ademas, el 100 por ciento de las acciones de cumplimiento de la
ley de la Region VI y VII son realizadas por el gobierno federal y el 100 por ciento
de las acciones de cumplimiento de la ley de la Region VIII fueron conducidas por los
estados.
Anexo 35
Resumen de Cumplimiento de la Ley y Conformidad de Cinco Anos la Industria de la
Electronica/Computacion
A
Computadora
SIC 35
Region I
Region II
Region III
Region IV
Region V
Region VI
Region VII
Region VIII
Region IX
Region X
Total/
Promedio
B
Plantas en
Inspeccion
N
2
2
4
8
2
N
1
3
N
22
C
Plantas
Inspeccionadas
N
2
2
3
3
1
N
1
N
N
12
D
Numero de
Inspecciones
N
15
11
49
17
2
N
1
N
N
95
E
Numero
Promedio de
Meses Entre
Inspecciones
N
8
11
5
30
63
N
63
8
N
15
F
Plantas con una
o mas Acciones
de Cumplimiento
de la Ley
N
N
N
2
1
1
N
N
N
N
4
G
Total de
Acciones de
Cumplimiento
de la Ley
N
N
N
6
5
4
N
N
N
N
15
H
Acciones
Estatales
N
N
0%
80%
100%
100%)
N
N
N
N
92%,
I
Acciones
Federales
N
N
0%,
20%,
N
N
N
N
N
N
8%,
J
Relacion de
Cumplimiento
de la Ley a
Inspeccion
N
N
0.18
0.12
0.29
2.00
N
N
N
N
0.16
VII.B. Comparacion dela Acti\ idad deCiimplimiento delaLey Entrelaslndustrias Seleccionadas
Los Anexos 36 y 37 presentan resumenes de cumplimiento de la ley y conformidad de
cinco anos y un aiio de las industrias seleccionadas. Los Anexos muestran que el
numero de inspecciones para la industria de la electronica/computacion es bajo en
comparacion con otras industrias y el tiempo promedio entre las inspecciones es mas
largo que otras industrias.
El Anexo 3 8 y 39 presentan resumenes de inspection y cumplimiento de k ley de cinco
anos y un aiio por ley. Como se espera, un porcentaje considerable de inspecciones
y acciones de cumplimiento de la ley que comprenden a plantas electronicas esta
relacionado con la RCRA. Esto se debe en parte a la gran cantidad de solventes usados
y lodos generados durante varias etapas del proceso de fabrication. El Anexo tambien
muestra un porcentaj e considerablemente mas baj o de inspecciones y acciones de la
Ley del Aire Limpio y la Ley del Agua Limpia. Esto es un poco sorprendente en vista
de las emisiones de VOCs y las aguas residuales y aguas de enjuague contaminadas con
solventes usados y acidos generados por esta industria.
Septiembre de 1995
113
Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores
Industria de la Electronica y la Computation
Anexo 36
Resumen de Cumplimiento de la Ley y Conformidad de Cinco Anos de las Industrias Seleccionadas
A
Sector Industrial
Mineria Metalica
Mineria Mineral No
Metalica
Madera
Muebles
Hule y Plastico
Piedra, Arcilla y Vidrio
Metales No Ferrosos
Metal Fabricado
Electronica/
Computacion
Ensamblaje de
Vehiculos Motores
Pulpa y Papel
Imprenta
Quimicos Inorganicos
Quimicos Organicos
Refmamiento del
Petroleo
Acero
Limpieza en Seco
B
Plantas en
Inspeccion
873
1,143
464
293
1,665
468
844
2,346
405
598
306
4,106
548
412
156
374
933
C
Plantas
Inspeccionadas
339
631
301
213
739
268
474
1,340
222
390
265
1,035
298
316
145
275
245
D
Numero de
Inspecciones
1,519
3,422
1,891
1,534
3,386
2,475
3,097
5,509
777
2,216
3,766
4,723
3,034
3,864
3,257
3,555
633
E
Numero
Promedio de
Meses Entre
Inspecciones
34
20
15
11
30
11
16
26
31
16
5
52
11
6
3
6
88
F
Plantas con
una o mas
Acciones de
Cumplimeinto
de la Ley
67
84
78
34
146
73
145
280
68
81
115
176
99
152
110
115
29
G
Total de
Acciones de
Cumplimiento
de la Ley
155
192
232
91
391
301
470
840
212
240
502
514
402
726
797
499
103
H
Acciones
Estatales
47%
76%
79%
91%
78%
70%
76%
80%
79%
80%
78%
85%
76%
66%
66%
72%
99%
I
Acciones
Federales
53°/
9%
22%
30%
24%
20%
20%
22%
15%
24%
34%
34%
2H°/
1%
j
Relacion de
Cumplimiento
de la Ley a
Inspeccion
0.10
0.06
0.12
0.06
0.12
0.12
0.15
0.15
0.27
0.11
0.13
0.11
0.13
0.19
0.25
0.14
0.16
Anexo 37
Resumen de Cumplimiento de la Ley y Conformidad de un Ano de las Industrias Seleccionadas
A
Sector Industrial
Mineria Metalica
Mineria Mineral No
Metalica
Madera
Muebles
Hule y Plastico
Piedra, Arcilla y Vidrio
Metal No Ferroso
Metal Fabricado
Electronica/
Computacion
Ensamblaje de
Vehiculos Motores
Pulpa y Papel
Imprenta
Quimicos Inorganicos
Quimicos Organicos
Refinamiento del
Petroleo
Acero
Limpieza en Seco
B
Plantas en
Inspeccion
873
1,143
464
293
1,665
468
844
2,346
405
598
306
4,106
548
412
156
374
933
C
Plantas
Inspeccionadas
114
253
142
160
271
146
202
477
60
169
189
397
158
195
109
167
80
D
Numero de
Inspecciones
194
425
268
113
435
330
402
746
87
284
576
676
427
545
437
488
111
E
Plantas con una o
mas Violaciones
Numero
82
75
109
66
289
116
282
525
80
162
162
251
167
197
109
165
21
For
ciento*
72%
30%
77%
41%
107%
79%
140%
110%
133%
96%
86%
63%
106%
101%
100%
99%
26%
F
Plantas con una o mas
Acciones de Cumplimiento
de la Ley
Numero
16
28
18
3
19
20
22
46
8
14
28
25
19
39
39
20
5
For
ciento*
14°/
11%
13%
2°/
7%
14%
11%
10%
13%
QO/
15%
6%
12%
20%
36%
12%
G
Total de
Acciones de
Cumplimiento
de la Ley
24
54
42
5
59
66
72
114
21
28
88
72
49
118
114
46
11
H
Relacion de
Cumplimiento
de la Ley a
Inspeccion
0.13
0.13
0.58
0.55
0.14
0.20
0.18
0.15
0.24
0.10
0.15
0.11
0.12
0.22
0.26
0.09
0.10
* Los porcentajes en las Columnas E y F se basan en el numero de plantas inspeccionadas (Columna C). Los porcentajes pueden exceder el 100% debido a que pueden
ocurrir violaciones y acciones sin la inspeccion de una planta.
Septiembre de 1995
114
Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores
Industria de la Electronica y la Computation
Anexo 38
Resumen de Inspeccion y Cumplimiento de la Ley de Cinco Anos por Ley de las Industrias Seleccionadas
Sector
Industrial
Mineria
Metalica
Mineria Mineral
No Metalica
Numero de
Plantas
Inspeccio-
nadas
339
631
Madera || 301
Muebles || 293
Hule y Plastico || 739
Pidrea, Arcilla y
Vidrio
Metales No
Ferroos
268
474
Metal Fabricado || 1,340
Electronica/
Computacion
Ensamblaje de
Vehiculos
Motores
222
390
PulpayPapel || 265
Imprenta || 1,035
Quimicos
Inorganicos
Quimicos
Organicos
Refmamiento
del Petroleo
302
316
145
Acero || 275
Limpieza en
Seco
245
Total de
Inspeccio-
nes
1,519
3,422
1,891
1,534
3,386
2,475
3,097
5,509
777
2,216
3,766
4,723
3,034
3,864
3,237
3,555
633
Acciones de
Cumpli-
miento de la
Ley
155
192
232 |
91 1
391 |
301 1
470 1
840 |
212 1
Ley del Aire Limpio
% del
Total de
Inspec-
ciones
65%
31%
52%
39%
45%
36%
Iow
25%
16%
502 |
514 |
402 1
726 1
797 1
499 |
103 1
Ir I0/
49%
29%
33%
44%
32%
1 J7O
% del
Total de
Acciones
46%
OIO/
Ley del Agiia Limpia
% del
Total de
Inspec-
ciones
31%
(oo/
»/o
-J70/ || to/
/ ; /o || i/o
1 W II 1 -30/
15/0 || 13/0
39%
15 %
22% 1 22%
1 |0/
11% 1
11 w
15%
2% 1 .4%
Ij/o
IOO/
9%
(TOO/
38%
-, 1 o/ || (M/
i 1 /o || 0/0
26%
30%
32%
20%
29%
16%
19%
30%
1% 1 3%
% del
Total de
Acciones
60%
24%
TO/ 1
to/ 1
1/0 |
TO/ 1
7/0 |
13% 1
6% |
•>ox 1
4% 1
30% |
w 1
J/o |
1 I/O
21% 1
12% 1
, oo/ 1
18% |
4% 1
Ley de Conservacion y
Recuperacion de Recursos
% del Total
de
Inspecciones
3%
59%
45%
44%
39%
38%
56%
66%
54%
9%
43%
39%
46%
35%
I-J-,0/
37%
83%
% del
Total de
Acciones
14%
27%
67%
F1FRA/TSCA/
EPCRA/Otra
% del
Total de
Inspec-
cioness
1%
<1%
IOO/
64% || 1%
f00/ || 10/
68/0 || 3/o
51%
54%
76%
90%
At)/
4%
75% 2%
l«o/ 1
IOO/
AOO/ II oo/
OZ/o || Z/o
53% 1 3%
44%
58% || 2%
93%
< 1 /G
% del
Total de
Acciones
9%
4%
5%
oox
10%
5%
10%
7%
5%
6%
3%
4%
5%
5%
5%
Acciones tomadas para hacer cumplir la Ley Federal de Insecticidas, Fungicidas y Rodenticidas; la Ley de Substancias Toxicas y Control y la Ley de
Planeacion de Emergencia y el Derecho a Saber de la Comunidad, asi como otras leyes ambientales federales.
Septiembre de 1995
115
Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores
Industria de la Electronica y la Computation
Anexo 39
Resumen de Inspection y Cumplimiento de la Ley de Un Ano por Ley de las Industrias Seleccionadas
Sector
Industrial
Mineria
Metalica
Mineria
Mineral No
Metalica
Numero de
Plantas
Inspeccio-
nadas
114
253
Madera || 142
Muebles || 293
Hule y Plastico || 271
Piedra, Arcilla
y Vidrio
Metales No
Ferrosos
Metal
Fabricado
Electronica/
Computacion
Ensamblaje de
Vehiculos
Motores
146
202
477
60
169
PulpayPapel || 189
Imprenta || 397
Quimicos
Inorganicos
Quimicos
Organicos
Refinamiento
del Petroleo
158
195
109
Acero || 167
Limpieza en
Seoc
80
Total de
Inspeccio-
nes
194
425
268
160
435
330
402
746
87
284
576
676
427
545
439
488
111
Acciones de
Cumpli-
miento de la
Ley
24
54
42
Ley del Aire Limpio
% del
Total de
Inspeccio-
nes
47°/
69%
29%
5 || 58%
59
66
72
114
21
28
88
72
49
118
114
46
11
39%
45%
33%
25%
1 / /O
34%
56%
50%
26%
36%
50%
29%
L 1 /o
% del
Total de
Accio-
nes
42°/
58%
20%
67%
14%
52%
Ley del Agua Limpia
% del Total
de
Inspeccio-
nes
43%
26%
I&o/
K/o
IW
1 /o
14%
18%
24% 1 21%
.4% 1 .4%
2% 1 ,4%
16%
69%
10%
35%
17V II W
/ ; /o || 3/0
38%
34%
31%
29%
13%
19%
, oo/ II ISO/
1 8 /o || ^ /o
4%
% del
Total de
Accio-
nes
34%
16%
Ley de Conservation y
Recuperation de Recursos
% del Total
de
Inspecciones
10%
5%
13% || 63%
10% || 41%
4% || 46%
8%
3%
8%
7%
9%
3H°/
44%
61%
69%
56%
9 1 o/ || i no/
z 1 /o || 1 U 70
W II iio/
3/o || 44/o
21%
16%
16%
45%
50%
30%
26% || 36%
22°/
78%
% del
Total de
Acciones
16%
F1FRA/TSCA/
EPCRA/Otra
% del
Total de
Inspeccio-
nes
<1%
<1%
61% || <1%
10% || <1%
•7IO/ || |0/
37% 1 <1%
69% 1 1%
77% 1 <1%
87% 1 <1%
69% 1%
7% || <1%
66% || <1%
36% 1 <1%
49% 1 1%
47% 1 1%
50% || <1%
67% 1 <1%
% del
Total de
Accio-
nes
19%
11%
13%
11%
3%
4%
2%
6%
3%
4%
6%
6%
6%
7%
Acciones tomadas para hacer cumplir la Ley Federal de Insecticidas, Fungicidas y Rodenticidas; la Ley de Substancias Toxicas y Control y la Ley de
Planeacion de Emergencia y el Derecho a Saber de la Comunidad, asi como otras leyes ambientales federales.
VII.C. Analisis de las Principales Acciones Legales
Esta seccion proporciona una lista de los principals casos legates y proyectos de
cumplimiento de la ley complementarios que pertenecen a la Industria de la
Electronica/Computacion. La information en esta seccion es proporcionada por el
InformedeLogrosde Cumplimiento de la Ley, FY1991, FY1992, FY1993 delaEPAyla
Oficina de Cumplimiento de la Ley.
Septiembre de 1995
116
Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
VII.C.I. Analisis de los Principales Casos
Esta section proporciona information breve acerca de los principales que han
afectado a este sector. Como se indica en las publicaciones del Informe de Logros de
CumplimientodelaLey, FY1991, FY1992, FY1993 delaEPA, entre 1991 y 1993 se
resolvieron 16 acciones importantes de cumplimiento de la ley involucrando a la
industria de la electronica/computacion. Las violaciones de la CERCLA comprendieron
nueve de estos casos, lamayoria de una ley. Las violaciones de la CERCLA fueron
cinco casos involucrando violaciones de la C WA, tres involucrando violaciones de la
RCRA y una involucrando una violation de la TSCA Dos de los sitios fueron sitios del
Superfund. Varias de las conciliaciones requirieron el reembolso de costos de
respuesta del Superfund o el pago de los costos de saneamiento. Las companias en
contra de las cuales se iniciaron los casos son principalmente fabricantes de
componentes electricos como tableros de cableado impreso. Las demas companias
realizaban operaciones de electrodeposicion y fabricaban equipo electrico.
Cuatro de las dieciseis acciones dieron como resultado la evaluation de una sancion.
Las sanciones variaron de $25,000 a $300,000 dolares. La sancion promedio fue
aproximadamente de $ 178,125 dolares. En un caso que involucra a General Electric,
la compania estuvo suj eta a una sancion y acordo pagar por la remocion y el desecho
del equipo electrico de PWBs durante un periodo de tres anos a un costo estimado de
un millon de dolares. En el caso de los Estados Unidos contra Electrochemical Co..
Inc.. el tribunal declare que suspenderia $225,000 dolares de unamulta de $250,000
dolares si la compania se comprometia a limpia el area contaminada.
Aunque muchos casos involucraron sanciones civiles, cuatro de los casos
involucraron castigos penales, dando como resultado sanciones y/o sentencias de
prision para los duenos y operarios de las plantas. Todos estos casos involucraron
plantas de electrodeposicion y violaciones de la CWA En un caso, los Estados Unidos
contra Robert H. Schmidt y Lawrence B. Schmidt el dueno fue sentenciado a 30 meses
en prision, seguidos de dos anos de libertad condicional. Su hijo, el supervisor de
la planta, fue sentenciado a 24 meses en prision y dos anos de libertad condicional.
El padre y el hijo estuvieron sujetos a sanciones de $50,000 y $25,000 dolares,
respectivamente.
VII.C.2. Proyectos Ambientales Complementarios
A continuation se presenta una lista de Proyectos Ambientales Complementarios
(SEPs). Los SEPs son acuerdos de conformidad que reducen una sancion estipukda de
una planta a cambio de un proyecto ambiental que excede el valor de la reduction. A
menudo, estos proyectos financian actividades de prevention de contamination que
pueden reducir considerablemente las futuras cargas de contaminantes de una planta.
Septiembre de 1995 117 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores
Industria de la Electronica y la Computation
En diciembre de 1993, la Oficina de Cumplimiento de la Ley y Garantia de Conformidad
de la EPA pidio a las Regiones que proporcionaran informacion sobre el numero y tipo
de SEPs celebrados por las Regiones. El Anexo 40 contiene una muestra representativa
de las respuestas Regionales tratando las industrias de la electronica y la
computacion. La informacion contenida en la tabla no esta completa y proporciona
solamente una muestra de los tipos de SEPs desarrollados para las industrias de la
electronica y la computacion.
Anexo 40
Proyectos Ambientales Complementarios
Industria de la Electronica (SIC 36)
Nombre del
Caso
Lane Electronic
Cooperative
Eugene, OR
Cirtech, Inc.
Universal
Circuits
Trojan Battery
G & W Electric
Company
Blue Island, 1L
Mann -Ironies
Kenoshc, Wl
Anchor Electric
Co.
Manchester, NH
Region
de la
EPA
10
9
9
9
5
5
1
Ley/
Tipo de
Accion
TSCA
RCRA
EPCRA
EPCRA
EPCRA
EPCRA
EPCRA
Tipo de SEP
Reduccion de
Contaminacion
Prevencion de la
Contaminacion
Prevencion de la
Contaminacion
Prevencion de la
Contaminacion
Prevencion de la
Contaminacion
Prevencion de la
Contaminacion
Costo
Estimado
para la
Compania
$ 9,775
$ 9,900
$ 97,000
$81,700
$40,000
Beneficios Ambientales Esperados
Desecho temprano de PCBs o equipo electrico de
PCB contaminado.
Comprar e instalar un dispositive para eliminar el
cobre de la corriente de desechos y reducir la
corriente de desechos peligrosos. Permitira que el
agua corrosica de grabado sea reusada.
Implementar un proyecto de reciclado de aguas
residuales el cual reduce permanentemente el
consumo de agua. Patrocinar y realizar un programa
de divulgacion.
Eliminar las descargas de aguas residuales. Poner en
servicio un centra de recilado de baterias.
Implementar modiifcaciones de procesos disenadas
para eliminar el uso de 72,000 libras/ano de 1,1,1,-
tricloroetano.
Modificar los procesos industriales, eliminar el uso y
la emision de 25,000 libras/ano de Freon 1 13.
Comprar, instalar y poner en servicio un sistema de
lavado acuoso en el lugar del desengrasador de vapor
actual. El cambio dara como resultado la eliminacion
virtual del uso de 1,1,1,-tricloroetano.
Sancion
Final
Valorada
$ 9,775
$11,400
$ 68,000
$ 34,000
$51,000
Sancion
Final
Despues
del
Litigio
$4,888
$ 7,630
$ 7,825
$ 3,400
$13,650
VIII. ACTIVIDADES E INICIATIVAS DE GARANTIA DE CONFORMIDAD
Esta seccion destaca las actividades emprendidas por este sector industrial y
agendas publicas para mejorarvoluntariamente elrendimiento ambiental del sector.
Estas actividades incluyen aquellas iniciadas en forma independiente por
asociaciones comerciales industriales. En esta seccion, la agenda tambien contiene
una lista y description de las asociaciones comerciales nacionales y regionales.
Septiembre de 1995
118
Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
VIII.A. Programas y Actividades Ambientales Relacionadas con el Sector
VIII.A.l. Actividades Federales
Iniciativa del Sentido Comun (CSI)
La Iniciativa del Sentido Comun (CSI), una sociedad entre la EPA y la industria
privada, se propone crear estrategias de protection ambiental que scan mas limpias
para el medio ambiente y mas baratas para la industria y los contribuyentes. Como
parte de la CSI, los representantes de gobiernos federales, estatales y locales;
industria; organizaciones ambientales comunitarias y nacionales; grupos de
justicia ambiental y organizaciones laborales, se reiinen para examinar toda la gama
de requisites ambientales que afectan a las siguientes seis industrias
seleccionadas: fabrication de automoviles, computation y electronica, acero,
acabado de metales, refmamiento del petroleo e imprenta.
Los participates de la CSI estan buscando soluciones que:
D Se enfoquen en la industria como un conjunto y no en un contaminante
D Averiguen soluciones en base a la opinion general
D Se enfoquen en la prevention de la contamination y no en controles "end-of-
pipe"
D Sean especificas de la industria.
El Consejo de la Iniciativa del Sentido Comun (CSIC), presidido por Browner, el
Administrador de la EPA, consta de un consejo matriz y seis subcomites (uno por
sector industrial). Cadauno de los subcomites han encontrado e identificado temas
y areas de proyecto para darles mayor enfasis y se han establecido grupos de trabajo
para analizar y hacer recomendaciones en estos temas.
Diseno del Medio Ambiente (DfE)
El DfE es un programa de la EPA operado por la Oficina de Prevention de la
Contamination y Toxicos. El DfE es un programa voluntario el cual promueve el uso de
quimicos, procesos y tecnologias mas seguros en las primeras etapas de diseno de
productos. El programa de DfE ayuda a la industria a hacer elecciones de diseno
informadas, responsables con el medio ambiente proporcionando herramientas
analiticas estandarizadas para aplicacion industrial y proporcionando information
sobre el riesgo comparative del medio ambiente y la salud humana, el costo y el
rendimiento de quimicos, procesos y tecnologias. El DfE ayuda tambien a las pequenas
empresas analizando las alternativas de prevention de la contamination y
diseminando la information a la industria y el publico. Ayudando a traducir la
prevention de la contamination en terminos coherentes, el DfE contribuye a la
creation de la estructura institutional en companias para sustentar la prevention
Septiembre de 1995 119 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
de la contaminacion. Las actividades del DfE se incluyen en dos amplias categorias:
(1) los proyectos especificos de la industria los cuales alientan a las empresas a
que incorporen la prevencion de la contaminacion a sus disenos y (2) proyectos a
largo plazo que traducen la prevencion de la contaminacion en terminos que tienen
sentido con profesiones como quimica, ingenieria quimica, mercadotecnia,
contabilidad y ramo de los seguros.
El DfE actualmente esta trabajando con la industria de PWBs debido a que es un
componente critico de la industria de la electronica, automotriz y la defensa.
Tambien, lavaloracion del ciclo de vida de MCC de un estudio de estacion de trabajo
de computation reconocio que los procesos quimicos como los usados en la fabrication
de PWBs son una fuentesignificativadedesperdiciospeligrososygrandescantidades
de consume de desperdicios y energia. El potencial de mejora en esas areas condujo
al Programa de DfE de la EPA a patrocinar un proyecto para ayudar a la industria de
PWBs en la evaluacion de materiales y procesos substitutes para hacer conductivos
los orificios de los PWBs. El DfE planea tambien ayudar a la industria de PWBs a
identificar problemas ambientales de multiples medios y los equilibrios de los
objetivos ambientales de la competencia.
Sociedades Industriales/Gubernamentales
En 1993, los resultados iniciales de una evaluacion de ciclo de vida de seis meses
de una estacion de trabajo de computation se publicaron en un informe llamado
Conciencia Ambiental: Una Cuestion de CompetitividadEstrategicapara la Industria
de laElectronica/Computacion; Informe Complete:AnalisisySintesis,Informesde
la Fuerza de Trabajo yApendices. El estudio fue realizado por Microelectronics and
Computer Technology Corp. (MCC), SEMATECH (patrocinado por la Asociacion de
Industrias de Semiconductores), la EPA y el Departamento de Energia (DOE).
Como resultado de la evaluacion, el Departamento de Defensa fmancio un esfuerzo
dirigido a las industrias, cuya primera fase incluyo el desarrollo del Mapa
Ambiental de la Industria de la Electronica, el cual da prioridad a las necesidades
ambientales de las industrias de la electronica y la computation durante los
proximos diez aiios. La meta del Mapa es ayudar a las companias de los Estados Unidos
a competir con companias extranjeras que hayan establecido sociedades con su
gobierno. Ennoviembre de 1993, MCC elaboro Q\Mapa Ambiental de lalndustria de la
Electronica. MCC ha recibido el fmanciamiento de la Agencia de Proyectos de
Investigation Avanzada (ARPA) del Departamento de Defensa y la EPA para seguir
trabajando con grupos de trabajo de la industria para recopilar information,
examinar las necesidades de la industria y sugerir posibles soluciones a los
problemas ambientales/economicos.
VIII.A.2. Actividades Estatales
Varies estados participan activamente en la promotion de la prevencion de la
contaminacion iniciando sociedades con la industria para desarrollar e implementar
Septiembre de 1995 120 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
practicas de prevention de contamination y disminucion de desperdicios. A
continuation se presenta una description de algunas iniciativas estatales de
prevention de la contamination relacionadas con la industria de la
electronica/computacion.
El PfograniadeAsistenciaTecnicade Minnesota (MnTAP) es apoyadoporunabecaenla
Escuela de Salud Piiblica de la Universidad de Minnesota. El personal del MnTAP y
profesores en practicas ayudan a las empresas de Minnesota en las industrias de la
electronica y la computation identificando oportunidades efectivas de reduction de
desperdicios. El MnTAP investiga opciones de tratamiento, hace visitas en la planta
para discutir las recomendaciones y coordina la documentation. El MnTAP elaboro una
lista de verification de empresas para evaluar sus corrientes de desechos e
identificar las oportunidades de reduction de desperdicios. El MnTAP reunio
information tecnica y sobre proveedores que puede ayudar a las plantas en la
industria en sus evaluaciones ademas de una lista de proveedores de reciclado si no
es posible implementar las opciones en las listas de verification. Las tecnicas de
prevention de contamination para las industrias de la electronica/computacion que
fueron recomendadas por el MnTAP incluyen la substitution de materiales, la
modification de procesos y el reciclado.
La Oficina de Manejo de Desperdicios (OWM) del Estado de Minnesota tambien tiene un
Programa de Concesion de Investigation de la Prevention de la Contamination. El
programa es parte de los esfuerzos de Minnesota por promover la prevention de la
contamination. La OWM celebraun contrato con la industriaprivadapara investigar
las alternativas disponibles de prevention de la contamination en las industrias de
la electronica/computacion. El proceso incluye biisquedas de literaturas, encuestas
telefonicas, desarrollo del estudio de casos y trabajo con asociaciones comerciales
y el MnTAP. En julio de 1992, se escribieron cuatro estudios de casos como parte de
un informe sobre alternativas a soluciones de cianuro en la electrodeposicion. La
OWM alienta la implementation de tecnicas de prevention de contamination como la
substitution de materiales, reciclado, modification de procesos, tratamiento de
aguas residuales, electrodeposicion y el reciclado de tableros de cableado impreso
usados.
ElDepartamentodeRecursosNaturalesyDesaiTollodelaComunidaddeCarolinadel
Norte tiene un Programa de Pagos para la Prevention de la Contamination. El programa
proporciona information tecnica, sobre costos (operation y capital), beneficio
economico y beneficio ambiental al publico y plantas en las industrias de la
electronica/computacion. Elprogramarecomiendamodificacionde equipo, reciclado
y tecnicas de modification de procesos/prevencion de la contamination para el
tratamiento de aguas residuales generadas por los procesos de electrodeposicion.
El Consejo de Obras Piiblicas de la Ciudad de Los Angeles tiene un Proyecto de
Materiales Peligrosos y Toxicos (HTMP). El HTMP proporciona hoj as de hechos al
Septiembre de 1995 121 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
piiblico y plantas en la industria de la electronica/computacion que describen
diferentes estrategias para reducir el costo y la cantidad de desperdicios
generados. Las tecnicas de prevencion de la contamination incluyen la substitution
de materiales, la modification de procesos y el reciclado. El HTMP tambien
proporciona information sobre proveedores quienes proporcionan servicios
alternatives de manejo de desperdicios.
ElDepartamentode Servicios GeneralesdelaCiudaddeSantaMonicaproporciona
hojas de hechos e information sobre la prevencion de la contamination a las
empresas. La Ciudad resume las tecnicas de prevencion de contamination para la
fabrication de tableros de circuito impreso en las hojas de hechos. Las hojas de
hechos clasifican las practicas de reduction de desperdicios en terminos de
practicas mas sencillas, mas dificiles y las mas dificiles de implementar. Las hojas
de hechos tambien proporcionan contactos del Departamento de Servicios de Salud,
programas de prestamos de asistencia a pequenas empresas y agencias de California
con programas de reduction de desperdicios.
Otras iniciativas de prevencion de contamination que han seleccionado las
industrias de la electronica/computacion incluyen: el Programa de Reduction de
Desperdicios Peligrosos del Departamento de la Calidad Ambiental (DEQ) de Oregon;
la Comision de Ubicacion de Plantas de Desperdicios Peligrosos de New Jersey de la
Fuerza de Trabajo de Reduction y Reciclado de Fuentes de Desperdicios Peligrosos y
el Departamento de Servicios de Salud del Condado de San Diego.
VIII.B. Programas Voluntaries de la EPA
Programa 33/50
El "Programa 33/50" es un programa voluntario de la EPA para reducir las emisiones
y transferencias de quimicos toxicos de diecisiete quimicos provenientes de plantas
de manufactura. Las companias participantes se comprometen a reducir sus emisiones
y transferencias de quimicos toxicos en un 33 por ciento para 1992 y en un 50 por
ciento para 1995 partiendo del ano de referencia 1988. Se han proporcionado
Certificados de Reconocimiento a los participantes que cumplen sus objetivos de
1992. La lista de quimicos incluyen diecisiete quimicos de gran uso reportados en
el Inventario de Emisiones Toxicas.
Treinta y cuatro companias y 72 plantas incluidas en SIC 36 (la industria de la
electronicay la computation) actualmente estanparticipando en el programa 33/50.
Ellas representan aproximadamente el 17 por ciento de las 406 companias con el SIC
36, el cual es un poco mas alto que el promedio de todas las industrias con una
participation del 14por ciento. (Contacto: Mike Burns, 202-260-6394 o el Programa
33/50 al 202-260-6907).
El Anexo 41 incluye aquellas companias que participan en el programa 33/50 que
informaron el TRI de acuerdo con SIC 36. Muchas de las companias participantes
Septiembre de 1995 122 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores
Industria de la Electronica y la Computation
incluyeron multiples codigos SIC (en ningiin orden particular) y, por lo tanto, es
probable que lleven a cabo operaciones ademas de la industria de la electronica y la
computation. Latablamuestraelnumero de plantas dentro de cada compania que estan
participando en el Programa 33/50; el total de emisiones y transferencias de
quimicos 33/50 de 1993 de cada compania y el porcentaje de reduction en estos
quimicos desde 1988.
Anexo 41
Plantas de la Industria de la Electronica/Computacion (SIC 36) que Participan en el Programa 33/50
Nombre de la Planta Matrzi
Aluminum Company Of America
American Telephone & Telg Co
Amp-Akzo Corporation
Benton International Inc
Boeing Company
Buckbee-Greig Holding Corp
Burle Industries Inc
Eaton Corporation
General Motors Corporation
Gti Corporation
Hadco Corporation
Harris Corporation
Hewlett-Packard Company
IBM
Intel Corporation
Itt Corporation
Litton Industries Inc
Lucerne Products Inc
Martin Marietta Corporation
Motorola Inc
National Semiconductor Corp.
North American Philips Corp
Photocircuits Corporation
Raytheon Company
Rockwell International Corp
Seh America Inc.
Sony USA Inc
Talley Industries Inc
Tektronix Inc
Texas Instruments Incorporated
Thomson Consumer Electronics
Varian Associates Inc
Westinghouse Electric Corp
Zenith Electronics Corporation
Ciudad Matriz
Pittsburgh
New York
Chadds Ford
North Haven
Seattle
Minneapolis
Lancaster
Cleveland
Detroit
San Diego
Salem
Melbourne
Palo Alto
Armonk
Santa Clara
New York
Beverly Hills
Hudson
Bethesda
Schaumburg
Santa Clara
New York
Glen Cove
Lexington
Seal Beach
Vancouver
New York
Phoenix
Beaverton
Dallas
Indianapolis
Palo Alto
Pittsburgh
Glenview
ST
PA
NY
PA
CT
WA
MN
PA
OH
MI
CA
NH
FL
CA
NY
CA
NY
CA
OH
MD
IL
CA
NY
NY
MA
CA
WA
NY
AZ
OR
TX
IN
CA
PA
IL
Codigos SIC
3674
3672, 3661
3672
3672
3728, 3769,
3672
3672
3671,3663,
3699
3674
3651,3694,
3679, 3672,
3471
3674
3672
3674
3674
3674
3674
3670, 3674
3672
3699, 3674
3672,3761,
3812
3674
3674
3674
3672, 3471
3674
3669, 3672
3674, 3339
3674
3672, 3822,
3548
3672
3674
3671
3671
3672,3812
3671
Niimero de
1
3
3
1
1
1
1
1
3
1
2
3
2
6
3
2
1
1
1
4
3
2
2
2
1
1
2
1
1
5
4
3
3
1
Emisiones de 1993
2,403,017
512,618
51,196
26
4,789,875
500
12,200
450,211
16,751,198
13,961
63,469
110,355
7,400
1,411,304
18,105
735,332
332,264
2,505
223,286
226,357
23,173
1,281,928
292,178
706,045
1,007,043
53,140
869,577
3,804
12,393
344,225
2,110,314
67,417
1,137,198
917,894
%
51
50
1
2
50
**
*
50
*
91
**
50
1
50
7
**
***
73
50
6
50
92
50
50
100
51
***
*
25
43
50
28
25
" = no cuantificable contra los datos de 1988.
Septiembre de 1995
123
Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
Programa Energy Star Computer
El programa Energy Star Computer es una sociedad voluntaria entre la EPA y las
companias de computation que fabrican equipo de computation eficiente en energia
como computadoras de escritorio, impresoras y monitores. Las companias que
participan en este programa comprenden el 70 por ciento de todas las ventas en los
Estados Unidos de computadoras de escritorio y el 90 por ciento de impresoras laser.
Para que una computadora cumpla los requisites y muestre el logotipo de Energy Star
de la EPA, debe operar con baja potencia cuando este inactiva y puede "dormir" o
"apagarse" y despues "despertarse" tocando el raton o el teclado. El programa
requiere que la unidad de procesamiento central, la impresora y el monitor de la
computadora deben entrar aun modo "standby" (en espera) cuando no este en uso y no
usar mas de 30 watts. En junio de 1993 estuvieron disponibles las computadoras
eficientes en energia al publico y empresas.
El equipo de computation es elusuario de mas rapido crecimiento de electricidad en
el sector comercial. Actualmente, las computadoras dan razon del cinco por ciento
del consumo de electricidad comercial y se espera que crezca hasta el 10 por ciento
para el ano 2000. La caracteristica de "dormir" Energy Star puede reducir el consumo
de energia del 50 al 75 por ciento. Ademas, los sistemas eficientes generan menos
calor mientras la computadora duerme, lo cual reduce la electricidad requerida para
enfriar una construction del cinco al diez por ciento. Se pronostica que estas
computadoras disminuiran el consumo 25 mil millones de kilowatts horas por ano para
el ano 2000. La reduccion del uso de electricidad eliminaria la necesidad de 10
plantas caldeadas con carbon y reducirian las emisiones de dioxido de carbono hasta
20 millones de toneladas. Un Mandate Ejecutivo, la cual se expidio en abril de 1993
y se efectuo en octubre de 1993, ordeno al gobierno de los Estados Unidos que
comprara solo equipo de computation Energy Star donde estuviera disponible y si se
satisfacian las necesidades de rendimiento. Se espera que la implementation del
Mandado Ejecutivo ahorre $40 millones al ano. (Contacto: Maria Tikoff, (202) 233-
9178)
Programa de Liderazgo Ambiental
El Programa de Liderazgo Ambiental (ELP) es una iniciativa nacional dirigida por la
EPA y las agencias estatales, en el cual las plantas se han prestado como voluntarias
para demostrar procedimientos innovadores para el manejo y la conformidad
ambiental. La EPA ha seleccionado 12 proyectos piloto en plantas industriales e
instalaciones federates que demostraran los principios del programa ELP. Estos
principles incluyen: sistemas de manejo ambiental, garantia de conformidad de
multiples medios, verification de conformidad por terceras partes, medidas piiblicas
de responsabilidad, participation de la comunidady programas de asesoria. A cambio
de su participation, los participates pilotos reciben el reconocimiento publico
y se les otorga un periodo de tiempo para corregir las violaciones descubiertas
Septiembre de 1995 124 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
durante estos proyectos experimentales. (Contacto: Tai-ming Chang, Director del
ELP, 202-564-5081 o Robert Fentress 202-564-7023).
Proyecto Motorola ELP
Motorola esta participando en una fase piloto del Programa de Liderazgo Ambiental
con la EPA y el Estado de Texas. Su planta Oak Hill situada en Austin, Texas, abarcara
dos proyectos clave, ambos enbiisqueda de unamejor conformidad ambiental. Estan
desempenando el papel de asesores de otra planta y aplicando un sistema de manejo
ambiental que pretende ir mas alia de una mejor condition de conformidad. (Contacto:
Steve Hoover (202) 564-7007)
Proyecto XL
El Proyecto XL se inicio en marzo de 1995 como parte de k iniciativa de Reinvention
de Reglamentos Ambientales del Presidente Clinton. El proyecto busca lograr
beneficios ambientales efectivos en cuanto a costos permitiendo a los participantes
reemplazar o modificar los requisites reglamentarios existentes con la condition
de que produzcan mayores beneficios ambientales. La EPA y los participantes del
programa negociaran y firmaran un Contrato de Proyecto Final, detallando los
obj etivos especificos que debera cumplir la entidad regulada. A cambio, la EPA dara
al participante un cierto grado de flexibilidad reglamentaria y podra buscar cambios
en disposiciones o leyes implicitas. A los participantes se les motiva a buscar
soporte por parte de depositaries de gobiernos locales, negocios y grupos
ambientales. La EPA espera implementar cincuenta proyectos piloto en cuatro
categorias, incluyendo plantas, sectores, comunidades y agencias gubernamentales
reguladas por la EPA. Las solicitudes se aceptaran en una base de rotation y los
proyectos seran implementados dentro de seis meses de su selection. Para information
adicional con respecto a los Proyectos XL, incluyendo los procedimientos y los
criterios de la solicitud, consultar la Notification del Registro Federal del 23 de
mayo de 1995. (Contacto: Jon Kessler, Oficina de Analisis de Politicas, 202-260-
4034).
Programa Green Lights
El programa Green Lights de la EPA fue iniciado en 1991 y tiene el obj etivo de evitar
la contamination alentando a las instituciones de los Estados Unidos a que utilicen
tecnologias de alumbrado con una energia eficiente. El programa cuenta con mas de
1,500 participantes que incluyen companias importantes; pequenas y medianas
empresas; gobiernos federales, estatales y locales, grupos no lucrativos; escuelas;
universidades e instalaciones para el cuidado de la salud. A cada participante se
le solicita hacer un estudio sobre sus instalaciones y mejorar el alumbrado cuando
sea conveniente. La EPA ofrece asistencia tecnica a los participantes a traves de
un paquete de software de soporte de decisiones, talleres de trabajo y manuales y un
registro financiero. La Oficina del Aire y la Radiation de la EPA es responsable de
Septiembre de 1995 125 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
k operation del Programa Green Lights. (Contacto: Susan Bullard al (202) 233-9065
o la Linea Directa de Green Lights/Energy Star, 202-775-6650).
Programa WasteWiSe
El Programa WasteWiSe fue iniciado en 1994 por la Oficina de Desechos Solidos y
Respuesta de Emergencia de la EPA. El programa esta destinado a reducir los desechos
solidos municipales promoviendo la reduccion, el reciclado y la recoleccion de los
mismos y la fabrication y adquisicion de productos reciclados. Para 1994, el
programa contaba con aproximadamente 300 companias como miembros, incluyendo
diversas companias importantes. Los miembros estan de acuerdo en identificar e
implementar acciones para reducir sus desechos solidos y deben ofrecer a la EPA
metas de reduccion de desechos junto con sus informes de progreso anual. La EPA, a
su vez ofrece asistencia tecnica a las companias miembros y permite el uso del
logotipo de WasteWiSe parapropositos promocionales. (Contacto: Lynda Wynn 202-
260-0700 o la Linea Directa de WasteWiSe, 800-372-9473).
Programa de Reconocimiento Justo al Clima
El Plan de Action del Cambio de Clima fue iniciado como respuesta al compromise de
los Estados Unidos de reducir las emisiones de gas que provocan el efecto de
invernadero de acuerdo con la Convention del Plan de Cambio de Clima de k Cumbre
Mundial de 1990. Como parte del Plan de Action del Cambio de Clima, el Programa de
Reconocimiento Justo al Clima es una iniciativa en sociedad operada de manera
conjunta por la EPA y el Departamento de Energia. El programa esta disenado para
reducir las emisiones de gas que producen el efecto de invernadero fomentando la
reduccion en todos los sectores de la economia, motivando la participation en todo
el ambito de las iniciativas del Plan de Action de Cambio de Clima e impulsando la
innovation. A los participantes en el programa se les solicita identificar y
comprometerse con acciones que reduzcan las emisiones de gas que produce el efecto
de invernadero. El Programa, a su vez, proporciona a las organizaciones un
reconocimiento oportuno por sus compromisos con la reduccion; ofrece asistencia
tecnica a traves de servicios de consultoria, talleres y guias; y proporciona acceso
al sistema de information centralizada del programa. En la EPA, el programa es
operado por la Division de Politicas del Aire y Energia dentro de la Oficina de
Planeacion y Evaluation de Politicas. (Contacto: Pamela Herman 202-260-4407).
NICE3
El Departamento de Energia de los Estados Unidos y la Oficina de Prevention de la
Contamination de la EPA estan administrando de manera conjunta un programa de
concesiones llamado La Competitividad Industrial Nacional a traves de la Energia,
Medio Ambientey Economia (NICE3). Proporcionando concesiones dehastael 50por
ciento del costo total del proyecto, el programa motiva a la industria a reducir sus
desechos industriales desde su fuente y a ser mas eficiente en la energia y mas
Septiembre de 1995 126 Codigo SIC 36
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Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
competitiva en el costo a traves de esfuerzos de reduction de desechos. Las
concesiones son utilizadas por la industria para disenar, probar, demostrar y
evaluar la factibilidad de los nuevos procesos y/o equipo con el potencial para
reducir la contamination y aumentar la eficiencia de la energia. El programa esta
abierto a todas las industrias; sin embargo, se da prioridad a las propuestas de los
participantes en los sectores de la pulpa y papel, quimicos, metales primarios y
petroleo y productos de carbon. (Contacto: Oficina del Campo Golden de la DOE, 303-
275-4729).
VIII.C. Actividad de Asociaciones Comerciales
Muchas asociaciones comerciales han participado en la investigation de formas para
reducir la contamination relacionada con la fabrication de semiconductores,
tableros de cableado impreso y tubos de rayos catodicos. A continuation se presenta
una description de los programas o sociedades ambientales de asociaciones
comerciales. Tambien se proporciona una lista de algunas de las principales
asociaciones comerciales y contactos.
VIII.C. 1. Programas Ambientales
La Asociacion de Industrias de Semiconductores (SIA), en cooperation con la EPA y
el DOE, publico un informe en marzo de 1993 llamado Conciencia Ambiental: Una
Cuestion de Competitividad Estrategica para la Industria de la
Electronica/Computacion. Este informe contiene los resultados iniciales de una
evaluation de ciclo de vida de seis meses de una estacion de trabaj o de computation.
El informe indica que la industria debe continuar con el desarrollo de tecnicas de
prevention de la contamination y disminucion de desperdicios en la industria de
fabrication de tableros de cableado impreso (PWBs). Como resultado de este estudio,
la EPA proporciono financiamiento al Institute de Interconexion y Empaquetado de
Circuitos Electronicos (IPC) y Microelectronics and Computer Technology
Corporation (MCC) para redisenar los procesos de fabrication de PWBs con el fin de
reducir la cantidad de quimicos usados durante la production.
De acuerdo con el IPC, el Institute de Investigation de Tecnologia de Interconexion
(ITRI) y muchas companias independientes tambien estan realizando una investigation
ambiental.
De acuerdo con la SIA, el Departamento de Defensa ha otorgado a SEMATECH$10miHones
de dolares para que realice una investigation referente a la prevention de la
contamination y procesos de fabrication de microchips convenientes para el medio
ambiente. Como parte de una iniciativa separada, la SIA elaboro un informe, El Mapa
Nacional de Tecnologia para Semiconductores. E\Mapa actiia como una guia para las
decisiones de inversion de Investigation y Desarrollo.
Septiembre de 1995 127 Codigo SIC 36
-------
Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
El Mapa de la SIA requiere la reduction del uso de aproximadamente 60 quimicos
peligrosos en varias etapas del proceso de fabrication (por ejemplo, elaboration de
mascaras, fotolitografia, limpieza, electrodeposicion del bastidor de conductores,
desbarbado y soldadura). Los quimicos incluyen solventes, acidos, toxicos,
alcoholes y otras substancias organicas e inorganicas. La meta del Mapa es eliminar
por fases las substancias que disminuyen la capa de ozono y los eteres de
etilenglicol seleccionados durante los proximos 15 anos. El Mapa identifica 46
proyectosdeimplementaci6nenl994queincluyeronmodificacionesdeprocesos.La
mayoria de las modificaciones de procesos se centran alrededor de alternativas para
procesos quimicos humedos y progreso continue en el desarrollo de tecnologias de
alternativa para aplicar capas de silicic a la plaquita. El desarrollo de
limpiadores a base de agua (o proceso de gas) y materias protectoras tambien es una
prioridad.
VIII.C.2. Asociaciones Comerciales
Electronic Industries Association (EIA)
2500 Wilson Boulevard
Arlington, VA 22201
Telefono: (703) 907-7500
Fax: (703)907-7501
Miembros: 1200
Personal: 150
Presupuesto: $25,000,000
Contacto: Peter McCloskey
La EIA se fundo en 1924 y representa a fabricantes de componentes, partes, sistemas
y equipo electronicos para comunicaciones, industrias, gobierno y consume en
general. LaEIApublicaun/Tzafce de Publicaciones deEIA semianual gratuito que
contiene information sobre precios, contenido y pedidos de sus publicaciones. La EIA
trabaja para desarrollar practicas ambientales seguras promoviendo la
investigation, los talleres y el desarrollo de herramientas a traves de una variedad
de comites de la industria.
American Electronics Association (AEA)
5201 Great American Parkway, Suite 520
Santa Clara, CA 95054
Telefono: (408) 987-4200
Fax: (408)970-8565
Miembros: 3500
Personal: 140
Presupuesto: NA
Contacto: J. Richard Iverson
La AEA se fundo en 1943 y es una asociacion comercial que representa a la industria
de la electronica/computacion de los EstadosUnidos. Anteriormente conocida como
la Asociacion de Fabricantes Electronicos de la Costa Occidental (WEMA), los
programas y servicios de la AEA incluyen: asuntos piiblicos, conferencias de
education y cumbres ejecutivas. La AEApublicaun directorio anual; una publication
mensual de noticias de la asociacion y el comercio, American Electronics
Association, la cual incluye resumenes legislatives, estadisticas de la industria
y un calendario de eventos; un Boletin Legislative periodico de California y guias,
manuales y encuestas. Ademas, la AEA patrocina una exposition comercial anual
Systems/USA.
Septiembre de 1995 128 Codigo SIC 36
-------
Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
National Electronic Manufacturing Association
(NEMA)
2101 L Street, NW, Suite 300
Washington, DC 20037
Telefono: (202) 457-8400
Fax: (202)457-8411
Miembros: 600
Personal: 100
Presupuesto: $10,000,000
Contacto: Malcolm O'Hagan
LaNEMA se establecio en 1926. LaNEMArepresenta a companias que fabrican equipo
usado para la generation, transmision, distribution, control y utilization de
energia electrica LaNEMA se formo mediante la fusion de Associated Manufacturers
of Electrical and Supplies y Electronic Power Club. Las areas de interes de laNEMA
incluyen: maquinaria electrica; motores; y automatization industrial,
construction, servicios piiblicos, reproduction de imagenes de diagnostico medial,
transportacion, comunicacionesy equipo de iluminacion. Los objetivos de laNEMA son
mantenery mejorarlacalidady conflabilidad de los productos, asegurar estandares
de seguridad en la fabrication y uso de productos y organizar e influir en el interes
de los miembros en areas como la conservation de energia, eficiencia y competencia
extranjera. La NEMA realiza analisis reglamentario y legislative entemas de interes
para los fabricantes electronicos y recopila resumenes periodicos de datos
estadisticos en ventas y production. Ademas, la NEMA publica un directorio
periodico; un catalogo semianual gratuito de sus publicaciones y materiales; Tech
Alert bimensual y manuales, libros de guia y otro material sobre cableado,
instalacion de equipo, iluminacion y estandares.
Semiconductor Equipment and Materials International
(SEMI)
805 E. Middlefield Road
Mountain View, CA 94043
Telefono: (415) 964-5111
Fax: (415)967-5375
Miembros: 1750
Personal: NA
Presupuesto: NA
Contacto: William H. Reeds
La SEMI se fundo en 1970 y representa empresas, companias y personas fisicas que
participan en el suministro de equipo de fabrication, materiales o servicios a la
industria de semiconductores. La SEMI opera un programa de recoleccion de datos de
la industria, realiza Programas de Education Tecnica de la SEMI y proporciona un
pronostico anual de Seminario de Servicios de Informacion (ISS). La SEMI es el
primer Institute de Equipo y Materiales para Semiconductores. La SEMI publica un
LibrodeNormasde SEMI mazA,Q\PanoramaComercialpara la Industria de Equipo y
Materiales para Semiconductores anual; un boletin informative bimensual que
proporciona noticias generales de la industria; un boletin informative trimestral,
SEMI Outlook, que proporciona information sobre las tendencias, analisis y
opiniones de la industria y SEMICON Technical Proceedings el cual contiene los
procedimientos y temas de los simposios tecnicos del Institute.
Septiembre de 1995 129 Codigo SIC 36
-------
Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
Institute for Interconnecting and Packaging Electronic
Circuits (IPC)
2215 Sanders Road, Suite 200 South
Northbrook, IL 60062
Telefono: (708) 677-2850
Fax: (708)677-9570
Miembros: 1900
Personal: 42
Presupuesto: NA
Contacto: Thomas Dammrich
Fundado en 1957, el IPC representa a companias que producen y usan interconexiones
electronicas para equipo electronico. Los miembros primaries del IPC son
fabricantes de PWBs independientes y companias de ensamblaje por contrato que
instalan componentes sobre PWBs sin revestir para producir unidades de cableado
impreso (PWAs) o unidades electronicas. El IPC tambien representa a fabricantes de
equipo original (OEMs), proveedores, academiasy miembrostecnicos de la industria.
El IPC tiene mas de 100 comites, que abarcan todos los aspectos de la industria
incluyendo: estandares tecnicos; especificaciones y lineamientos; educacion y
capacitacion; investigacion y desarrollo de tecnologia; investigacion de mercado
y publicaciones; practicas de manejo; programas ambientales y de seguridad y
disposiciones gubernamentales.
Semiconductor Industry Association (SIA)
4300 Stevens Creek Boulevard
Suite 271
San Jose, CA 95129
Telefono: (408) 246-2711
Fax: (408)246-2830
Miembros: 40
Personal: 14
Presupuesto: $2,000,000
Contacto: Andrew Procassini
LaSIArepresentaacompaniasqueproducensemiconductores incluyendo componentes
discretes, circuitos integrados y microprocesadores. Esta asociacion recopila
estadisticas comerciales de la industria y mantiene una biblioteca privada y
patrocina a Semiconductor Research Corporation y SEMATECH. Las publicaciones de la
SIA incluyen lo siguiente: Circuit, un boletin informative trimestral gratuito;
Anuario y Directorio de Semiconductores, el cual contiene una revision de programas
patrocinados por la asociacion, estadisticas clave de la industria, analisis por
expertos de la industria, discusiones piiblicas de politicas y volumen de ventas; y
ensayos, reportes de investigacion y procedimientos.
Computer and Communications Industry Association
(CCIA)
666 llth Street, NW
Washington, DC 20001
Telefono: (202) 783-0070
Fax: (202)783-0534
Miembros: 60
Personal: 10
Presupuesto: $1,000,000
Contacto: A.G.W. Biddle
Comprendida de fabricantes de computadoras, la CCIA proporciona productos y
servicios de procesamiento de informacion y relacionados con las
telecomunicaciones. La CCIA representa los intereses de sus miembros ante el
Congreso, agencias federales y los tribunales en las areas de comercio nacional y
extranjero, politica fiscal, politica de adquisicion federal y politica de
Septiembre de 1995 130 Codigo SIC 36 ~
-------
Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
telecomunicaciones. Ofrece resiimenes de politicas sobre asuntos legislatives y
reglamentarios para mantener a los miembros enterados de la politica, desarrollos
politico, tecnologico, economico y del mercado y las tendencias. La CCIA publica CEO
Report semimensualmente y Federal Procurement Policy Report, International Trade
Report y Telecommunication Report en una base mensual.
Septiembre de 1995 131 Codigo SIC 36
-------
Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
IX. BIBLIOGRAFIA Y OTROS MATERIALES DISPONIBLES
Para mayor informacion sobre temas seleccionados dentro de las industrias de la electronica y la
computacion, a continuation se proporciona una lista de publicaciones:
Perfll General _
Censo de la Industria de Fabricantes de 1992: Informe Preliminar, Oficina del Censo, Noviembre de 1 994.
(MC92-1 - 36 E(P)).
Censo de la Industria de Fabricantes de 1987 Serie 36A: Equipo Electronico de Transmision y
Distribution, Oficina del Censo, Abril de 1990. (MC87-I-36A).
Censo de lalndustia de Fabricantes de 1987 Serie 36B:AparatosDomesticos, Oficina del Censo, Abril
de 1990. (MC87-I-36B).
Censo de la Industria de Fabricantes de 1987 Serie 36C: Equipo Electrico delluminaciony Cableado,
Oficina del Censo, April de 1990. (MC87-I-36C).
Censo de la Industria de Fabricantes de 1987 Serie 36D: Equipo de Comunicaciones, Oficina del Censo,
Abril de 1990. (MC87-I-36D).
Censo de la Industria de Fabricantes de 1987 Serie 36E: Componentes Electronicos, Oficina del Censo,
Abril del 990. (MC87-I-36E).
Censo de la Industria de Fabricantes de 1987 Serie 36F: Equipo y Materiales Electricos Diversos,
Oficina del Censo, Abril de 1990. (MC87-I-36F).
Globalization de Actividades Industrials del 992 : CuatroEstudios deCasos: Autopartes, Quimicos,
ConstruccionySemiconductores. Organization para la CooperacionyDesarrolloEconomicos, Paris, 1992.
Annual 1993 CurrentIndustrialReportsMA36QNSemiconductores, Tableros de Circuito Impresoy Otros
Componentes Electronicos, Servicio de Tablero de Boletines de la Oficina del Censo, Washington, B.C.,
1994.
Annual 1992 Current Industrial Reports MA36Q(92)-INSemiconductores, Tableros de Circuito Impresoy
Otros Componentes Electronicos, Servicio de Tablero de Boletines de la Oficina del Censo, Washington,
D.C.
Burris, G.R., Gerente de Ingenieria Ambiental Corporativa, Indianapolis, IN. Antecedentes de tubos
de rayos catodicos, 1995.
Septiembre de 1995 132 Codigo SIC 36
-------
Proyecto de Agenda de Sectores Industria de la Electronica y la Computation
Developing The Electronics Industry (Desarrollando la Industria Electronica), Bjsrn Wellenius, El
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Contactos
John Kim
Greg Arthur
Bill Hurley
Debbie Boger
Steven Pederson
Karen Phillips
Dave Dellarco
Daryl Burns
Jack Bean
Michael Avery
Christopher Rhodes
Melissa Coggeshall Carey
George Burris
Bill Rowe
Organizacion
Inspector de la Region IX de la EPA
Inspector de la Region IX de la EPA
AEA
Diseno del Medio Ambiente de la EPA
MCC
Inspector de la Region IX de la EPA
Region X de la EPA, Oficina de Politica
Consejo de Recursos del Aire de CA
Region IX de la EPA Region IX, Gerente
West Coast Circuits, Inc.
IPC
EIA
Thompkins Consumer Electronics
Zenith
Telefono
415-744-1263
415-744-1900
408-987-4200
202-260-0880
512-250-2758
415-749-4979
206-553-4978
916-445-0960
415-749-4748
408-728-4271
708-677-2850
703-907-7501
317-587-4335
708-450-4122
1 Las Regiones de laEPA incluyen los siguientes estados: I (CT, MA, ME, RI, NH, VT); H (NJ, NY, PR, VI);
m(DC,DE,MD,PA,VA,WV);IV(AL,FL,GA,KY,MS,^
NM, OK); VII (IA, KS, MO, NE); VIII (CO, MT, ND, SD, UT, WY); IX (AZ, CA, HI, NV, Territories del
Consorcio del Pacifico); X (AK, ID, OR, WA).
2 TOXNET esun sistema de computation usado por la BibliotecaNacional de Medicina que incluye diversas
bases de datos toxicologicos manejados por la EPA, Institute Nacional del Cancer y el Institute
National de Seguridady Sanidad en el Lugar de Trabaj o. Para mas information sobre TOXNET, pongase en
Septiembre de 1995
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contacto con lalinea de ayuda TOXNET al 1 -800-231 -3766. Las bases de datos incluidas en TOXNET son:
CCRIS (Sistema de Informacion de Investigation de Carcinogenesis Quimica), DART (Base de Datos de
Toxicidad de Desarrollo y Reproductiva), DBIR (Directorio de Recursos de Informacion de
Biotecnologia), EMICBACK(Archivo de Respaldo del Centre de Informacion de Mutagenos Ambientales),
GENE-TOX (Toxicologia Genetica), HSDB (Banco de Datos de Substancias Peligrosas), IRIS (Sistema
Integrado de Informacion de Riesgos), RTECS (Registro de Efectos Toxicos de Substancias Quimicas) y
TRI (Inventario de Emisiones Toxicas). El HSDB contiene information especifica de quimicos sobre
fabricacion y uso, propiedades quimicas y fisicas y manejo, toxicidad y efectos biomedicos,
farmacologia, destino ambiental y posible exposition, normas y disposiciones de exposiciones, metodos
de supervision y analisis y referencias adicionales.
3 Las Regiones de laEPA incluyen los siguientes estados: I (CT, MA, ME, RI, NH, VT); II (NJ, NY, PR, VI);
m(DC,DE,MD,PA,VA,WV);IV(AL,FL,GA,KY,MS^
TX); VH (TA, KS, MO,NE); Vm (CO, MT, ND, SD, UT, WY); IX (AZ, CA, HI, NV, Territorios del Consorcio
del Pacifico); X (AK, ID, OR, WA).
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